一种背光源结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种背光源结构，包括金属底框、固定在所述金属底框侧壁上的FPC和电连接于FPC上的多个顶发光式LED，所述FPC包括基材、设于基材一侧用于焊接LED的正面线路层和设于基材另一侧的背面线路层，所述正面线路层的宽度大于所述基材的宽度并延伸至所述金属底框的背板上。本实用新型专利技术提供的背光源结构充分地利用背光源结构的内部空间，解决了因FPC宽度过小而导致布线困难的问题，而且可以增大焊盘大小，起到良好的散热作用；同时有利于背光源结构轻薄化的设计。此外，通过绝缘导热层将正面线路层粘贴于所述金属底框的背板上。LED产生的热量可以迅速通过正面线路层传递到底框的背板上，导热效率高，对于背光源结构的散热效果明显。

A backlight structure

【技术实现步骤摘要】
一种背光源结构
本技术涉及了显示
，特别是涉及了一种背光源结构。
技术介绍
在液晶显示模组中，由于显示面板本身不发光，需要使用背光源结构来提供光源，现有的背光源结构包括侧入式背光源结构和直下式背光源结构，侧入式背光源结构由于结构较轻薄因此应用更为广泛。侧入式背光源结构的发光组件一般包括FPC和LED，其中LED根据发光位置的不同可以分为顶发光式LED和侧发光式LED，对于顶发光式LED而言，FPC必须设置在底框的侧壁上，这样才能使LED发出的发光朝向导光板的入光面。随着现在对液晶显示模组的要求越来越高，轻薄化成为液晶显示模组的一种产品趋势，轻薄化的液晶显示模组要求尽量收缩挤压装配空间，液晶显示模组的厚度要尽量减少，这样FPC的宽度受到底框侧壁高度尺寸的严格限制，往往使得FPC上出现布线困难等问题。而且由于现有液晶显示模组对背光亮度要求的提高，LED的数量增多，LED的光电转化率较低，工作时会有大量电能转化为热能，由于背光源结构属于相对封闭的结构，因此容易产生热量聚集，当背光源结构温度升高时，会降低LED亮度及使用寿命，影响背光效果，甚至发生损坏。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种背光源结构，包括金属底框、固定在所述金属底框侧壁上的FPC和电连接于FPC上的多个顶发光式LED，其特征在于，所述FPC包括基材、设于基材一侧用于焊接LED的正面线路层和设于基材另一侧的背面线路层，所述正面线路层的宽度大于所述基材的宽度并延伸至所述金属底框的背板上。

【技术特征摘要】
1.一种背光源结构，包括金属底框、固定在所述金属底框侧壁上的FPC和电连接于FPC上的多个顶发光式LED，其特征在于，所述FPC包括基材、设于基材一侧用于焊接LED的正面线路层和设于基材另一侧的背面线路层，所述正面线路层的宽度大于所述基材的宽度并延伸至所述金属底框的背板上。2.根据权利要求1所述的背光源结构，其特征在于，所述正面线路层通过绝缘导热层粘贴于所述金属底框的背板上。3.根据权利要求1所述的背光源结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：付常露，
申请(专利权)人：信利半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44