一种高散热性能的机组散热器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种高散热性能的机组散热器，本实用新型专利技术散热结构优异、防水性能好、制作成本低、组装简单，通过L形卡接件、卡环组装在一起，降低了组装难度，制作成本降低；通过第二散热件、第一散热件、辅助散热件提高了散热能力，将热量从基板引向弧形板、第一散热件、辅助散热件，通过弧形板、散热片向外散热，热交换率高，实现了高效散热。

【技术实现步骤摘要】
一种高散热性能的机组散热器
本技术涉及散热器领域，具体涉及一种高散热性能的机组散热器。
技术介绍
计算机是20世纪最先进的科学技术技术之一，对人类的生产活动和社会活动产生了极其重要的影响，并以强大的生命力飞速发展。计算机的应用领域从最初的军事科研应用扩展到社会的各个领域，已形成了规模巨大的计算机产业，并带动了全球范围的技术进步。目前，计算机已广泛普及，并成为信息社会中必不可少的工具。由于计算机部件中大量使用集成电路，集成电路使用中会产生大量的热量，而高温会导致系统运行不稳，令计算机使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。因此，散热器在计算机中起到很重要的作用。目前，传统散热器中，齿密度低，单位体积散热面积小，散热效果较低，难以满足现代高功率电子设备大功率、高效散热的要求。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在的问题，本技术提供了一种高散热性能的机组散热器，具有高散热性能的特点。本技术解决上述问题的技术方案为：一种高散热性能的机组散热器，包括基板、底板、封板，底板在水平面的投影为矩形，底板上端面设有卡接槽，两个卡接槽分别位于上端面的左右两侧，两个卡接槽之间设有两个卡环；底板的下端面设有方形凸台本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高散热性能的机组散热器，其特征在于，包括基板、底板、封板，底板在水平面的投影为矩形，底板上端面设有卡接槽，两个卡接槽分别位于上端面的左右两侧，两个卡接槽之间设有两个卡环；底板的下端面设有方形凸台，两个方形凸台分别位于下端面的左右两侧，两个方形凸台之间设有多个散热鳍片，散热鳍片的截面形状为半圆形；基板截面形状呈“U”形，基板包括第一弯折部、第二弯折部、平直部，第一弯折部、第二弯折部分别位于平直部的左右两侧，第一弯折部一端与平直部垂直相连，另一端设有L形卡接件，第二弯折部一端与平直部垂直相连，另一端设有L形卡接件；基板内设有卡环，两个卡环分别位于第一弯折部与平直部的连接处、第二弯折部与平直部的...

【技术特征摘要】
1.一种高散热性能的机组散热器，其特征在于，包括基板、底板、封板，底板在水平面的投影为矩形，底板上端面设有卡接槽，两个卡接槽分别位于上端面的左右两侧，两个卡接槽之间设有两个卡环；底板的下端面设有方形凸台，两个方形凸台分别位于下端面的左右两侧，两个方形凸台之间设有多个散热鳍片，散热鳍片的截面形状为半圆形；基板截面形状呈“U”形，基板包括第一弯折部、第二弯折部、平直部，第一弯折部、第二弯折部分别位于平直部的左右两侧，第一弯折部一端与平直部垂直相连，另一端设有L形卡接件，第二弯折部一端与平直部垂直相连，另一端设有L形卡接件；基板内设有卡环，两个卡环分别位于第一弯折部与平直部的连接处、第二弯折部与平直部的连接处；基板外设有第二散热件，两个第二散热件分别位于第一弯折部与平直部的连接处、第二弯折部与平直部的连接处，第二散热件与平直部的夹角为45°；第二散热件包括第一导热板、散热片，第一导热板的左右两侧分别设有一个第一散热组，第一散热组包括多个散热片，散热片沿着第一导热板的高度方向均匀分布，散热片的高度沿着分布方向从下到上逐渐减小，每个散热片均与第一导热板倾斜相连；两个第二散热件之间设有第一弧形板，第一弧形板...

【专利技术属性】
技术研发人员：易文巍，
申请(专利权)人：镇江巍华电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32