鞋垫结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种鞋垫结构，主要放置于鞋子的内部，并与脚掌直接的接触，采将鞋垫后部增设Ｕ字型软垫层，并位于鞋垫上设置数个磁石，磁石经由圆形软垫的包覆，于鞋垫上表面形成隆起状，经由Ｕ字型软垫层贴覆脚跟的外围，稳固支撑全身的后脚跟的重心，同时借着磁石刺激脚底的穴道，促进血液流动及人体新陈代谢，达到避免脚踝扭伤的意外及细胞活化的功效。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种鞋子内部装设的鞋垫，该鞋垫利用U字型软垫稳固支撑全身的 后脚跟，配合磁石刺激脚底的穴道，促进血液流动及人体新陈代谢，以此鞋垫达到避免 脚踝扭伤，提升细胞活性化的功能
技术介绍
随着工业的发达，使得鞋子产品增加，提升现今鞋子外观及多变化样式，并可从材 质、用途及功能等方面进行鞋子种类区分，依目前鞋子不仅只是保护脚部，提供行走的 便利性，此外更具有装饰及点缀整体个人门面的功用。鞋子经由常时间的行走，底面容易因摩擦而受损，加上一般人的重心集中后脚跟， 因此鞋子后部承受人体重量，往往造成鞋子磨损皆从鞋底后部外侧开始，当穿着鞋底后 部受到磨损的鞋子行走时，磨损的鞋底容易让后脚跟的不稳，导致脚踝的骨关节会发生 左右移动的现象，使得行走带来全身疲劳，甚至影响膝盖和腰部，形成行走姿势的不良 状况，或是造成脚踝扭伤的意外。综合上述所论，己知目前鞋子穿着上的问题，导致影响使用者的安全，亟待进一步 的改良。
技术实现思路
技术的目的在于，改良鞋子内部的鞋垫，改善上述产生的问题，位于鞋垫后部增设u字型软垫层，通过u字型软垫层贴覆脚跟的外围，稳固支撑全身的后脚跟，避免脚踝的骨关节会发生左右移动的现象，改善脚踝扭伤的意外的产生。本技术是采用以下技术手段实现的一种鞋垫结构，结构主要包含底层、U字型软垫层、磁石、圆形软垫及透气布层等 所构成所述的U字型软垫层沿着底层后部贴合，底层上设置数个磁石，通过圆形软垫 黏贴包覆磁石，利用透气布层黏贴及缝合方式盖覆制成一体的鞋垫。前述的设置鞋垫的磁石位置，与脚掌上穴道位置相对应。前述的设置鞋垫的磁石，可替换成钛石或是锗石。本技术与现有技术相比，具有以下明显的优势和有益效果本技术的鞋垫结构，该鞋垫主要将底层后部贴合U字型软垫层，利用鞋垫内的 U字型软垫层贴覆脚，稳固支撑全身的后脚跟的重心，此外并于底层上设置数个圆形软 垫包覆的磁石，通过透气部层包覆缝合形成鞋垫，经由圆形软垫包覆的磁石形成隆起处， 刺激位于脚底的穴道，促进血液流动及人体新陈代谢，达到提升细胞活性化的功能。附图说明图l:为本技术结构的立体系统图； 图2:为本技术结构的立体图； 图3:为本技术结构的剖面图； 图4:为本技术结构的实施示意图； 图5:为本技术结构的实施示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术的具体实施例加以说明请参阅图l、图2、图3所示，本技术为一种鞋垫结构，该结构主要包含底层ll、 U字型软垫层12、磁石13、圆形软垫14及透气布层15等所构成，其中采U字型软垫层12沿着底层11后部贴合，位于底层上设置数个磁石13，并以圆形软 垫14黏贴包覆磁石，利用透气布层15盖覆U字型软垫层、圆形软垫及底层，通过黏贴及 缝合方式制成鞋垫IO，而经圆形软垫包覆磁石部位形成凸出隆起状，U字型软垫层则使 鞋垫后端U字型凹陷处，由此方式产生的鞋垫，依配合鞋子制作其大小。请参阅图4所示，经由鞋垫10放置于鞋子内部，当使用者穿上鞋子时，则由脚掌接触 鞋垫，此时后脚跟置于鞋垫的凹陷处，通过鞋垫内U字型软垫层12贴覆后脚跟外围，稳 固用来支撑全身的后脚跟的重心，再请参阅图5所示，同时由凸起于表面隆起状圆形软垫 14包覆的磁石13，刺激位于脚底的穴道，利用磁石产生磁气的能源，促进血液流动及人 体新陈代谢，提升细胞活性化，而设置鞋垫的磁石位置，则依照脚掌上穴道位置放置， 位于设置鞋垫内部的磁石，可替换成钛石、电气石或锗石取代，以达到上述磁石的功效。综上所述，其所揭露的鞋垫结构，主要采鞋垫10增设U字型软垫层12及设置数个磁 石13，通过U字型软垫层稳固后脚跟的重心，并借着磁石刺激脚底的穴道，促进血液流 动及人体新陈代谢，提升自愈能力、增强免疫功能，达到提升细胞活化及避免脚踝扭伤 意外发生的效果。最后应说明的是以上实施例仅用以说明本技术而并非限制本技术所描述 的技术方案；因此，尽管本说明书参照上述的各个实施例对本技术已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本技术进行修改或等同 替换；而一切不脱离技术的精神和范围的技术方案及其改进，其均应涵盖在本实用 新型的权利要求范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种鞋垫结构，结构主要包含底层、Ｕ字型软垫层、磁石、圆形软垫及透气布层等所构成：其特征在于：　　　　所述的Ｕ字型软垫层沿着底层后部贴合，底层上设置数个磁石，通过圆形软垫黏贴包覆磁石，利用透气布层黏贴及缝合方式盖覆制成一体的鞋垫。

【技术特征摘要】
1.一种鞋垫结构，结构主要包含底层、U字型软垫层、磁石、圆形软垫及透气布层等所构成其特征在于所述的U字型软垫层沿着底层后部贴合，底层上设置数个磁石，通过圆形软垫黏贴包覆磁石，利用透气布层黏贴及缝合方式...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘瑞麟，
申请(专利权)人：杰顶股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]