一种用于信号传导的结构组件制造技术

本发明专利技术涉及一种用于信号传导的结构组件，包括第一电路板、第二电路板以及与第一电路板和第二电路板相对设置的壳体，第一电路板和第二电路板之间连接有用于在第一电路板和第二电路板之间传导信号的信号传导件，信号传导件嵌入在壳体的表面，信号传导件的两端分别与第一电路板和第二电路板相对设置并分别通过可传导信号的触接件与第一电路板和第二电路板电连接。上述结构组件将信号传导件嵌入在壳体内，把原有的天线铜轴线缆的所占用的空间释放出来，节省空间，解决了空间有限导致实现全面屏存在困难的问题，也可用来增加手机的电池容量等等，同时降低了手机的物料成本和组装成本，使整个手机更加的集成化。

【技术实现步骤摘要】
一种用于信号传导的结构组件
本专利技术涉及移动终端
，尤其是涉及一种用于信号传导的结构组件。
技术介绍
目前消费类电子产品中，移动终端全面屏越来越普及，如手机，手机越做越小，但屏幕越来越大，手机空间越来越有限，在手机上大量使用天线铜轴线缆，用于连接各个的电路板，一般铜轴线缆直径为0.8mm，加上固定的空间，差不多宽度空间1.5mm，占用空间较多，影响全面屏的实现。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种用于信号传导的结构组件，解决现有技术中天线铜轴线缆占用空间较多导致全面屏实现困难的问题。本专利技术解决技术问题所采用的技术方案是：一种用于信号传导的结构组件，包括第一电路板、第二电路板以及与所述第一电路板和第二电路板相对设置的壳体，所述第一电路板和所述第二电路板之间连接有用于在所述第一电路板和所述第二电路板之间传导信号的信号传导件，所述信号传导件嵌入在所述壳体的表面，所述信号传导件的两端分别与所述第一电路板和第二电路板相对设置并分别通过可传导信号的触接件与所述第一电路板和第二电路板电连接。可选地，所述信号传导件与所述壳体之间通过注塑方式形成一体成型的结构。可选地，所述信号传导件与所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于信号传导的结构组件，包括第一电路板(1)、第二电路板(2)以及与所述第一电路板(1)和第二电路板(2)相对设置的壳体(3)，所述第一电路板(1)和所述第二电路板(2)之间连接有用于在所述第一电路板(1)和所述第二电路板(2)之间传导信号的信号传导件(4)，其特征在于，所述信号传导件(4)嵌入在所述壳体(3)的表面，所述信号传导件(4)的两端分别与所述第一电路板(1)和第二电路板(2)相对设置并分别通过可传导信号的触接件(5)与所述第一电路板(1)和第二电路板(2)电连接。

【技术特征摘要】
1.一种用于信号传导的结构组件，包括第一电路板(1)、第二电路板(2)以及与所述第一电路板(1)和第二电路板(2)相对设置的壳体(3)，所述第一电路板(1)和所述第二电路板(2)之间连接有用于在所述第一电路板(1)和所述第二电路板(2)之间传导信号的信号传导件(4)，其特征在于，所述信号传导件(4)嵌入在所述壳体(3)的表面，所述信号传导件(4)的两端分别与所述第一电路板(1)和第二电路板(2)相对设置并分别通过可传导信号的触接件(5)与所述第一电路板(1)和第二电路板(2)电连接。2.根据权利要求1所述的结构组件，其特征在于，所述信号传导件(4)与所述壳体(3)之间通过注塑方式形成一体成型的结构。3.根据权利要求2所述的结构组件，其特征在于，所述信号传导件(4)与所述壳体(3)之间通过模内注塑或纳米注塑方式形成一体成型的结构。4.根据权利要求2所述的结构组...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤小强，
申请(专利权)人：努比亚技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44