一种基片式FBG温度增敏传感器及性能测试方法技术

本发明专利技术公开了一种基片式应变解耦FBG温度增敏传感器，包括基片、第一固定耳和第二固定耳，所述第一固定耳焊接在基片上端的右侧，且第二固定耳焊接在基片下端的右侧；所述基片上开设有基片槽，基片槽用于放置FBG；一种基片式应变解耦FBG温度增敏传感器性能测试方法，S1中所述的测试系统包括环形器、Fluke水浴箱、宽带光源和解调仪，所述宽带光源的输出端与环形器的输入端电性连接；所述环形器的输出端与解调仪的输入端电性连接；所述Fluke水浴箱内放置的FBG传感器通过导线与环形器电性连接；该基片式FBG温度增敏传感器及性能测试方法，与其它FBG传感器，本发明专利技术结构简单，易于工程使用，实现高精度温度测量，实用性强，易于推广使用。

【技术实现步骤摘要】
一种基片式FBG温度增敏传感器及性能测试方法
本专利技术涉及FBG温度传感器
，具体为一种基片式FBG温度增敏传感器及性能测试方法。
技术介绍
光纤材料是二氧化硅，一种脆性易碎材料，韧性差、剪切能力弱，对其进行保护显得尤为重要，封装工艺对FBG传感性能有很大影响。探索FBG温度增敏应变解耦的可能方式、以及封装、粘附技术和新结构工艺尤为重要。FBG为是FiberBraggGrating的缩写，即光纤布拉格光栅；在纤芯内形成的空间相位周期性分布的光栅，其作用的实质就是在纤芯内形成一个窄带的(透射或反射)滤波器或反射镜。利用这一特性可制造出许多性能独特的光纤器件。这些器件具有反射带宽范围大、附加损耗小、体积小，易与光纤耦合，可与其它光器件兼容成一体，不受环境尘埃影响等一系列优异性能。目前应用主要集中在光纤通信领域(光纤激光器、光纤滤波器)和光纤传感器领域(位移、速度、加速度、温度的测量)。现有的FBG温度传感器，其对温度具有较强的敏感性，在生产过程中不易对其性能进行控制，从而不能实现高精度温度的测量，满足不了用户的需求，使用具有局限性。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提供了本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基片式应变解耦FBG温度增敏传感器，包括基片(1)、第一固定耳(2)和第二固定耳(3)，其特征在于，所述第一固定耳(2)焊接在基片(1)上端的右侧，且第二固定耳(3)焊接在基片(1)下端的右侧；所述基片(1)上开设有基片槽(4)，基片槽(4)用于放置FBG。

【技术特征摘要】
1.一种基片式应变解耦FBG温度增敏传感器，包括基片(1)、第一固定耳(2)和第二固定耳(3)，其特征在于，所述第一固定耳(2)焊接在基片(1)上端的右侧，且第二固定耳(3)焊接在基片(1)下端的右侧；所述基片(1)上开设有基片槽(4)，基片槽(4)用于放置FBG。2.根据权利要求1所述的一种基片式应变解耦FBG温度增敏传感器，其特征在于，其传感器封装包括如下步骤：步骤1、首先选取中心波长为1525.001nmFBG，同时将基片(1)放置在加热台面板上；步骤2、通过熔焊设备对选取的FBG进行熔接，并将熔接好的FBG放置于基片(1)上开设的基片槽(4)内，FBG两端用调整架固定，调整微分头使FBG处于预紧力状态；步骤3、开启加热台，将温度设置为80℃，温度稳定后，为了防止高温下353ND固化后预紧力会减少，FBG中心波长变1526.523nm，用353ND以全覆盖式固定FBG；步骤4、固化完成后，关闭加热台，并将调整架卸载，待调整架及传感器冷却至室温，读取中心波长。3.根据权利要求1所述的一种基片式应变解耦FBG温度增敏传感器，其特征在于，所述基片(1)为铝合金材料制成。4.一种基片式应变解耦FBG温度增敏传感器性能测试方法，其特征在于，具体包括如下步骤：S1、首先选取需要检测的FBG传感器，将FBG传感器接入测试系统中，即将FBG传感器置于Fluke水浴箱中；S2、通过控制器控制Fluke水浴箱中的温度值，使其Fluke水浴箱中的水温控制在10℃-60℃；S3、在FBG传感器置于Fluke水浴箱过程中，工作人员每隔30分钟对Fluke水浴箱内的水进行升温，并记录稳定后FBG传感器的中心波长值；S4、通过统计不同温度值下FBG传感器的中心波长值，并将统计后的数据值属于计算公式进行计算对比，即完成了FBG传感器性能测试的整个过程。5.根据权利要求4所述的一种基片式应变解耦FBG温度...

【专利技术属性】
技术研发人员：祝连庆，鹿利单，董明利，娄小平，孙广开，何巍，李红，
申请(专利权)人：北京信息科技大学，
类型：发明
国别省市：北京,11