料钟式高炉高配比球团矿布料方法技术

技术编号:1772259 阅读:225 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术属于高炉冶炼工艺方法。本发明专利技术公开了一种能够使高炉的边沿区的矿/焦比高于中心区的矿/焦比,而中间区的矿/焦比最高的布料方法。本发明专利技术的要点在于采取深料线高度、扩大大料钟直径和矿石批重以及同时采用正同装和半倒装的混合装料顺序。从而,有效地降低了高炉的燃料比3—5%;改善了生铁质量;延长炉身寿命50%;生铁的成本降低3—5%;显著地提高高炉的生产能力。(*该技术在2007年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于高炉治炼工艺方法。目前,国内外高炉冶炼,由于球团矿堆角小于焦炭堆角,所以凡是球团矿配比大于60%的高炉,其边沿区的矿/焦比远远低于中心区的矿/焦比,形成中心堆积型的炉料分布。因此而造成高炉燃料比高,耗能大;炉渣脱硫能力减弱而导致生铁中含硫量升高,大大地影响了生铁的质量;同时,由于高炉的边沿气流过份发展,缩短了高炉的炉身寿命。日本的新日铁公司、神户制钢公司基于无奈,也不得不把球团矿配比限额分别控制在30%和50%以下。因而,在高炉冶炼中,凡是球团矿配比大于60%的高炉,其炉料分布却是形成中心堆积型的问题长期已来没有解决。本专利技术的目的是为了克服已有技术的缺点,消除炉料分布形成中心埋积型的弊病。进而以延长炉身寿命;改善生铁质量;降低能耗;提高高炉的生产能力。本专利技术的解决方案是专门设计一种能够使高炉的沿炉喉半径方向边沿区的矿/焦比高于中心区的矿/焦比,而中间区的矿/焦比最高的布料方法。本专利技术的要点在于在球团矿配比大于60%的料钟式高炉上(不安炉喉可调挡板)采用深料线高度、扩大大料钟直径、扩大矿石批重和混合装料顺序。本专利技术所说的深料线高度,即低于炉料与炉喉碰撞点以下一定高度的料线。其料线深度为碰撞点高度的1.10倍~1.50倍,最佳值为1.20~1.40倍。只有高炉料线高度低于炉料与炉喉碰撞点以下一定深度后,球团矿堆角才能和焦炭角一致,进而才能有效地消除球团矿中心堆积弊病。为了充分利用高炉的有效容积,提高深料线的高度,本专利技术采取扩大大料钟直径,提高炉料碰撞点,在料钟式高炉下缘安装一个(用螺丝固定)的附加大料钟围沿,而附加的大料钟围沿的直径应为原大料钟直径的1.10~1.20倍。为了利用矿石对料面的冲击能量与其矿石批重和料线深度成正比的作用,推动边沿区的焦炭层向中间区和中心区移动,促进更多的球团矿分布于边沿区以提高边沿区的矿/焦比值。本专利技术采取了扩大矿石批重,使矿石层覆盖整个炉喉截面,而且矿石批重必须超过临界矿石批重,同时达到边沿区矿石层厚度接近于中心区矿石层厚度的水平。采取扩大矿石批重,不仅均匀炉喉截面上球团矿/焦比的分布,而且能使边沿区可以额外地堆积更多球团矿促使边沿区的矿/焦比高于中心区的矿/焦比。为了提高高炉边沿区的矿/焦比,降低中心区的矿/焦比,本专利技术同时采取正同装(OOCC↓)和半倒装(COOC↓)混合装料顺序。其中正同装是提高边沿区的矿/焦比,而半倒装是降低中心区的矿/焦比,所以必须同时采取正同装和半倒装的混合装料顺序。两者的比例由炉喉半径方向Co2%高于中心点Co2%或边沿点温度低于中心点温度。本专利技术采用了所属
里普通技术人员能够实确的常规的工艺方法。因此对于本学科的专家来说,他们可以对高炉布料方法的料线深度、附加大料钟围沿、矿批大小以及装料顺序等进行各种各样的改变,但是最终总离不开本专利技术的实质和范围。本专利技术通过工业实施例证明高炉冶炼中有效地利用煤气能、化学能。降低了高炉的燃料比3-5%;同时生铁的含硫量大大降低,改善了生铁的质量;延长炉身寿命50%;因此生铁的成本降低3-5%;显著地提高了高炉的生产能力。本文档来自技高网
...

【技术保护点】
一种用于60%~100%的高配比球团矿料钟式高炉布料方法,特别是一种能够使高炉的沿炉喉半径方向边沿区的矿/焦比高于中心区的矿/焦比,而中间区的矿/焦比最高的布料方法,本专利技术的特征是:采用深料线高度、扩大大料钟直径、扩大矿石批重和混合装料顺序。

【技术特征摘要】
1.一种用于60%~100%的高配比球团矿料钟式高炉布料方法,特别是一种能够使高炉的沿炉喉半径方向边沿区的矿/焦比高于中心区的矿/焦比,而中间区的矿/焦比最高的布料方法,本发明的特征是采用深料线高度、扩大大料钟直径、扩大矿石批重和混合装料顺序。2.根据权利要求1所述的深料线高度,其特征是料线深度与碰撞点高度的1.10~1.50倍,最佳值为1.20~1.40倍。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘秉铎赵志纯陈世超李文忠
申请(专利权)人:鞍山钢铁学院
类型:发明
国别省市:21[中国|辽宁]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利