一种防漏锡的锡膏自动添加装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及SMT(表面贴装)行业锡膏印刷机上的一种防漏锡的锡膏自动添加装置，包括锡膏自动添加装置主体和安装于锡膏自动添加装置主体上的锡膏瓶，其特征在于：所述的锡膏瓶通过卡瓶装置固定安装于锡膏自动添加装置主体上，在卡瓶装置底部开口下方设有硅胶塞,所述的硅胶塞底部贴合设有锡膏导柱，所述锡膏导柱内腔设有导锡管，所述导锡管一端依次穿过锡膏导柱和硅胶塞与卡瓶装置导通，并设有安装槽I与锡膏导柱固定连接，其另一端设有防漏锡装置，包括套管、夹持爪以及与夹持爪连接的驱动气缸，所述套管套合安装于导锡管末端，所述的夹持爪固定设于套管外侧，所述驱动气缸与电磁控制阀连接，控制夹持爪对套管进行夹紧封闭导锡管或放松导通导锡管。

An automatic adding device for tin cream

The utility model relates to a SMT (surface mount) an automatic feeding device for preventing leakage of tin solder paste printing machine industry on the solder paste, solder paste includes automatic adding device installed on the main body and paste paste bottle automatic adding device body, which is characterized in that the paste bottle is fixed on the main body through the solder paste automatic adding device bottle clamping device, in the opening of the bottom of the bottle clamping device is arranged below the silicone stopper, silica gel plug bottom is provided with solder joint guide pillar, the pillar cavity is provided with a tin solder paste tube, wherein one end of the pipe passes through the conducting tin solder pillar and silicon rubber stopper and bottle clamping device conduction, and is provided with a mounting groove I and paste guide column is fixedly connected, the other end is provided with a leak proof device comprises a casing, tin, clamping claw and the driving cylinder is connected with the clamping claw, the sleeve tube installed in a tin tube end, wherein the clamping claw The fixed cylinder is arranged on the outside side of the casing, and the driving cylinder is connected with the electromagnetic control valve. The clamping jaw is controlled to clamp and seal the tin pipe or relax the conductive tin pipe.

【技术实现步骤摘要】
一种防漏锡的锡膏自动添加装置
本技术涉及SMT(表面贴装)行业锡膏印刷机上的一种锡膏自动添加装置，具体提供一种防漏锡的锡膏自动添加装置。
技术介绍
现有的加锡机使用气缸持续给压力的方式加锡，使用PLC控制气缸持续给压力挤压锡膏瓶的方式添加锡膏给印刷机，会导致每次增加的锡膏量不精准，单次加锡的锡膏量与需求的相对误差较大；现有类似添加装置不能根据所需，实现X方向左右自动连续添加、补给锡膏；现有类似添加装置需要对锡膏瓶子包装进行更换或定制专用的锡膏瓶子，才可以放进加锡装置进行添加锡膏。现有中国专利锡膏自动添加装置，申请号为：2016205559793，其公开了一种锡膏自动添加装置，包括卡瓶装置、箱体、分别设置于所述箱体内两侧的步进电机一和丝杠套装，所述丝杠套装包括丝杠和设置于所述丝杠上的丝杠螺母，所述丝杠顶端设置有联轴器，所述联轴器通过同步带一与所述步进电机一的旋转轴连接，所述箱体正面中间设有凹口，所述凹口上设有滚珠滑轨，所述卡瓶装置侧边设有连接端，所述连接端延伸进所述箱体内与所述丝杠螺母连接，所述卡瓶装置背部活动安装于所述滚珠滑轨上，所述卡瓶装置的底部开口下方设置有硅胶活塞；所述步进电机一底部设置有配合使用的光栅盘和光栅读头。该专利技术可以精准的根据客户的需求添加锡膏量，并且大大提高更换锡膏瓶子效率，但是还存在着容易产生锡膏滴漏的问题，易造成钢网堵塞，影响印刷品质以及上升真空吸取锡膏的方式限制因素太多，锡膏的品质；锡膏搅拌的均匀度；回升的速度和距离等等。容易让真空吸力消失，从而持续滴漏锡膏，起不到密封效果的不足之处。
技术实现思路
针对上述现有技术不足之处，本技术目的在于提供一种防漏锡的锡膏自动添加装置。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种防漏锡的锡膏自动添加装置，包括锡膏自动添加装置主体和安装于锡膏自动添加装置主体上的锡膏瓶，所述的锡膏瓶通过卡瓶装置固定安装于锡膏自动添加装置主体上，在卡瓶装置底部开口下方设有硅胶塞,所述的硅胶塞底部贴合设有锡膏导柱，所述锡膏导柱内腔设有导锡管，所述导锡管一端依次穿过锡膏导柱和硅胶塞与卡瓶装置导通，并设有安装槽I与锡膏导柱固定连接，其另一端设有防漏锡装置。所述的防漏锡装置包括套管、夹持爪以及与夹持爪连接的驱动气缸，所述套管套合安装于导锡管末端，所述的夹持爪固定设于套管外侧，所述驱动气缸与电磁控制阀连接，控制夹持爪对套管进行夹紧封闭导锡管或放松导通导锡管。所述的锡膏导柱外部末端向外侧向延伸，并设有安装槽II与锡膏自动添加装置主体固定连接。所述的硅胶塞与锡膏导柱固定连接组合形成硅胶活塞。所述的套管采用具有弹性的软管。本技术有益性：本技术相对原有自动添加锡膏装置通过硅胶塞子挤压锡膏，锡膏顺着导锡管挤压下来，在导锡管上套一节套管，再在锡膏自动添加装置的底座安装一个气缸和机械夹紧机构，加完锡膏后，通过电磁阀控制气缸合拢并同时夹紧延伸的套管，使之产生密封的效果，并附带把添加完后残余在套管口上的锡膏挤压下落，从而达到改变原有自动添加锡膏装置在添加完锡膏后会发生锡膏在加锡导管口残留、滴漏等问题。附图说明附图1为本技术一种防漏锡的锡膏自动添加装置连接结构正视示意图；附图2为本技术一种防漏锡的锡膏自动添加装置连接结构侧视示意图；附图3为本技术一种防漏锡的锡膏自动添加装置连接结构剖视示意图。图中标识：1-锡膏自动添加装置主体、2-卡瓶装置、3-防漏锡装置、4-硅胶活塞、5-导锡管、6-套管、201-锡膏、301-驱动气缸、302-夹持爪、401-硅胶塞、402-锡膏导柱、4021-安装槽II、4022-安装槽I。具体实施方式以下结合附图1-3对本技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。实施例1，如图1-3所示，一种防漏锡的锡膏自动添加装置，包括锡膏自动添加装置主体1和安装于锡膏自动添加装置主体1上的锡膏瓶，所述的锡膏瓶通过卡瓶装置2固定安装于锡膏自动添加装置主体1上，在卡瓶装置2底部开口下方设有硅胶塞401,所述的硅胶塞401底部贴合设有锡膏导柱402，所述锡膏导柱402内腔设有导锡管5，所述导锡管5一端依次穿过锡膏导柱402和硅胶塞401与卡瓶装置2导通，并设有安装槽I4022与锡膏导柱402固定连接，其另一端设有防漏锡装置3。进一步的，所述的防漏锡装置包括套管6、夹持爪302以及与夹持爪302连接的驱动气缸301，所述套管6套合安装于导锡管5末端，所述的夹持爪302固定设于套管6外侧，所述驱动气缸301与电磁控制阀连接，控制夹持爪302对套管6进行夹紧封闭导锡管5或放松导通导锡管5。进一步的，锡膏导柱402外部末端向外侧向延伸，并设有安装槽II4021与锡膏自动添加装置主体1固定连接。进一步的，所述的硅胶塞401与锡膏导柱402固定连接组合形成硅胶活塞4。进一步的，本实施例所述的套管6优选采用具有弹性的软管。本技术相对原有自动添加锡膏装置通过硅胶塞401挤压套管201，套管201顺着导锡管5挤压下来，在导锡管5上套一节套管6，再在锡膏自动添加装置的底座安装一个气缸和机械夹紧机构，加完锡膏后，通过通过PCB控制主板给五位三通电磁阀信号电磁阀控制气缸合拢并同时夹紧延伸的套管6，使之产生密封的效果，并附带把添加完后残余在套管6口上的锡膏挤压下落，从而达到改变原有自动添加锡膏装置在添加完锡膏后会发生锡膏在加锡导管口残留、滴漏等问题。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防漏锡的锡膏自动添加装置，包括锡膏自动添加装置主体（1）和安装于锡膏自动添加装置主体（1）上的锡膏瓶，其特征在于：所述的锡膏瓶通过卡瓶装置（2）固定安装于锡膏自动添加装置主体（1）上，在卡瓶装置（2）底部开口下方设有硅胶塞（401）,所述的硅胶塞（401）底部贴合设有锡膏导柱（402），所述锡膏导柱（402）内腔设有导锡管（5），所述导锡管（5）一端依次穿过锡膏导柱（402）和硅胶塞（401）与卡瓶装置（2）导通，并设有安装槽I（4022）与锡膏导柱（402）固定连接，其另一端设有防漏锡装置（3）。

【技术特征摘要】
1.一种防漏锡的锡膏自动添加装置，包括锡膏自动添加装置主体（1）和安装于锡膏自动添加装置主体（1）上的锡膏瓶，其特征在于：所述的锡膏瓶通过卡瓶装置（2）固定安装于锡膏自动添加装置主体（1）上，在卡瓶装置（2）底部开口下方设有硅胶塞（401）,所述的硅胶塞（401）底部贴合设有锡膏导柱（402），所述锡膏导柱（402）内腔设有导锡管（5），所述导锡管（5）一端依次穿过锡膏导柱（402）和硅胶塞（401）与卡瓶装置（2）导通，并设有安装槽I（4022）与锡膏导柱（402）固定连接，其另一端设有防漏锡装置（3）。2.根据权利要求1所述的一种防漏锡的锡膏自动添加装置，其特征在于：所述的防漏锡装置（3）包括套管（6）、夹持爪（302）以及与夹持爪（302）...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈仕健，
申请(专利权)人：深圳市捷汇多科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44