一种高导热的金刚石/铜复合材料的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高导热的金刚石/铜复合材料的制备方法，包括以下步骤：（1）将表面进行除油和粗化处理后的金刚石与钨粉按照质量比1:4.5混合均匀，将混合粉体在真空条件下加热，1030℃保温2‑8h，其中真空度10

Preparation of a high thermal conductivity diamond / copper composite

The invention discloses a method for preparing high thermal conductivity of the diamond / copper composite material, which comprises the following steps: (1) to the surface of the diamond and tungsten powder in oil and crude processed according to the mass ratio of 1:4.5 mixing, mixing powder is heated under vacuum, temperature 1030 C 2 8h, the vacuum degree of 10

【技术实现步骤摘要】
一种高导热的金刚石/铜复合材料的制备方法
本专利技术属于制备高导热复合材料的
，特别涉及一种高导热的金刚石/铜复合材料的制备方法。
技术介绍
随着电子工业和高密度封装技术的发展，电路的工作温度不断上升，导致传统的封装材料已经不能满足其性能要求。在微电子领域，结温每降低10℃，芯片的使用寿命就可以提高一倍。因此，制备出高导热低热膨胀系数的电子封装材料是电子产业高速发展的关键。常见的金属材料如Cu、Al，虽然热导率高达398W/(m•k)，但是其热膨胀系数与Si等半导体材料相差太大，很容易引起芯片和散热基片的炸裂或某些焊点、焊缝的开裂，从而导致电子器件失效；因此需要添加具有低膨胀系数的陶瓷颗粒来降低金属的热膨胀系数。在众多陶瓷增强体中，金刚石在常温下热导率为600~2200W/(m•k)，热膨胀系数约为0.8×10-6/K。而且，铜的热导率高、价格低、容易加工。因此，金刚石/铜复合材料是一种十分具有潜力的理想电子封装材料。但是金刚石与金属铜的化学亲和性差，难以被浸润，需要对金刚石进行表面金属化处理。目前，国内外的研究人员为了增强金刚石与金属基体的结合力，通常在金刚石颗粒表面镀覆金属本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高导热的金刚石/铜复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）将表面进行除油和粗化处理后的金刚石颗粒与钨粉按照质量比1:4.5‑5混合均匀，将混合粉体在真空条件下加热，1025℃‑1035℃保温2‑8h，其中真空度10

【技术特征摘要】
1.一种高导热的金刚石/铜复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）将表面进行除油和粗化处理后的金刚石颗粒与钨粉按照质量比1:4.5-5混合均匀，将混合粉体在真空条件下加热，1025℃-1035℃保温2-8h，其中真空度10-2-10-4Pa，升温速率5-6℃/min，最后分离出表面镀钨的金刚石颗粒；（2）将表面改性后平均粒度为120μm-130μm镀钨金刚石颗粒按照总体积50%-60%体积含量与平均粒度为30μm-46μm铜粉混合均匀，将所得到的混合粉体进行放电等离子体烧结，烧结参数：压制压力20MPa-40MPa，温度900℃-1050℃，升温速率50-100℃/min，烧结时间5min-15min，气氛为真空，然后冷却至室温，即...

【专利技术属性】
技术研发人员：王海龙，闫建明，张珂皓，邵刚，许红亮，卢红霞，范冰冰，王溢仁，张锐，
申请(专利权)人：郑州大学，
类型：发明
国别省市：河南,41