一种微显示器件修补方法及微显示器件技术

本发明专利技术实施例提供一种微显示器件修补方法及微显示器件，其中，修补方法包括：在剥离衬底后的TFT背板上覆盖倒模层并压实，以在倒模层上形成与TFT背板上缺失LED颗粒对应的若干个凹陷结构；将带有若干个凹陷结构的倒模层从TFT背板上剥离下来并倒置于衬底上；去除若干个凹陷结构倒置形成的凸起结构，以使若干个凹陷结构对应的衬底位置裸露；在裸露的衬底位置上生长LED颗粒，以获得修补用衬底结构；去除修补用衬底结构上的倒模层，并将修补用衬底结构与TFT背板重新键合，以获得修补后的TFT背板。本发明专利技术实施例仅需一个衬底即可实现LED颗粒缺失位置的识别以及精准修补，修补效率高且大大节省了制造成本。

【技术实现步骤摘要】
一种微显示器件修补方法及微显示器件
本专利技术涉及液晶显示
，尤其涉及一种微显示器件修补方法及微显示器件。
技术介绍
MicroLED技术，即LED微缩化和矩阵化技术，是在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的LED阵列，如LED显示屏每一个像素可定址、单独驱动点亮，可看成是户外LED显示屏的微缩版，将像素点距离从毫米级降低至微米级。MicroLED优点表现的很明显，它继承了无机LED的高效率、高亮度、高可靠度及反应时间快等特点，并且具有自发光无需背光源的特性，更具节能、机构简易、体积小、薄型等优势。对于应用MicroLED技术的微显示器件，在制造过程中，由于MicroLED是以TFT背板驱动，因此，需要将LED颗粒从衬底键合到TFT背板上，键合后再将衬底剥离，在剥离衬底时部分LED颗粒可能会被衬底带走，导致TFT背板上的LED矩阵存在缺陷。目前，一种解决方案是以增大键合强度的方式改进工艺，但这不能彻底解决剥离衬底后会带走部分LED颗粒的问题。另一种解决方案是用静电拾取头进行后续单个修补，但效果不理想，修补效率低且成本较大。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种微显示器件修补方法，以解决现有技术在进行微显示器件制造时，修补效率低且修补成本大的问题。为解决现有技术中的技术问题，本专利技术实施例提供一种微显示器件修补方法，包括：在剥离衬底后的TFT背板上覆盖倒模层并压实，以在所述倒模层上形成与所述TFT背板上缺失LED颗粒对应的若干个凹陷结构；将带有所述若干个凹陷结构的所述倒模层从所述TFT背板上剥离下来并倒置于所述衬底上；去除所述若干个凹陷结构倒置形成的凸起结构，以使所述若干个凹陷结构对应的衬底位置裸露；在裸露的所述衬底位置上生长LED颗粒，以获得修补用衬底结构；去除所述修补用衬底结构上的所述倒模层，并将所述修补用衬底结构与所述TFT背板重新键合，以获得修补后的TFT背板。可选地，所述在剥离衬底后的TFT背板上覆盖倒模层，包括：在剥离衬底后的TFT背板上均匀覆盖对LED颗粒没有粘性的倒模层材料；当所述倒模层材料的覆盖厚度达到预设厚度时，对所述倒模层材料进行固化处理，以形成所述倒模层；其中，所述倒模层在所述TFT背板上缺失LED颗粒的位置形成凹陷结构。可选地，所述预设厚度等于LED颗粒的厚度。可选地，所述在所述剥离衬底后的TFT背板上均匀覆盖倒模层材料，包括：在所述剥离衬底后的TFT背板上均匀喷涂所述倒模层材料。可选地，所述倒模层材料为可塑性材料。可选地，所述对所述倒模层材料进行固化处理，包括采用以下任一种固化处理方式：将所述倒模层置于包含有固化剂的气体环境中进行固化处理；将所述倒模层至于紫外光环境下进行固化处理；对所述倒模层进行加热以进行固化处理。可选地，所述去除所述若干个凹陷结构倒置形成的凸起结构，以使若干个所述凹陷结构对应的衬底位置裸露，包括：将所述若干个凹陷结构倒置形成的凸起结构刻蚀掉，以使若干个所述凹陷结构对应的衬底位置裸露。可选地，所述在裸露的所述衬底位置上生长LED颗粒，以获得修补用衬底结构，包括：将去除所述凸起结构的倒模层以及裸露的所述衬底位置对应的区域设置为喷涂区域；在所述喷涂区域内均匀喷涂LED生长材料；当达到LED的预设生长时间时，去除未生长的LED生长材料，以获得修补用衬底结构。可选地，所述去除所述修补用衬底结构上的所述倒模层，包括：根据所述倒模层的材质和LED颗粒的材质确定激光参数；根据所述激光参数，采用激光清洗掉所述修补用衬底结构上的所述倒模层。本专利技术实施例还提供一种采用上述修补方法获得的微显示器件。在本专利技术实施例中，根据剥离衬底后的TFT背板的表面结构制备倒模层，通过倒模层上形成的凹陷结构可反映出TFT背板上缺失的LED颗粒的位置及数量，之后将倒模层倒置于清理掉残留LED颗粒的衬底上，并对倒模层上的凹陷结构倒置形成凸起结构进行去除，以使TFT背板上缺失LED颗粒所对应的衬板位置裸露出来，进而可在裸露出来的衬板位置上重新生长用于修补的LED颗粒，最后将去除残余倒模层的衬板重新键合至TFT背板，重新生长的用于修补的LED颗粒将被键合到TFT背板上，完成微显示器件的修补。本专利技术实施例在进行MicroLED大面积应用时，仅需使用一个衬底即可实现缺失位置的识别以及精准修补，修补效率高且大大节省了制造成本。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1a为衬底和TFT背板的键合状态示意图；图1b为衬底和TFT背板的剥离状态示意图；图2为倒模层覆盖在TFT背板上的状态示意图；图3为根据图2状态所获得的倒模层的结构示意图；图4为倒模层倒置于衬底上的状态示意图；图5为去除凸起结构后的倒模层结构示意图；图6为修补用衬底结构示意图；图7为去除倒模层的修补用衬底结构示意图；图8为本专利技术实施例提供的一种微显示器件修补方法的流程示意图；图9为本专利技术实施例提供的另一种微显示器件修补方法的流程示意图；图10为本专利技术实施例提供的又一种微显示器件修补方法的流程示意图。其中，1-衬底，2-TFT背板，3-倒模层，4-LED颗粒。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术具体实施例及相应的附图对本专利技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。针对现有MicroLED应用中存在制造成本和修补成本高的问题，本专利技术实施例提供一种解决方案，主要原理是：根据剥离衬底后的TFT背板的表面结构制备倒模层，通过倒模层上形成的凹陷结构可反映出TFT背板上缺失的LED颗粒的位置及数量，之后通过倒模层确定出缺失的LED颗粒在衬底上对应的位置并重新生长用于修补的LED颗粒，最后将重新生长的用于修补的LED颗粒重新键合到TFT背板上，完成微显示器件的修补。本专利技术实施例在进行MicroLED大面积应用时，仅需使用一个衬底即可实现缺失位置的识别以及精准修补，修补效率高且大大节省了制造成本。以下结合附图，详细说明本专利技术各实施例提供的技术方案。图8为本专利技术一实施例提供的微显示器件修补方法的流程示意图。如图1所示，所述方法包括：100、在剥离衬底后的TFT背板上覆盖倒模层并压实，以在所述倒模层上形成与所述TFT背板上缺失LED颗粒对应的若干个凹陷结构；101、将带有所述若干个凹陷结构的所述倒模层从所述TFT背板上剥离下来并倒置于所述衬底上；102、去除所述若干个凹陷结构倒置形成的凸起结构，以使所述若干个凹陷结构对应的衬底位置裸露；103、在裸露的所述衬底位置上生长LED颗粒，以获得修补用衬底结构；104、去除所述修补用衬底结构上的所述倒模层，并将所述修补用衬底结构与所述TFT背板重新键合，以获得修补后的TFT背板。在本实施例中，TFT背板上包含LED颗粒矩阵层，其中，LED颗粒矩阵层可按照图1所示的方式键合到TFT背板上。首先，如图1a所示，在衬底1上生长LED颗粒4矩阵层；之后对准键合衬底1和TFT背板2，以将LED颗粒4矩阵层键合到TFT背板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微显示器件修补方法，其特征在于，包括：在剥离衬底后的TFT背板上覆盖倒模层并压实，以在所述倒模层上形成与所述TFT背板上缺失LED颗粒对应的若干个凹陷结构；将带有所述若干个凹陷结构的所述倒模层从所述TFT背板上剥离下来并倒置于所述衬底上；去除所述若干个凹陷结构倒置形成的凸起结构，以使所述若干个凹陷结构对应的衬底位置裸露；在裸露的所述衬底位置上生长LED颗粒，以获得修补用衬底结构；去除所述修补用衬底结构上的所述倒模层，并将所述修补用衬底结构与所述TFT背板重新键合，以获得修补后的TFT背板。

【技术特征摘要】
1.一种微显示器件修补方法，其特征在于，包括：在剥离衬底后的TFT背板上覆盖倒模层并压实，以在所述倒模层上形成与所述TFT背板上缺失LED颗粒对应的若干个凹陷结构；将带有所述若干个凹陷结构的所述倒模层从所述TFT背板上剥离下来并倒置于所述衬底上；去除所述若干个凹陷结构倒置形成的凸起结构，以使所述若干个凹陷结构对应的衬底位置裸露；在裸露的所述衬底位置上生长LED颗粒，以获得修补用衬底结构；去除所述修补用衬底结构上的所述倒模层，并将所述修补用衬底结构与所述TFT背板重新键合，以获得修补后的TFT背板。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在剥离衬底后的TFT背板上覆盖倒模层，包括：在剥离衬底后的TFT背板上均匀覆盖对LED颗粒没有粘性的倒模层材料；当所述倒模层材料的覆盖厚度达到预设厚度时，对所述倒模层材料进行固化处理，以形成所述倒模层；其中，所述倒模层在所述TFT背板上缺失LED颗粒的位置形成凹陷结构。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述预设厚度等于LED颗粒的厚度。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在所述剥离衬底后的TFT背板上均匀覆盖倒模层材料，包括：在所述剥离衬底后的TFT背板上均匀喷涂所述倒模层材料。5.根据权利要求2-4任一项所述的方...

【专利技术属性】
技术研发人员：牛小龙，翁守正，徐相英，孙龙洋，姜晓飞，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37