一种大葱的栽培方法技术

技术编号:17718132 阅读:47 留言:0更新日期:2018-04-18 03:05
本发明专利技术公开了一种大葱的栽培方法,其特征在于,包括如下步骤,(1) 育苗:选择一块通风且能够得到充足光照的一小片土地,把土壤表层泥土打碎使其松软,均匀的撒上大葱种子,使用喷洒的方式撒上适当的水。(2) 整地:深耕20—25cm,土地起垄。(3)大葱种植:选取葱茎直径在0.5—1cm,高度均匀的葱苗,把葱苗距离均匀的种植在垄中间位置,株距为3—5cm。(4)施肥:在整地时,施加农家有机肥作为基肥,葱白生长初期,每亩施加尿素、硫酸钾各15—20公斤,大葱生育期,每亩施加高氮钾元素水溶肥料5—10公斤。(5) 生长管理:每隔15—20天对大葱进行除虫除草和培土,在干旱季节不定期浇水。本发明专利技术公开的一种大葱的栽培方法,育苗成活率高,防水涝,大葱产量高。

A cultivation method of scallion

【技术实现步骤摘要】
一种大葱的栽培方法
本专利技术涉及农产品种植领域,尤其涉及一种大葱的栽培方法。
技术介绍
大葱属于百合科植物,大葱的种植起源于中国,在中国得到广泛种植,在中国人餐饮习惯中扮演者重要角色,既可以调味用,也可以当做菜品的色彩点缀。此外,大葱含有人体所需的糖类、维生素A、食物纤维以及磷、铁、镁等矿物质营养成分,对人体健康具有有益功效,比如能够缓解风寒伤风引起的头痛鼻塞,舒张血管,降低胆固醇,健脾开胃、增进食欲,但是现在大葱的种植容易产生葱苗成活率低,容易受到水涝影响。
技术实现思路
鉴于此,本专利技术提供了一种大葱的栽培方法,其特征在于,包括如下步骤,(1)育苗:选择一块通风且能够得到充足光照的一小片土地,把土壤表层泥土打碎使其松软,均匀的撒上大葱种子,使用喷洒的方式撒上适当的水,使土壤保持湿润即可,天气炎热时,土壤表面要盖有水分保护膜;(2)整地:深耕20—25cm,使土地上层土壤松软平整,土地起垄;(3)大葱种植:选取葱茎直径在0.5—1cm,高度均匀的葱苗,把葱苗距离均匀的种植在垄中间位置,株距为3—5cm,深度为泥土覆盖葱白四分之三到六分之五;(4)施肥:在整地时,施加农家有机肥作为基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大葱的栽培方法,其特征在于,包括如下步骤,(1) 育苗:选择一块通风且能够得到充足光照的一小片土地,把土壤表层泥土打碎使其松软,均匀的撒上大葱种子,使用喷洒的方式撒上适当的水,使土壤保持湿润即可,天气炎热时,土壤表面要盖有水分保护膜;(2) 整地:深耕20—30cm,土地上层土壤松软平整,土地起垄;(3)大葱种植 :选取葱茎直径在0.5—1cm,高度均匀的葱苗,把葱苗距离均匀的种植在垄中间位置,株距为3—5cm,深度为泥土覆盖葱白四分之三到六分之五;(4)施肥:在整地时,施加农家有机肥作为基肥,葱白生长初期,每亩施加尿素、硫酸钾各15—20公斤,大葱生育期,每亩施加高氮钾元素水溶肥料5—1...

【技术特征摘要】
1.一种大葱的栽培方法,其特征在于,包括如下步骤,(1)育苗:选择一块通风且能够得到充足光照的一小片土地,把土壤表层泥土打碎使其松软,均匀的撒上大葱种子,使用喷洒的方式撒上适当的水,使土壤保持湿润即可,天气炎热时,土壤表面要盖有水分保护膜;(2)整地:深耕20—30cm,土地上层土壤松软平整,土地起垄;(3)大葱种植:选取葱茎直径在0.5—1cm,高度均匀的葱苗,把葱苗距离均匀的种植在垄中间位置,株距为3—5cm,深度为泥土覆盖葱白四分...

【专利技术属性】
技术研发人员:张长迎
申请(专利权)人:徐州丰润生物有机肥料科技发展有限公司
类型:发明
国别省市:江苏,32

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