一种充电接口以及智能设备制造技术

本发明专利技术公开了一种充电接口和智能穿戴设备。根据本发明专利技术的充电接口，包括PCB板和充电铜柱，充电铜柱的底端通过焊锡焊接在PCB板上，充电铜柱与PCB板连接处设置一层保护层密封焊锡。本发明专利技术通过在充电接口中，在充电铜柱与PCB板连接处的焊缝上设置保护层密封焊锡，防止焊锡与渗入充电接口的汗液等液体接触，从而不易被腐蚀，保证了充电铜柱与PCB板连接的可靠性。

A charging interface and intelligent equipment

【技术实现步骤摘要】
一种充电接口以及智能设备
本专利技术涉及电子产品充电接口的电子电工
，尤其涉及一种充电接口以及智能设备。
技术介绍
目前市场上，电子产品使用充电pin与充电铜柱连接的方式对电子产品进行充电与数据传输。对于需要佩戴的电子产品，如智能手环、智能手表等，由于在佩戴时与人体接触，皮肤出汗或分泌油脂时，汗液或油脂容易渗入充电接口中。在现有技术中，充电铜柱与PCB板的连接处不设置保护层，焊锡裸露在外直接接触到渗透进充电接口的汗液或油脂。焊锡长时间接触汗液，容易被腐蚀，造成充电铜柱与PCB板接触不良，甚至脱落，影响充电接口的可靠性，导致电子设备的充电与数据传输过程不稳定。
技术实现思路
为了解决上述
技术介绍
中提出的汗液腐蚀充电铜柱导致充电不稳定和充电铜柱脱落的问题，本专利技术提供了一种充电接口以及智能穿戴设备。根据本专利技术的一个方面，提供一种充电接口，该充电接口包括PCB板和充电铜柱，充电铜柱的底端通过焊锡焊接在PCB板上，充电铜柱与PCB板连接处设置一层密封焊锡的保护层。优选地，保护层为硅胶层。优选地，PCB板上设置有一层隔离层，隔离层上设置有与充电铜柱对应的穿孔。优选地，隔离层为泡棉胶层，穿孔为设置在泡棉胶层上的方孔。优选地，相邻的两个方孔之间的距离L≥0.6mm。优选地，泡棉胶层上还设置有第一定位孔，第一定位孔与PCB板上的第二定位孔一一对应。优选地，第一定位孔的尺寸D1≥第二定位孔的尺寸D2。优选地，泡棉胶层为单面背胶。优选地，穿孔与充电铜柱为过盈配合或者间隙配合。根据本专利技术的另一方面，提供一种智能设备，该智能设备包括上述充电接口。综上所述，本专利技术的有益效果是：通过在充电接口上，充电铜柱与PCB板的连接处设置保护层，使得汗液无法进入充电铜柱与PCB板的连接处，且保护层将焊锡密封，避免焊锡无法接触渗入充电接口的汗液或油脂，焊锡处于干燥状态不易被腐蚀，增强了充电铜柱与PCB板的连接可靠性，保证充电接口充电时的可靠性。附图说明图1为本专利技术充电接口一个实施例的主视图；图2为本专利技术隔离层一个实施例的俯视图；图3为本专利技术充电接口一个实施例的剖面图。具体实施方式为了解决
技术介绍
中提出的技术问题，本申请的专利技术人想到在充电接口上，充电铜柱与PCB板的连接处设置保护层，密封焊锡。为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术实施方式作进一步地详细描述。图1为本专利技术充电接口一个实施例的主视图，参见图1，该充电接口包括PCB板20和充电铜柱10，以及设置在充电铜柱10与PCB板20连接处的保护层30。充电铜柱10利用焊锡焊接在PCB板20上，保护层30设置在焊缝周围，使焊锡免于裸露在环境中。保护层30应为密封材料，具有密封性能。优选地，保护层30采用硅胶材料，通过点胶方式布置在焊缝处形成硅胶层，密封焊锡。采用点胶方式可以使硅胶在焊缝处形成薄层，避免硅胶层占用的空间过大，影响充电接口的其他部位。现有技术中，充电铜柱10与PCB板20的连接处不设置保护层30，焊锡裸露在外直接接触到渗透进充电接口的汗液或油脂。焊锡长时间接触汗液，容易被腐蚀，造成充电铜柱10与PCB板20接触不良，甚至脱落。本专利技术的技术方案在充电铜柱10与PCB板20的连接处设置保护层30密封焊锡，焊锡无法与渗入充电接口的汗液等液体接触，从而不易被腐蚀，保证了充电铜柱10与PCB板20连接的可靠性。在充电接口进行充电或数据传输时，若渗入的汗液附着在相邻两个充电铜柱10之间，由于汗液中含有离子，在通电的状态下会接通相邻的两个充电铜柱10导致短路，影响充电或数据传输过程。在本专利技术的一个实施例中，PCB板20上设置有一层隔离层40，用于将相邻的两个充电铜柱10隔离开，使汗液不能充斥在相邻两个充电铜柱10之间。如图2所示，隔离层40上设置有与充电铜柱10一一对应的穿孔41，安装时，充电铜柱10从隔离层40的穿孔41穿过。隔离层40应具有良好的密封性、不浸润性等，优选地，隔离层40为泡棉胶层，能将渗入充电接口的汗液或油脂不附着在充电铜柱10之间，使相邻两个充电铜柱10之间保持干燥，不影响充电接口的正常工作。具体地，如图2所示，穿孔41可以为方孔或圆孔。穿孔41为圆孔，与充电铜柱10的外形一致，可以对充电铜柱10形成更好的包覆，使隔离层40最大限度的发挥隔离作用。穿孔41为方孔，空间更大，使充电铜柱10易于穿过。需要说明的是，若是穿孔41尺寸过大，相邻两个穿孔41之间的距离L会相应的缩小，液体会透过隔离层40充斥在相邻两个充电铜柱10之间，造成隔离层40的隔离作用减弱，甚至失效。优选地，相邻的两个方孔之间的距离L大于或等于0.6mm。另外，穿孔41与充电铜柱10若为过盈配合，能最大限度的发挥隔离层40的隔离作用，防止液体导通相邻的两个充电铜柱10；穿孔41与充电铜柱10若为间隙配合，则在安装时，充电铜柱10能更快更准确地通过穿孔41，降低固定隔离层40的操作难度。优选地，穿孔41与充电铜柱10为过盈配合或间隙配合，具体地配合方式，可以根据充电接口的应用场合或者设置位置选择，例如充电接口设置在不易被汗液等液体渗入的位置，对隔离的要求相对较弱，隔离层40与充电铜柱10可以采用的间隙配合；相反地，充电接口设置在容易被汗液等液体渗入的位置，对隔离的要强相对较高，隔离层40与充电铜柱10可以采用的过盈配合。隔离层40上还设置有用于定位的第一定位孔42。隔离层40固定在PCB板20上，设置第一定位孔42进行定位。具体地，参见图3，第一定位孔42与PCB板20上的第二定位孔21一一对应。将隔离层40固定前，利用第一定位孔42校准隔离层40在PCB板20上的位置。具体地，调整隔离层40的位置，使第一定位孔42对准相应的第二定位孔21，然后再固定隔离层40。优选地，第一定位孔42的尺寸D1要大于或等于第二定位孔21的尺寸D2，以保证定位的精确度。在本专利技术的一个实施例中，如图3所示，隔离层40在PCB板20上的固定要可靠，且易于操作。优选地，隔离层40即泡棉胶层设置为单面背胶，将隔离层40直接粘贴在PCB板20上。，另外隔离层40单面背胶的粘贴固定方式易于操作，且用户也可以自行更换新的隔离层40，使隔离层40能更好的发挥作用。当然，隔离层40也可以采用其他方式固定在PCB板20上，如用胶水粘贴，也可以采用卡接或者螺钉固定的方式。螺钉的固定方式具体为在隔离层40上选取至少两个的关键点，在选取的关键点处采用螺钉连接，将隔离层40固定在PCB板20上。需要说明的是，采用卡接或螺钉固定的方式可能使隔离层40与PCB板20之间存在间隙，影响隔离作用。而采用单面背胶粘贴的固定方式可以使隔离层40与PCB板20完成贴合，避免两者间存在间隙。本专利技术还提供了一种智能设备，包括前述的充电接口，从而保证智能设备充电或数据传输工作的可靠性。智能设备可以为智能穿戴设备，如智能手环，智能手表、蓝牙耳机等经常佩戴的设备，也可以为手机、平板等有可能接触到液体的智能电子设备。综上所述，通过在充电接口中，充电铜柱与PCB板连接处的焊缝上设置保护层密封焊锡，焊锡与渗入充电接口的汗液等液体没有接触，从而不易被腐蚀，保证了充电铜柱与PCB板连接的可靠性。另外，在PCB板上固定一层泡棉胶层，隔离相邻的两个充电铜柱，使汗液本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种充电接口，所述充电接口包括PCB板和充电铜柱，其特征在于，所述充电铜柱的底端通过焊锡焊接在所述PCB板上，所述充电铜柱与所述PCB板连接处设置一层密封焊锡的保护层。

【技术特征摘要】
1.一种充电接口，所述充电接口包括PCB板和充电铜柱，其特征在于，所述充电铜柱的底端通过焊锡焊接在所述PCB板上，所述充电铜柱与所述PCB板连接处设置一层密封焊锡的保护层。2.根据权利要求1所述的充电接口，其特征在于，所述保护层为硅胶层。3.根据权利要求1所述的充电接口，其特征在于，所述PCB板上设置有一层隔离层，所述隔离层上设置有与所述充电铜柱对应的穿孔。4.根据权利要求3所述的充电接口，其特征在于，所述隔离层为泡棉胶层，所述穿孔为设置在泡棉胶层上的方孔。5.根据权利要求4所述的充电接口，其特征在于，所述相邻的两个方孔之间的...

【专利技术属性】
技术研发人员：栾庆蕾，杜林，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37