壳体制作方法、壳体及电子设备技术

技术编号:17691836 阅读:42 留言:0更新日期:2018-04-14 08:06
本申请实施例公开了一种壳体制作方法、壳体及电子设备,通过在基材朝向电子设备外侧的表面上形成前置层,所述前置层的表面具有孔隙结构,所述孔隙结构包括若干孔洞,所述孔隙结构在接收光线照射时,发生光催化反应,将有机物分解为二氧化碳和水,也即将附着于壳体表面的指纹中的油脂降解,从而达到自动消除指纹的目的。

Shell making method, shell and electronic equipment

The embodiment of the invention discloses a shell making method, casing and electronic equipment, the formation of front layer through the surface on the substrate toward the electronic equipment on the outer surface, the front layer has the pore structure, the pore structure includes a plurality of holes, the pore structure in the received light irradiation, the photocatalytic reaction occurred the decomposition of organic matter, carbon dioxide and water, will be attached to oil degradation on the surface of the casing in a fingerprint, so as to achieve the purpose of automatic elimination of fingerprint.

【技术实现步骤摘要】
壳体制作方法、壳体及电子设备
本申请涉及电子设备
,具体涉及一种壳体制作方法、壳体及电子设备。
技术介绍
目前,电子设备,譬如手机、平板电脑的壳体外表面容易粘指纹印。
技术实现思路
本申请实施例提供一种壳体制作方法、壳体及电子设备,可以自动清洁壳体外表面的指纹印。本申请实施例提供一种壳体制作方法,所述壳体应用于电子设备,所述壳体制作方法包括:提供一基材,所述基材包括第一表面和第二表面,所述第一表面朝向电子设备内侧,第二表面朝向电子设备外侧;在所述基材的第二表面设置前置层;以及蚀刻前置层形成孔隙结构,所述孔隙结构包括若干孔洞,所述孔隙结构在接收光线照射时,发生光催化反应降解有机物。本申请实施例还提供一种壳体,应用于电子设备,所述壳体包括一基材和一前置层,所述基材包括第一表面和第二表面,所述第一表面朝向电子设备内侧,第二表面朝向电子设备外侧,所述前置层的表面具有孔隙结构,所述孔隙结构包括若干孔洞,所述孔隙结构在接收光线照射时,发生光催化反应降解有机物。本申请实施例还提供了一种电子设备,包括壳体,所述壳体包括一基材和一前置层,所述基材包括第一表面和第二表面,所述第一表面朝向电子设备内侧,第二表面朝向电子设备外侧,所述前置层的表面具有孔隙结构,所述孔隙结构包括若干孔洞,所述孔隙结构在接收光线照射时,发生光催化反应降解有机物。本申请实施例提供的壳体制作方法,通过在基材朝向电子设备外侧的表面上形成前置层,所述前置层的表面具有孔隙结构,所述孔隙结构包括若干孔洞,所述孔隙结构在接收光线照射时,发生光催化反应,将有机物分解为二氧化碳和水,也即将附着于壳体表面的指纹中的油脂降解,从而达到自动消除指纹的目的。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。图2为本申请实施例提供的壳体的结构示意图。图3为本申请实施例提供的后盖的结构示意图。图4为图3在A-A方向的第一种实施方式的剖面图。图5为图3在A-A方向的第二种实施方式的剖面图。图6为图3在A-A方向的第三种实施方式的剖面图。图7为本申请实施例提供的壳体的另一结构示意图。图8为本申请实施例提供的后盖的另一结构示意图。图9为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。图10为本申请实施例提供的后盖制作方法的第一种流程示意图。图11为本申请实施例提供的后盖制作方法的第二种流程示意图。图12为本申请实施例提供的后盖制作方法的第三种流程示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接或可以相互通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本申请。此外,本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外,本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。本申请实施例提供了一种壳体制作方法、壳体及电子设备。以下将分别进行详细说明。在本实施例中,将从后盖制作方法的角度进行描述,所述壳体制作方法可以形成壳体,所述壳体可以设置在电子设备中,比如手机、平板电脑、掌上电脑(PersonalDigitalAssistant,PDA)等。请参阅1,图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。所述电子设备1包括壳体10、显示屏20、印制电路板30、电池40。请参阅图2,图2为本申请实施例提供的壳体的结构示意图。其中,所述壳体10可以包括盖板11、中框12和后盖13。所述盖板11、所述中框12和所述后盖13相互组合形成所述壳体10。所述壳体10具有通过所述盖板11、所述中框12和所述后盖13形成的一密闭空间,以容纳显示屏20、印制电路板30、电池40等器件。在一些实施例中,所述盖板11盖设到所述中框12上。所述后盖13盖设到所述中框12上。所述盖板11和后盖13位于所述中框12的相对面。所述盖板11和后盖13相对设置。所述壳体10的密闭空间位于所述盖板11和后盖13之间。所述盖板11可以为透明玻璃盖板。在一些实施方式中,所述盖板11可以是用诸如蓝宝石等材料制成的玻璃盖板。所述中框12可以为金属壳体,比如铝合金中框12。需要说明的是,本申请实施例中框12的材料并不限于此,还可以采用其它方式,比如:所述中框12可以陶瓷中框、玻璃中框。再比如:所述中框12可以为塑胶中框。还比如:所述中框12可以为金属和塑胶相互配合的结构,可以将塑胶部分和注塑到金属板材上形成。所述后盖13可以金属后盖,比如铝合金后盖,不锈钢后盖。所述后盖13还可以为玻璃后盖或者陶瓷后盖。请一并参阅图3,图3为本申请实施例提供的后盖的结构示意图。所述后盖13可以包括相对设置的内表面131和外表面132。所述后盖13的内表面131靠近中框12及盖板11,本文档来自技高网...
壳体制作方法、壳体及电子设备

【技术保护点】
一种壳体制作方法,所述壳体应用于电子设备,其特征在于,所述壳体制作方法包括:提供一基材,所述基材包括第一表面和第二表面,所述第一表面朝向电子设备内侧,第二表面朝向电子设备外侧;在所述基材的第二表面设置前置层;以及蚀刻前置层形成孔隙结构,所述孔隙结构包括若干孔洞,所述孔隙结构在接收光线照射时,发生光催化反应降解有机物。

【技术特征摘要】
1.一种壳体制作方法,所述壳体应用于电子设备,其特征在于,所述壳体制作方法包括:提供一基材,所述基材包括第一表面和第二表面,所述第一表面朝向电子设备内侧,第二表面朝向电子设备外侧;在所述基材的第二表面设置前置层;以及蚀刻前置层形成孔隙结构,所述孔隙结构包括若干孔洞,所述孔隙结构在接收光线照射时,发生光催化反应降解有机物。2.如权利要求1所述的壳体制作方法,其特征在于,所述在所述基材的第二表面设置前置层的步骤,包括:对所述基材的第二表面进行抛光处理;在抛光处理过的所述基材的第二表面设置前置层。3.如权利要求2所述的壳体制作方法,其特征在于,所述对所述基材的第二表面进行抛光处理的步骤包括:对所述基材的第二表面进行打磨处理;以及对所述打磨处理后的基材的第二表面进行抛光处理。4.如权利要求1至3中任一项所述的壳体制作方法,其特征在于,所述在所述基材的第二表面设置前置层的步骤包括:制备前驱体溶胶;将前驱体溶胶设置于所述基材的第二表面;干燥所述前驱体溶胶形成凝胶;以及对附着有所述凝胶的基材进行热处理,得到前置层。5.如权利要求4所述的壳体制作方法,其特征在于:所述将前驱体溶胶设置于所述基材的第二表面的步骤和所述干燥所述前驱体溶胶形成凝胶的步骤重复多次。6.如权利要求1所述的壳体制作方法,其特征在于,所述前置层包括至少两个着色区,每个着色区的颜...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨光明张涛孙文峰
申请(专利权)人:广东欧珀移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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