指纹识别模组及其组装方法和电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种指纹识别模组及其组装方法和电子装置。指纹识别模组包括装饰环和指纹传感器。装饰环包括侧壁和由侧壁围成的收容空间。指纹传感器包括固定连接的指纹识别芯片、柔性电路板和补强板。柔性电路板设置在指纹识别芯片和补强板之间，指纹识别芯片和补强板均收容在收容空间内。指纹识别模组的指纹识别芯片和补强板均收容在收容空间内，在指纹识别模组的使用和运输过程中，补强板不易受到冲击，提高指纹识别模组工作的可靠性。

Fingerprint recognition module and its assembly methods and electronic devices

The invention discloses a fingerprint recognition module and an assembly method and an electronic device. The fingerprint recognition module consists of a decorative ring and a fingerprint sensor. The decoration ring includes the side wall and the accommodation space formed by the side wall. The fingerprint sensor includes a fingerprint identification chip with a fixed connection, a flexible circuit board and a reinforcing plate. The flexible circuit board is set between the fingerprint identification chip and the reinforcing plate, and the fingerprint identification chip and the reinforcing plate are all accommodated in the storage space. The fingerprint identification chip and reinforcement board of fingerprint identification module are all housed in the storage space. During the use and transportation process of fingerprint identification module, the reinforcing plate is not susceptible to impact and improves the reliability of fingerprint identification module.

【技术实现步骤摘要】
指纹识别模组及其组装方法和电子装置
本专利技术涉及指纹识别
，更具体而言，涉及一种指纹识别模组及其组装方法和电子装置。
技术介绍
在相关技术中，手机的指纹识别模组的芯片安装在装饰圈内，且通过柔性电路板将芯片与主板连接，柔性电路板还需要连接一补强板，以使柔性电路板不易被损坏，然而，在指纹识别模组的使用和运输的过程中，补强板受到的冲击容易传递到柔性电路板和芯片上，而降低指纹识别模组工作的可靠性。
技术实现思路
本专利技术实施方式提供一种指纹识别模组及其组装方法和电子装置。本专利技术实施方式的指纹识别模组包括：装饰环，所述装饰环包括侧壁和由所述侧壁围成的收容空间；和指纹传感器，所述指纹传感器包括固定连接的指纹识别芯片、柔性电路板和补强板，所述柔性电路板设置在所述指纹识别芯片和所述补强板之间，所述指纹识别芯片和所述补强板均收容在所述收容空间内。在某些实施方式中，所述装饰环包括相背的上端面和下端面，所述收容空间位于所述上端面和所述下端面之间，所述补强板较所述指纹识别芯片靠近所述下端面，所述补强板与所述下端面齐平。在某些实施方式中，所述装饰环还包括开设在所述下端面上的避让槽，所述避让槽连通所述收容空间，所述柔性电路板穿过所述避让槽。在某些实施方式中，所述补强板与所述下端面通过焊接的方式连接。在某些实施方式中，所述装饰环还包括间隔环，所述间隔环自所述侧壁向所述收容空间内延伸，所述间隔环形成有通孔，所述指纹识别芯片穿设所述通孔。在某些实施方式中，所述间隔环包括相背的上表面和下表面，所述下表面较所述上表面靠近所述下端面，所述补强板固定连接在所述下表面上。在某些实施方式中，所述补强板通过粘结或焊接的方式与所述下表面固定连接。在某些实施方式中，所述间隔环包括相背的上表面和下表面，所述下表面较所述上表面靠近所述下端面，所述指纹识别模组还包括盖板，所述盖板固定连接在所述上表面上，所述盖板位于所述指纹识别芯片的与所述柔性电路板相背的一侧。在某些实施方式中，所述装饰环还包括自所述侧壁沿远离所述收容空间的方向延伸的限位环，所述限位环与所述间隔环形成高度差。本专利技术实施方式的电子装置包括：壳体，所述壳体形成有安装通孔；和上述任一实施方式所述的指纹识别模组，所述装饰环穿过所述安装通孔且安装在所述壳体上。本专利技术实施方式的指纹识别模组的组装方法包括：提供装饰环，所述装饰环包括侧壁和由所述侧壁围成的收容空间；从所述收容空间的一端安装盖板；连接补强板、柔性电路板和指纹识别芯片以组成指纹传感器，所述柔性电路板位于所述指纹识别芯片与所述补强板之间；和从所述收容空间的另一端安装所述指纹传感器，以使所述补强板与所述指纹识别芯片均收容在所述收容空间内。本专利技术实施方式的指纹识别模组和电子装置中，指纹识别芯片和补强板均收容在收容空间内，在指纹识别模组的使用和运输过程中，补强板不易受到冲击，提高指纹识别模组工作的可靠性。本专利技术的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实施方式的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本专利技术实施方式的电子装置的平面示意图；图2是图1所示的电子装置沿II-II线的截面示意图；图3是图2中III部分的放大示意图；图4是本专利技术实施方式的指纹识别模组的立体图；图5是本专利技术实施方式的装饰环的立体示意图；图6是本专利技术实施方式的装饰环的立体示意图；图7是本专利技术实施方式的指纹识别模组的组装示意图。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。另外，下面结合附图描述的本专利技术的实施方式是示例性的，仅用于解释本专利技术的实施方式，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。请参阅图1-3，本专利技术实施方式电子装置100包括壳体20和指纹识别模组10。壳体20形成有安装通孔22。指纹识别模组10包括装饰环12和指纹传感器14。装饰环12穿过安装通孔22且安装在壳体20上。装饰环12包括侧壁121和由侧壁121围成的收容空间122。指纹传感器14包括固定连接的指纹识别芯片142、柔性电路板144和补强板146。柔性电路板144设置在指纹识别芯片142和补强板146之间，指纹识别芯片142和补强板146均收容在收容空间122内。本专利技术实施方式的电子装置100中，指纹识别芯片142和补强板146均收容在收容空间122内，在指纹识别模组10的使用和运输过程中，补强板146不易受到冲击，提高指纹识别模组10工作的可靠性。请参阅图1，具体地，电子装置100包括壳体20和指纹识别模组10。电子装置100可以是手机、平板电脑、柜员机、闸机等，电子装置100可以通过指纹识别模组10采集用户的指纹信息，以进一步验证用户的身份和对应的权限等。本专利技术实施方式以电子装置100为手机为例进行说明，可以理解，电子装置100的具体形式可以是其他，在此不作限定。壳体20可以是电子装置100的外壳的一部分，例如壳体20可以是电子装置100的前壳、后壳或侧壳，在本专利技术实施例中，壳体20为手机的后壳，后壳与手机的显示屏相背，指纹识别模组10为后置指纹识别模组，指纹识别模组10设置在后壳上，以不影响显示屏的布置，提高手机的屏占比。请参阅图2和图3，壳体20上开设有安装通孔22，具体地，壳体20包括外表面24和内表面26，安装通孔22贯穿外表面24和内表面26，其中外表面24为电子装置100在正常使用时的外观可以看到的面。指纹识别模组10安装在安装通孔22内，用户可以通过安装通孔22获知指纹识别模组10的具体位置。安装通孔22的形状可以是圆形、矩形、椭圆形、跑道形等。请参阅图2-4，指纹识别模组10包括装饰环12和指纹传感器14。装饰环12穿过安装通孔22且安装在壳体20上。装饰环12包括侧壁121和由侧壁121围成的收容空间122。具体地，装饰环12的整体形状与安装通孔22的形状相同，装饰环12安装在壳体20上时，装饰环12的侧壁121与安装通孔22的内壁相贴合以防止外界的灰尘从安装通孔22内进入电子装置100。指纹传感器14包括固定连接的指纹识别芯片142、柔性电路板144和补强板146。指纹传感器14的具体类型可以是电容式指纹传感器、光学指纹传感器、超声波指纹传感器等，对应的，指纹识别芯片142也可以是电容式指纹识别芯片、光学指纹识别芯片、超声波指纹识别芯片等，在一个例子中，指纹识别芯片142为触点阵列封装(LandGridArray,LGA)的指纹识别芯片142。柔性电路板144的一端与指纹识别芯片142电连接，另一端可以连接在电子装置100的主板上，指纹识别芯片142采集的指纹信息可以通过柔性电路板1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指纹识别模组，其特征在于，包括：装饰环，所述装饰环包括侧壁和由所述侧壁围成的收容空间；和指纹传感器，所述指纹传感器包括固定连接的指纹识别芯片、柔性电路板和补强板，所述柔性电路板设置在所述指纹识别芯片和所述补强板之间，所述指纹识别芯片和所述补强板均收容在所述收容空间内。

【技术特征摘要】
1.一种指纹识别模组，其特征在于，包括：装饰环，所述装饰环包括侧壁和由所述侧壁围成的收容空间；和指纹传感器，所述指纹传感器包括固定连接的指纹识别芯片、柔性电路板和补强板，所述柔性电路板设置在所述指纹识别芯片和所述补强板之间，所述指纹识别芯片和所述补强板均收容在所述收容空间内。2.根据权利要求1所述的指纹识别模组，其特征在于，所述装饰环包括相背的上端面和下端面，所述收容空间位于所述上端面和所述下端面之间，所述补强板较所述指纹识别芯片靠近所述下端面，所述补强板与所述下端面齐平。3.根据权利要求2所述的指纹识别模组，其特征在于，所述装饰环还包括开设在所述下端面上的避让槽，所述避让槽连通所述收容空间，所述柔性电路板穿过所述避让槽。4.根据权利要求2所述的指纹识别模组，其特征在于，所述补强板与所述下端面通过焊接的方式连接。5.根据权利要求2-4任意一项所述的指纹识别模组，其特征在于，所述装饰环还包括间隔环，所述间隔环自所述侧壁向所述收容空间内延伸，所述间隔环形成有通孔，所述指纹识别芯片穿设所述通孔。6.根据权利要求5所述的指纹识别模组，其特征在于，所述间隔环包括相背的上表面和下表面，所述下表面较所述上表面靠近所述下端面，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文真，苏建斌，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44