终端设备及其电路板组件、感光单元制造技术

本申请提供了一种终端设备及其电路板组件、感光单元，其中，该感光单元包括感光支撑板以及感光芯片，所述感光支撑板的一侧表面贴装所述感光芯片，另一侧表面设有焊盘，所述焊盘的图案形状设置与所述感光支撑板的外形尺寸相对应，进而通过所述焊盘的图案形状区分所述感光单元。本申请实施例提供的用于终端设备的感光单元，其感光支撑板的一侧表面贴装感光芯片，并通过在感光支撑板另一侧表面设置不同的焊盘图案形状，进而可以通过焊盘的图案形状来区分不同类型的感光单元，以使感光单元可以被准确识别，进而被贴装到正确的位置。

【技术实现步骤摘要】
终端设备及其电路板组件、感光单元
本技术涉及终端设备电路板结构的
，具体是涉及一种终端设备及其电路板组件、感光单元。
技术介绍
感光芯片作为手机等终端设备上常用的光识别传感结构，其通过识别光信号可以实现对终端设备进行相应的操作控制。现有技术中，感光芯片一般都是直接贴装在主控电路板上，然而这种结构的弊端在于感光芯片距离光信号入射区域一般会较远，无法根据不同的机型设置不同的感光芯片位置，导致对光信号识别效果不佳，甚至无法识别到较弱光信号，影像设备的使用情景，用户体验较差。另外，鉴于以上技术问题，现有技术中还通过感光板来垫高感光芯片的高度，使感光芯片可以更靠近光信号的入射区域。这虽然解决了感光芯片接收光信号差的问题，却存在由于不同机型或者同一机型的不同位置的感光芯片需要设置不同的感光板，而导致的在贴装感光板的过程中，无法准确识别感光板对应那种感光芯片或者应该贴装在哪一位置的问题。
技术实现思路
本申请实施例一方面提供了一种用于终端设备的感光单元，所述感光单元包括感光支撑板以及感光芯片，所述感光支撑板的一侧表面贴装所述感光芯片，另一侧表面设有焊盘，所述焊盘的图案形状设置与所述感光支撑板的外形尺寸相对应，进而通过所述焊盘的图案形状区分所述感光单元。本申请实施例另一方面还提供一种电路板组件，所述电路板组件包括主电路板以及感光单元；所述感光单元进一步包括感光支撑板以及感光芯片，所述感光支撑板的一侧表面贴装所述感光芯片，另一侧表面设有焊盘，并通过所述焊盘与所述主电路板焊接；其中，所述焊盘的图案形状设置与所述感光支撑板的外形尺寸相对应，进而通过所述焊盘的图案形状区分不同的感光支撑板以及感光芯片。进一步地，本申请实施例还提供一种终端设备，所述终端设备包括壳体、显示屏玻璃盖板以及上述实施例中任一项所述的电路板组件，所述电路板组件设于所述壳体内，所述显示屏玻璃盖板盖设于所述壳体的一侧，所述电路板组件中的感光芯片靠近所述显示屏玻璃盖板设置，以接收透过所述显示屏玻璃盖板的光线。本申请实施例提供的用于终端设备的感光单元，其感光支撑板的一侧表面贴装感光芯片，并通过在感光支撑板另一侧表面设置不同的焊盘图案形状，进而可以通过焊盘的图案形状来区分不同类型的感光单元，以使感光单元可以被准确识别，进而被贴装到正确的位置。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请用于终端设备的感光单元一实施例的整体结构示意图；图2是图1实施例中感光单元的结构仰视示意图；图3是本申请感光单元另一实施例的结构仰视示意图；图4是本申请感光单元又一实施例的结构仰视示意图；图5是本申请感光单元再一实施例的结构仰视示意图；图6是本申请感光单元还一实施例的结构仰视示意图；图7是本申请感光单元又再一实施例的结构仰视示意图；图8是本申请电路板组件一实施例的结构示意图；图9是本申请电路板组件另一实施例的结构正视示意图；图10是本申请终端设备一实施例的结构剖视示意图；图11是本申请终端设备另一实施例的结构剖视示意图；图12是图11实施例中终端设备的结构正视示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本技术作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本技术，但不对本技术的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本技术的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。本技术中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。请参阅图1，图1是本申请用于终端设备的感光单元一实施例的整体结构示意图，本申请中所指的终端设备包括手机、平板电脑、笔记本电脑以及可穿戴设备等。该实施例中的感光单元包括但不限于感光支撑板110以及感光芯片120。具体而言，感光支撑板110的一侧表面贴装感光芯片120，另一侧表面设有焊盘130，焊盘130的图案形状设置与感光支撑板110的外形尺寸相对应，可选地，焊盘130的图案形状可以与感光支撑板110的厚度尺寸相对应，不同厚度的感光支撑板110对应不同的焊盘图案形状。进而可以通过焊盘130的图案形状来区分感光单元。请参阅图2，图2是图1实施例中感光单元的结构仰视示意图，在该实施例中，焊盘130的焊接面形状为矩形，可以设定为矩形焊盘图案对应第一厚度的感光支撑板110。当然，在其他实施例中焊盘130的焊接面形状可以不限于矩形，还可以为圆形或者其他不规则形状等。请一并参阅图3和图4，图3是本申请感光单元另一实施例的结构仰视示意图，图4是本申请感光单元又一实施例的结构仰视示意图，其中，在3实施例中，焊盘130的焊接面形状整体为矩形，而在其中矩形焊接面形状的一个角上形成有切直角131，该焊盘图案形状可以对应第二厚度的感光支撑板110。在4实施例中，焊盘130的焊接面形状同样整体为矩形，而在其中矩形焊接面形状的一个角上形成有切圆角132，该焊盘图案形状可以对应第三厚度的感光支撑板110。另外，在其他实施例中，切角的位置并不限于在图示中所示，并且也可以设置多个切角的结构。请参阅图5，图5是本申请感光单元再一实施例的结构仰视示意图，在该实施例中，焊盘130的焊接面形状整体为矩形，而在其中矩形焊接面形状的相对两个角上分别形成有切直角131以及切圆角132，该焊盘图案形状可以对应第四厚度的感光支撑板110。当然，本申请实施例不能穷尽各种切角位置以及切角数量的组合形式，在本领域技术人员的理解范围内，此处不再一一列举。进一步地，请一并参阅图6和图7，图6是本申请感光单元还一实施例的结构仰视示意图，图7是本申请感光单元又再一实施例的结构仰视示意图；与前述实施例不同的是，图6和图7实施例中是通过在矩形焊接面的边沿设置凹槽，以形成不同的焊盘图案形状。其中，图6实施例中在矩形焊接面的边本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于终端设备的感光单元，其特征在于，所述感光单元包括感光支撑板以及感光芯片，所述感光支撑板的一侧表面贴装所述感光芯片，另一侧表面设有焊盘，所述焊盘的图案形状设置与所述感光支撑板的外形尺寸相对应，进而通过所述焊盘的图案形状区分所述感光单元。

【技术特征摘要】
1.一种用于终端设备的感光单元，其特征在于，所述感光单元包括感光支撑板以及感光芯片，所述感光支撑板的一侧表面贴装所述感光芯片，另一侧表面设有焊盘，所述焊盘的图案形状设置与所述感光支撑板的外形尺寸相对应，进而通过所述焊盘的图案形状区分所述感光单元。2.根据权利要求1所述的感光单元，其特征在于，所述焊盘的图案形状与所述感光支撑板的厚度尺寸相对应，不同厚度的感光支撑板对应不同的焊盘图案形状。3.根据权利要求1所述的感光单元，其特征在于，所述焊盘的图案形状设置还与贴设在所述感光支撑板上的所述感光芯片的类型相对应，不同的感光芯片类型对应不同的焊盘图案形状。4.根据权利要求1-3任一项所述的感光单元，其特征在于，所述焊盘的焊接面形状为矩形，通过在所述矩形焊接面上设置切角或者在所述矩形焊接面的边沿设置凹槽，以形成不同的焊盘图案形状。5.根据权利要求4所述的感光单元，其特征在于，所述在矩形焊接面上设置切角的结构具体包括：在矩形焊接面上的至少一个角上进行切直角或者切圆角。6.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括主电路板以及感光单元...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鑫锋，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44