芯片恒温恒湿储存装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种芯片恒温恒湿储存装置，包括有箱体，所述箱体内设置有左室和右室，所述左室和右室之间设置有隔板，在所述隔板的两侧以及箱体的两侧均设置有滑轨，并在所述滑轨上连接有放置板，所述箱体内设置有加热管和冷风管，所述箱体内下端还设置有储水箱，所述储水箱为封闭，并在所述储水箱上设置有电磁阀控制的加湿器；通过严格控制箱体内的温度和湿度来保存芯片，以降低芯片的受损率。

Constant temperature and constant humidity storage device

The invention discloses a chip with constant temperature and humidity storage device, which comprises a box body, the box body is provided with the left ventricular and right ventricular, baffle is arranged between the left chamber and the right chamber, on both sides of the baffle and the box are arranged on both sides of a slide, and a placing plate is connected with the slide on the inside of the box body is provided with a heating pipe and air pipe, the lower end of the box body is also provided with a water storage tank, the water tank is closed, and the electromagnetic valve control humidifier is arranged in the water storage tank; through strict control of temperature and humidity inside the tank body to save the chip, in order to reduce the damage chip rate.

【技术实现步骤摘要】
芯片恒温恒湿储存装置
本专利技术涉及芯片生产
，尤其涉及一种芯片恒温恒湿储存装置。
技术介绍
芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，对于芯片的保存是有严格要求的，如若温度湿度不达标都会影响芯片的性能，但是目前的芯片储存设备大多较为简单，且对于温度湿度的控制要求不够，因此，解决这一类的问题显得尤为重要。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种芯片恒温恒湿储存装置，通过严格控制箱体内的温度和湿度来保存芯片，以降低芯片的受损率。为了解决上述问题，本专利技术提供了一种芯片恒温恒湿储存装置，包括有箱体，所述箱体内设置有左室和右室，所述左室和右室之间设置有隔板，在所述隔板的两侧以及箱体的两侧均设置有滑轨，并在所述滑轨上连接有放置板，所述箱体内设置有加热管和冷风管，所述箱体内下端还设置有储水箱，所述储水箱为封闭，并在所述储水箱上设置有电磁阀控制的加湿器。进一步改进在于：所述箱体的上端设置有换风机，所述换风机分别位于左室和右室的上方。进一步改进在于：所述箱体内设置有温度感应器和湿度感应器，所述箱体中还设置有WIFI模块。进一步改进在于：所述箱体上设置有双开门，在所述双开门上设置有感应器来控制芯片恒温恒湿储存装置的关闭。本专利技术的有益效果是：本专利技术通过设置有加热管和冷风管来控制箱体内的温度，并且通过加湿器来控制箱体的的湿度，由温度感应器和湿度感应器来连接加热管、冷风管和加湿器，以保证箱体内为恒温恒湿的效果，并且用户可以通过手机实时监控到，本专利技术结构简单、操作方便，实用性较强。附图说明图1是本专利技术的结构示意图。其中：1-箱体，2-左室，3-右室，4-隔板，5-滑轨，6-放置板，7-加热管，8-冷风管，9-储水箱，10-加湿器，11-换风机，12-温度感应器，13-湿度感应器，14-WIFI模块，15-双开门，16-感应器。具体实施方式为了加深对本专利技术的理解，下面将结合实施例对本专利技术做进一步详述，本实施例仅用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术保护范围的限定。如图1所示，本实施例提供了一种芯片恒温恒湿储存装置，包括有箱体1，所述箱体1内设置有左室2和右室3，所述左室2和右室3之间设置有隔板4，在所述隔板4的两侧以及箱体1的两侧均设置有滑轨5，并在所述滑轨5上连接有放置板6，所述箱体1内设置有加热管7和冷风管8，所述箱体1内下端还设置有储水箱9，所述储水箱为封闭，并在所述储水箱9上设置有电磁阀控制的加湿器10。所述箱体1的上端设置有换风机11，所述换风机分别位于左室和右室的上方。所述箱体1内设置有温度感应器12和湿度感应器13，所述箱体中还设置有WIFI模块14。所述箱体上设置有双开门15，在所述双开门15上设置有感应器16来控制芯片恒温恒湿储存装置的关闭。本专利技术通过设置有加热管7和冷风管8来控制箱体1内的温度，并且通过加湿器10来控制箱体的的湿度，由温度感应器12和湿度感应器13来连接加热管、冷风管和加湿器，以保证箱体内为恒温恒湿的效果，并且用户可以通过手机实时监控到，本专利技术结构简单、操作方便，实用性较强。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片恒温恒湿储存装置，包括有箱体（1），其特征在于：所述箱体（1）内设置有左室（2）和右室（3），所述左室（2）和右室（3）之间设置有隔板（4），在所述隔板（4）的两侧以及箱体（1）的两侧均设置有滑轨（5），并在所述滑轨（5）上连接有放置板（6），所述箱体（1）内设置有加热管（7）和冷风管（8），所述箱体（1）内下端还设置有储水箱（9），所述储水箱为封闭，并在所述储水箱（9）上设置有电磁阀控制的加湿器（10）。

【技术特征摘要】
1.一种芯片恒温恒湿储存装置，包括有箱体（1），其特征在于：所述箱体（1）内设置有左室（2）和右室（3），所述左室（2）和右室（3）之间设置有隔板（4），在所述隔板（4）的两侧以及箱体（1）的两侧均设置有滑轨（5），并在所述滑轨（5）上连接有放置板（6），所述箱体（1）内设置有加热管（7）和冷风管（8），所述箱体（1）内下端还设置有储水箱（9），所述储水箱为封闭，并在所述储水箱（9）上设置有电磁阀控制的加湿器（10）。2.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐超，李卫平，宣以政，汪劲松，王鸣，
申请(专利权)人：芜湖市振华戎科智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34