一种用于信号传导的结构组件制造技术

本发明专利技术涉及一种用于信号传导的结构组件，包括第一电路板、第二电路板以及与第一电路板和第二电路板相对设置的壳体，第一电路板和第二电路板之间连接有用于在第一电路板和第二电路板之间传导信号的信号传导件，信号传导件嵌入在壳体的表面，信号传导件的两端分别与第一电路板和第二电路板相对设置并分别通过可传导信号的触接件与第一电路板和第二电路板电连接。上述结构组件将信号传导件嵌入在壳体内，把原有的天线铜轴线缆的所占用的空间释放出来，节省空间，解决了空间有限导致实现全面屏存在困难的问题，也可用来增加手机的电池容量等等，同时降低了手机的物料成本和组装成本，使整个手机更加的集成化。

【技术实现步骤摘要】
一种用于信号传导的结构组件
本专利技术涉及移动终端
，尤其是涉及一种用于信号传导的结构组件。
技术介绍
目前消费类电子产品中，移动终端全面屏越来越普及，如手机，手机越做越小，但屏幕越来越大，手机空间越来越有限，在手机上大量使用天线铜轴线缆，用于连接各个的电路板，一般铜轴线缆直径为0.8mm，加上固定的空间，差不多宽度空间1.5mm，占用空间较多，影响全面屏的实现。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种用于信号传导的结构组件，解决现有技术中天线铜轴线缆占用空间较多导致全面屏实现困难的问题。本专利技术解决技术问题所采用的技术方案是：一种用于信号传导的结构组件，包括第一电路板、第二电路板以及与所述第一电路板和第二电路板相对设置的壳体，所述第一电路板和所述第二电路板之间连接有用于在所述第一电路板和所述第二电路板之间传导信号的信号传导件，所述信号传导件嵌入在所述壳体的表面，所述信号传导件的两端分别与所述第一电路板和第二电路板相对设置并分别通过可传导信号的触接件与所述第一电路板和第二电路板电连接。可选地，所述信号传导件与所述壳体之间通过注塑方式形成一体成型的结构。可选地，所述信号传导件与所述壳体之间通过模内注塑或纳米注塑方式形成一体成型的结构。可选地，所述信号传导件是由金属、玻璃纤维或塑料纤维制成的信号传导件。可选地，所述触接件分别与所述第一电路板和所述第二电路板之间相对固定连接，所述触接件与所述信号传导件之间相互触接可选地，所述触接件为弹片、弹簧或螺钉。可选地，所述触接件是由金属、玻璃纤维或塑料纤维制成的触接件。可选地，所述信号传导件的横截面为多边形、圆形或椭圆形。可选地，所述信号传导件的横截面为矩形且该矩形的横截面的宽度为0.01mm-0.5mm。可选地，矩形的横截面的宽度为0.05mm-0.1mm。实施本专利技术的用于信号传导的结构组件，具有以下有益效果：本专利技术的用于信号传导的结构组件将信号传导件嵌入在壳体内，把原有的天线铜轴线缆的所占用的空间释放出来，节省空间，解决了空间有限导致实现全面屏存在困难的问题，也可用来增加手机的电池容量等等，同时降低了手机的物料成本和组装成本，使整个手机更加的集成化。附图说明图1为本专利技术的用于信号传导的结构组件的结构示意图；图2为本专利技术的用于信号传导的结构组件的剖视示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本专利技术的用于信号传导的结构组件的结构与具体实现作进一步说明：应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术涉及一种用于信号传导的结构组件，该结构组件主要用在移动终端上，如手机、IPAD等。如图1-2所示，用于信号传导的结构组件包括第一电路板1、第二电路板2以及与第一电路板1和第二电路板2相对设置的壳体3。壳体3即指设置在移动终端的壳体，通常移动终端内的空间有限，电路板相对的位置上均会有壳体。第一电路板1和第二电路板2之间连接有用于在第一电路板1和第二电路板2之间传导信号的信号传导件4。以手机为例，在第一电路板1上通常集中有射频控制模块，第二电路板2与外壳天线连接，用于收发信号。现有技术中，信号传导件4为铜轴线缆，发射的信号由第一电路板1通过铜轴线缆传导至第二电路板2，再由第二电路板2连接的外壳天线发出信号，接收天线信号则反过来。一般铜轴线缆直径为0.8mm，加上固定的空间，差不多宽度空间1.5mm，占用空间较多。本专利技术针对传统结构的缺陷，设计了一种新型的结构组件，其中信号传导件4嵌入在壳体3的表面，信号传导件4的两端分别与第一电路板1和第二电路板2相对设置并分别通过可传导信号的触接件5与第一电路板1和第二电路板2电连接。通过该设计，把原有的天线铜轴线缆的所占用的空间释放出来，节省空间，解决了空间有限导致实现全面屏存在困难的问题，也可用来增加手机的电池容量等等，同时降低了手机的物料成本和组装成本，使整个手机更加的集成化。下面通过具体实施例进行详细说明。实施例1：信号传导件4与壳体3之间通过注塑方式形成一体成型的结构，具体可以通过模内注塑或纳米注塑方式。其中，信号传导件4可以是由金属、玻璃纤维或塑料纤维制成的信号传导件，信号传导件4优选由金属制成，如铜、银等。壳体3通常是由塑料制成，因此注塑时可以先制成信号传导件4，再注塑壳体材料实现一体的结构，注塑工艺为现有技术，这里不再进行详细赘述。第一电路板1和第二电路板2与信号传导件4之间通过触接件5电连接，其中触接件5分别与第一电路板1和第二电路板2之间相对固定连接，触接件5与信号传导件4之间相互触接。在本实施例中，触接件5可以为弹片、弹簧或螺钉，弹片、弹簧或螺钉的一端固定在第一电路板1和第二电路板2上，弹片、弹簧或螺钉的另一端与信号传导件4相互触接。其中，触接件5可以是由金属、玻璃纤维或塑料纤维制成的触接件，触接件5优选采用金属制成，如铜、银等。其中，信号传导件4的横截面可以为多边形、圆形或椭圆形。在本实施例中，信号传导件4的横截面为矩形且该矩形的横截面的宽度为0.01mm-0.5mm。优选地，矩形的横截面的宽度为0.05mm-0.1mm。需要说明的是，信号传导件4的横截面为矩形即理解为信号传导件4呈片状，矩形的横截面的宽度即理解为片状的信号传导件4的厚度。信号传导件4的横截面为圆形或椭圆形即理解为信号传导件4呈条状。本专利技术通过上述设计把原有的天线铜轴线缆的所占用的空间释放出来，节省空间，解决了空间有限导致实现全面屏存在困难的问题，也可用来增加手机的电池容量等等，同时降低了手机的物料成本和组装成本，使整个手机更加的集成化。实施例2：与实施例1不同之处在于：在壳体3上开设有与信号传导件4相匹配的凹槽(未有图标示)，将信号传导件4通过粘接等方式嵌入进壳体3的凹槽内。该实施例为实施例1的替代结构，同样可以实现把原有的天线铜轴线缆的所占用的空间释放出来，节省空间。上述本专利技术实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。以上仅为本专利技术的优选实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于信号传导的结构组件，包括第一电路板(1)、第二电路板(2)以及与所述第一电路板(1)和第二电路板(2)相对设置的壳体(3)，所述第一电路板(1)和所述第二电路板(2)之间连接有用于在所述第一电路板(1)和所述第二电路板(2)之间传导信号的信号传导件(4)，其特征在于，所述信号传导件(4)嵌入在所述壳体(3)的表面，所述信号传导件(4)的两端分别与所述第一电路板(1)和第二电路板(2)相对设置并分别通过可传导信号的触接件(5)与所述第一电路板(1)和第二电路板(2)电连接。

【技术特征摘要】
1.一种用于信号传导的结构组件，包括第一电路板(1)、第二电路板(2)以及与所述第一电路板(1)和第二电路板(2)相对设置的壳体(3)，所述第一电路板(1)和所述第二电路板(2)之间连接有用于在所述第一电路板(1)和所述第二电路板(2)之间传导信号的信号传导件(4)，其特征在于，所述信号传导件(4)嵌入在所述壳体(3)的表面，所述信号传导件(4)的两端分别与所述第一电路板(1)和第二电路板(2)相对设置并分别通过可传导信号的触接件(5)与所述第一电路板(1)和第二电路板(2)电连接。2.根据权利要求1所述的结构组件，其特征在于，所述信号传导件(4)与所述壳体(3)之间通过注塑方式形成一体成型的结构。3.根据权利要求2所述的结构组件，其特征在于，所述信号传导件(4)与所述壳体(3)之间通过模内注塑或纳米注塑方式形成一体成型的结构。4.根据权利要求2所述的结构组...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤小强，
申请(专利权)人：努比亚技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44