一种多功能气体集成传感器制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种多功能气体集成传感器
本专利技术涉及一种多功能气体集成传感器。
技术介绍
集成传感器是采用硅半导体集成工艺而制成的传感器，因此亦称硅传感器或单片集成传感器。模拟集成传感器是在20世纪80年代问世的，它是将传感器集成在一个芯片上、可完成测量及模拟信号输出功能的专用IC。适合远距离测量、控制，不需要进行非线性校准，外围电路简单。现有技术中使用的集成传感器由于使用限制，检测功能比较少，不够全面。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种结构简单，安装使用方便，可检测各类气体指标，检测全面的多功能气体集成传感器。本专利技术的技术方案是，一种多功能气体集成传感器，包括壳体、集成芯片以及传感器，所述传感器设置有多个包括PM2.5传感器、VOC传感器、温度传感器、湿度传感器、负离子传感器以及一氧化碳传感器，所述PM2.5传感器、VOC传感器、温度传感器、湿度传感器、负离子传感器以及一氧化碳传感器分别与所述集成芯片对应连接，所述PM2.5传感器、VOC传感器、温度传感器、湿度传感器、负离子传感器以及一氧化碳传感器的另一端凸出设置于所述壳体外部，所述壳体外部对应设置有与集成芯片对应的中控显示屏。在本专利技术一个较佳实施例中，所述壳体与传感器对应处设置有多个卡槽。在本专利技术一个较佳实施例中，所述卡槽内对应设置有弹性填片包裹设置于PM2.5传感器、VOC传感器、温度传感器、湿度传感器、负离子传感器以及一氧化碳传感器表面。在本专利技术一个较佳实施例中，所述壳体在传感器一侧还对应设置有防护罩壳。在本专利技术一个较佳实施例中，所述壳体上设置有与防护罩壳对应的嵌槽。在本专利技术一个...
【技术保护点】
一种多功能气体集成传感器，包括壳体、集成芯片以及传感器，其特征在于：所述传感器设置有多个包括PM2.5传感器、VOC传感器、温度传感器、湿度传感器、负离子传感器以及一氧化碳传感器，所述PM2.5传感器、VOC传感器、温度传感器、湿度传感器、负离子传感器以及一氧化碳传感器分别与所述集成芯片对应连接，所述PM2.5传感器、VOC传感器、温度传感器、湿度传感器、负离子传感器以及一氧化碳传感器的另一端凸出设置于所述壳体外部，所述壳体外部对应设置有与集成芯片对应的中控显示屏。
【技术特征摘要】
1.一种多功能气体集成传感器，包括壳体、集成芯片以及传感器，其特征在于：所述传感器设置有多个包括PM2.5传感器、VOC传感器、温度传感器、湿度传感器、负离子传感器以及一氧化碳传感器，所述PM2.5传感器、VOC传感器、温度传感器、湿度传感器、负离子传感器以及一氧化碳传感器分别与所述集成芯片对应连接，所述PM2.5传感器、VOC传感器、温度传感器、湿度传感器、负离子传感器以及一氧化碳传感器的另一端凸出设置于所述壳体外部，所述壳体外部对应设置有与集成芯片对应的中控显示屏。2.根据权利要求1所述的多功能气体集成传感器，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：祝海峰，王稀博，陈炜伦，祝瑜佳，
申请(专利权)人：苏州康姆普机械有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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