当前位置: 首页 > 专利查询>吕国陆专利>正文

改良的软底皮鞋制造技术

技术编号:176631 阅读:151 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种软底皮鞋。它主要是在软鞋底上端开设数个相间隔式底端封闭的不通孔,又软鞋底的上端外缘,鞋面的下端外缘分解伸出边沿,并且该边沿用缝合线上、下缝合。从而,穿着轻便,脚底舒适,而且缝合容易且牢靠。(*该技术在2009年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种软底皮鞋。目前,因软底皮鞋穿着比硬底皮鞋柔软、舒适,而受到人们的喜爱,然而,人们希望软底皮鞋更加轻便、富有足够的弹性,因此,仍然需要不断地改良。鉴此,本技术的目的是提供一种改良的软底皮鞋,它能使鞋底更轻、更富有弹性,而且还可用外沿线缝合鞋底和鞋面。本技术的目的是这样实现的它包括软鞋底和鞋面,其特征是软鞋底上端开设数个相间隔式底端封闭的不通孔,又软鞋底的上端外缘,鞋面的下端外缘分解伸出边沿,并且该边沿用缝合线上、下缝合。软鞋底上端粘接一软鞋垫。由于采用上述方案穿着轻便、脚底舒适,而且缝合容易且牢靠。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。附图说明图1本技术典型实施例示意图。图中1、软鞋底11、边沿12、不通孔13、软鞋垫 2、鞋面 21、边沿本实施例包括软鞋底1和鞋面2,如图1所示,其中软鞋底1其上端外缘伸出边沿11,又在该软鞋底1上端开设底端封闭式数个相间隔的不通孔12,使软鞋底1重量减轻,而且富有更好的弹性;而在软鞋底1上端粘接一软鞋垫13,供人脚底直接接触,脚底会感到舒适。此外,各处不通孔12的深度与软鞋底1不同深度位置相对应(如软鞋底1后根部的不通孔12最深)。鞋面2(如牛皮鞋面)的下端外缘伸出与软鞋底1的边沿11相对的边沿21,并且用线上下缝合边沿11和边沿21,使鞋面2与软鞋底1连接成一体,如此缝合的工艺及设备皆简单,有利于降低成本,由于缝合容易,会使缝合质量更可靠,因此,鞋面2与软鞋底1连接更牢靠,另外缝合线不露在软鞋底1下端,不易受水浸湿和脏物污染而断开,从而也延长缝合线的使用寿命。

【技术保护点】
一种改良的软底皮鞋包括软鞋底(1)和鞋面(2),其特征是:软鞋底(1)上端开设数个相间隔式底端封闭的不通孔(12),又软鞋底(1)的上端外缘,鞋面(2)的下端外缘分解伸出边沿(11)、(21),并且该边沿(11)、(21)用缝合线上、下缝合。

【技术特征摘要】
1.一种改良的软底皮鞋包括软鞋底(1)和鞋面(2),其特征是软鞋底(1)上端开设数个相间隔式底端封闭的不通孔(12),又软鞋底(1)的上端外缘,鞋面(2)的下端外...

【专利技术属性】
技术研发人员:吕国陆
申请(专利权)人:吕国陆
类型:实用新型
国别省市:33[中国|浙江]

相关技术
    暂无相关专利
网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1