一种用于标准机箱的强制引流散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于标准机箱的强制引流散热装置，包括设在机箱内的热源、下部散热风扇和顶部散热风扇；所述下部散热风扇设在热源的下部，所述顶部散热风扇设在热源的顶部，工作时，下部散热风扇从下部将热源产生的热量吹向顶部，再由顶部散热风扇将热量吹向侧边或后部，形成强制引流风向，将热量从机箱排出。本实用新型专利技术的用于标准机箱的强制引流散热装置，利用多个压电陶瓷风扇，从不同方位对机箱内热源产生的热量，进行强制引流，使其快速排出机箱，有效降低组合机箱内的温度，进而降低了机箱内部集成电路芯片的工作温度，提高电子设备的稳定性、可靠性，具有很好的实用性。

A kind of forced drainage heat dissipation device used in standard chassis

【技术实现步骤摘要】
一种用于标准机箱的强制引流散热装置
本技术属于压电陶瓷应用
，具体涉及一种用于标准机箱的强制引流散热装置。
技术介绍
当今大型计算机、服务器、大型电力电子控制设备等均采用标准组合机箱的安装形式，其内部有通风口、风道，安装电磁风扇散热。机箱中分隔安装独立的插箱。由于集成电路芯片功率逐渐提高，插箱温度升高，使得集成电路芯片温度居高不下。严重影响设备的稳定性、可靠性。在中国专利申请CN206097023U中，公开了一种用于标准组合机箱的散热装置，包括机箱框架、多个压电陶瓷风扇和底板；所述机箱框架为标准框架；在所述的机箱框架上组合安装底板；多个压电陶瓷风扇固定在底板上。本技术的用于标准组合机箱的散热装置，利用多个压电陶瓷风扇，增加强制空气对流，有效降低组合机箱中独立插箱的温度，进而降低了插箱内部集成电路芯片的工作温度，提高电子设备的稳定性、可靠性。采用插箱结构直接将散热装置插入组合机箱，安装拆卸均简单，使用方便。该专利在很大程度上，有效解决了机箱的散热问题，但在散热风向上，不能进行有效控制，还需要对其进行改进和创新。
技术实现思路
专利技术目的：针对现有技术中存在的不足，本技术提供一种用于标准机箱的强制引流散热装置，将机箱下面热量吹上来，再从后面吹出去，进而实现散热风向的强制引流，降低插箱内部集成电路芯片温度，提高整机工作运行的稳定性、可靠性。技术方案：为实现上述专利技术目的，本技术采用的技术方案如下：一种用于标准机箱的强制引流散热装置，包括设在机箱内的热源、下部散热风扇和顶部散热风扇；所述下部散热风扇设在热源的下部，所述顶部散热风扇设在热源的顶部，工作时，下部散热风扇从下部将热源产生的热量吹向顶部，再由顶部散热风扇将热量吹向侧边或后部，形成强制引流风向，将热量从机箱排出。所述热源包括散热器以及其他位于机箱内会产生热量并需要散热的部件。所述下部散热风扇和顶部散热风扇均为压电陶瓷风扇。所述的压电陶瓷风扇由1个以上压电陶瓷风扇叶片并联组成。所述的下部散热风扇采用1个以上连用的形式安装在热源下部。所述的顶部散热风扇采用1个以上连用的形式安装在热源顶部。所述的压电陶瓷风扇使用电磁风扇取代。在所述的机箱内设有4个6U散热器，在每个6U散热器的下部均设有2U风扇，在每个6U散热器的顶部均设有1U风扇。有益效果：与现有技术相比，本技术的用于标准机箱的强制引流散热装置，利用多个压电陶瓷风扇，从不同方位对机箱内热源产生的热量，进行强制引流，使其快速排出机箱，有效降低组合机箱内的温度，进而降低了机箱内部集成电路芯片的工作温度，提高电子设备的稳定性、可靠性，具有很好的实用性。附图说明图1是用于标准机箱的强制引流散热装置结构示意图；图2是引流风向示意图；图3是典型标准机箱的典型安装结构示意图。具体实施方式下面结合具体附图进一步阐明本技术，本具体实施方式在以本技术技术方案为前提下进行实施，应理解这些方式仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围。如图1和图2所示，用于标准机箱的强制引流散热装置，包括设在机箱4内的热源1、下部散热风扇2和顶部散热风扇3，下部散热风扇2设在热源1的下部，顶部散热风扇3设在热源1的顶部，工作时，下部散热风扇2从下部将热源1产生的热量吹向顶部，再由顶部散热风扇3将热量吹向侧边或后部，形成强制引流风向，将热量从机箱4排出。其中，热源1包括散热器5以及其他位于机箱内会产生热量并需要散热的部件，例如集成电路芯片。下部散热风扇2和顶部散热风扇3可以均为压电陶瓷风扇，也可以采用电磁风扇；当为压电陶瓷风扇时，其由1个以上压电陶瓷风扇叶片并联组成。下部散热风扇2采用1个以上连用的形式安装在热源下部，顶部散热风扇3采用1个以上连用的形式安装在热源顶部。如图3所示，在典型的标准机箱4内设有4个6U散热器5，在每个6U散热器5的下部均设有2U风扇6，在每个6U散热器的顶部均设有1U风扇7，组成9U模块，这种结构在工作过程中，利用多个压电陶瓷风扇，从不同方位对机箱内热源产生的热量，进行强制引流，使其快速排出机箱，有效降低组合机箱内的温度，进而降低了机箱内部集成电路芯片的工作温度，提高电子设备的稳定性、可靠性，具有很好的实用性。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于标准机箱的强制引流散热装置，其特征在于：包括设在机箱（4）内的热源（1）、下部散热风扇（2）和顶部散热风扇（3）；所述下部散热风扇（2）设在热源（1）的下部，所述顶部散热风扇（3）设在热源（1）的顶部，工作时，下部散热风扇（2）从下部将热源（1）产生的热量吹向顶部，再由顶部散热风扇（3）将热量吹向侧边或后部，形成强制引流风向，将热量从机箱排出。

【技术特征摘要】
1.一种用于标准机箱的强制引流散热装置，其特征在于：包括设在机箱（4）内的热源（1）、下部散热风扇（2）和顶部散热风扇（3）；所述下部散热风扇（2）设在热源（1）的下部，所述顶部散热风扇（3）设在热源（1）的顶部，工作时，下部散热风扇（2）从下部将热源（1）产生的热量吹向顶部，再由顶部散热风扇（3）将热量吹向侧边或后部，形成强制引流风向，将热量从机箱排出。2.根据权利要求1所述的用于标准机箱的强制引流散热装置，其特征在于：所述热源（1）包括散热器（5）以及其他位于机箱内会产生热量并需要散热的部件。3.根据权利要求1所述的用于标准机箱的强制引流散热装置，其特征在于：所述下部散热风扇（2）和顶部散热风扇（3）均为压电陶瓷风扇。4.根据权利要求3所述的用于标准机...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨杰，
申请(专利权)人：杨杰，
类型：新型
国别省市：江苏,32