一种修复粉盒装置制造方法及图纸

技术编号:17683924 阅读:36 留言:0更新日期:2018-04-12 03:44
本实用新型专利技术涉及一种修复粉盒装置,包括有底座、硒鼓座、烫除机构和电箱,所述硒鼓座、烫除机构和电箱均设于底座上,且所述烫除机构与电箱导通连接,同时所述烫除机构的焊头位于硒鼓座的正上方、并可向下活动至与安装在硒鼓座上的硒鼓连接,以对硒鼓表面进行熔化、修复。该装置使用操作简单、轻松、快捷,硒鼓修复效率高、效果好,同时避免了传统方法中常常将铲出的塑胶屑掉入硒鼓内与碳粉参杂一起的问题和烫伤等生产事故的问题,使用安全性极高,而且结构十分简单,生产加工容易、成本低,有利于广泛推广应用。

【技术实现步骤摘要】
一种修复粉盒装置
本技术属于粉盒加工设备
,特别涉及一种修复粉盒装置。
技术介绍
目前,在打印硒鼓(碳粉盒)再生行业中,都会对回收利用的硒鼓壳体表面进行外观处理与改装,该外观处理与改装主要是对硒鼓壳体表面的品牌字样处理掉,避免侵权等问题。但是,现有技术所采用的方法都是由操作员纯手工用烙铁、铲刀进行对空壳的结构和字样烫熔、铲除,操作难度较大,修复效果不理想,效率低,而且常常出现铲出的塑胶屑掉入硒鼓壳体内与跟碳粉参杂一起,产生质量隐患的问题和容易发生烫伤等生产事故的问题。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在的上述技术问题,本技术提供了一种可完成硒鼓表面的修复,操作简单、轻松、快捷,修复效率高、效果好,使用安全性高,且结构简单,生产加工容易、成本低的修复粉盒装置。为解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案:一种修复粉盒装置,包括有底座、硒鼓座、烫除机构和电箱,所述硒鼓座、烫除机构和电箱均设于底座上,且所述烫除机构与电箱导通连接,同时所述烫除机构的焊头位于硒鼓座的正上方、并可向下活动至与安装在硒鼓座上的硒鼓连接,以对硒鼓表面进行熔化、修复。进一步地,所述烫除机构包括焊头、升降气缸和支架,所述支架安装在底座上、并延伸至硒鼓座的正上方;所述升降气缸安装在支架延伸至硒鼓座正上方的位置处,且其驱动部垂直向下、并设有焊头,所述焊头和升降气缸与电箱导通连接。进一步地,所述升降气缸的驱动部与焊头之间设有平行间隔设置的隔热板和连接板,所述隔热板和连接板之间通过连接柱连接一体,且隔热板与升降气缸的驱动部连接固定,所述焊头安装在连接板上。进一步地,所述隔热板上设有与升降气缸的驱动部平行的导向柱,所述支架上设有导向套,所述导向柱穿过所述导向套、并随隔热板上下运动。本技术的有益效果是:本技术通过采用上述技术方案,即可完成硒鼓表面的修复,操作简单、轻松、快捷,不仅大大提高硒鼓修复效率,也避免了传统方法中常常将铲出的塑胶屑掉入硒鼓内与碳粉参杂一起的问题和烫伤等生产事故发生的问题,使用安全性极高,而且该装置结构十分简单,生产加工容易、成本低,有利于广泛推广应用。附图说明下面结合附图与具体实施例对本技术作进一步说明:图1是本技术所述一种修复粉盒装置实施例的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。如图1中所示:本技术实施例提供了一种修复粉盒装置,包括有底座1、硒鼓座2、烫除机构3和电箱4,所述硒鼓座2、烫除机构3和电箱4均设于底座1上,且烫除机构3与电箱4导通连接,同时所述烫除机构3的焊头31位于硒鼓座2的正上方、并可向下活动至与安装在硒鼓座2上的硒鼓5连接,以对硒鼓5表面进行熔化、修复。其中,所述底座1可以是钻型底座,所述烫除机构3的具体结构可以为:包括焊头31、升降气缸32和支架33,所述支架33安装在底座1上、并延伸至硒鼓座2的正上方;所述升降气缸32安装在支架33延伸至硒鼓座2正上方的位置处,且其驱动部垂直向下、并设有焊头31,所述焊头31和升降气缸32与电箱4导通连接;而且,所述升降气缸32的驱动部与焊头31之间设有平行间隔设置的隔热板34和连接板35,所述隔热板34和连接板35之间通过连接柱36连接一体,且隔热板34与升降气缸32的驱动部连接固定,所述焊头31安装在连接板35上。本技术所述修复粉盒装置使用时,首先将硒鼓5放置在硒鼓座2,然后启动升降气缸32(如用脚踩下连接电箱4的脚踏控制开关),带动已加热的焊头31垂直向下运动至与硒鼓5表面接触,此时焊头31即可将硒鼓5表面需要处理的字体和外形结构烫熔化,以完成硒鼓5表面的修复,操作简单、轻松、快捷,不仅大大提高硒鼓修复效率,也避免了传统方法中常常将铲出的塑胶屑掉入硒鼓内与碳粉参杂一起的问题,而且使用安全性极高,有效杜绝烫伤的生产事故的发生,并该装置结构十分简单,生产加工容易、成本低,有利于广泛推广应用。另外,所述隔热板34上设有与升降气缸32的驱动部平行的导向柱37,所述支架33上设有导向套38,所述导向柱37穿过导向套38、并随隔热板34上下运动。这样,有效提高焊头31上下运动的稳定性,硒鼓表面修复效果更佳。以上所述是本技术的优选实施方式,应当指出,对于本
的普通技术人员来说,在不脱离本技术原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本技术的保护范围。本文档来自技高网
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一种修复粉盒装置

【技术保护点】
一种修复粉盒装置,其特征在于:包括有底座(1)、硒鼓座(2)、烫除机构(3)和电箱(4),所述硒鼓座(2)、烫除机构(3)和电箱(4)均设于底座(1)上,且所述烫除机构(3)与电箱(4)导通连接,同时所述烫除机构(3)的焊头(31)位于硒鼓座(2)的正上方、并可向下活动至与安装在硒鼓座(2)上的硒鼓(5)连接,以对硒鼓(5)表面进行熔化、修复。

【技术特征摘要】
1.一种修复粉盒装置,其特征在于:包括有底座(1)、硒鼓座(2)、烫除机构(3)和电箱(4),所述硒鼓座(2)、烫除机构(3)和电箱(4)均设于底座(1)上,且所述烫除机构(3)与电箱(4)导通连接,同时所述烫除机构(3)的焊头(31)位于硒鼓座(2)的正上方、并可向下活动至与安装在硒鼓座(2)上的硒鼓(5)连接,以对硒鼓(5)表面进行熔化、修复。2.根据权利要求1所述修复粉盒装置,其特征在于:所述烫除机构(3)包括焊头(31)、升降气缸(32)和支架(33),所述支架(33)安装在底座(1)上、并延伸至硒鼓座(2)的正上方;所述升降气缸(32)安装在支架(33)延伸至硒鼓座(2)正上方的位置处,且其驱动部...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈庆皇
申请(专利权)人:珠海市科力莱科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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