蒸镀掩模包装体和蒸镀掩模包装方法技术

本发明专利技术提供蒸镀掩模包装体和蒸镀掩模包装方法，该蒸镀掩模包装体具备：承接部；与承接部对置的盖部；以及蒸镀掩模，其被配置于承接部与盖部之间，具有形成有多个贯通孔的有效区域。承接部具有：与盖部对置的第1对置面；和设置于第1对置面的凹部。凹部被第1挠性膜覆盖。蒸镀掩模的有效区域隔着第1挠性膜被配置于凹部上。

Packaging of steamed masks and steamed masking

【技术实现步骤摘要】
蒸镀掩模包装体和蒸镀掩模包装方法
本专利技术涉及对具有多个贯通孔的蒸镀掩模进行包装而成的蒸镀掩模包装体和蒸镀掩模包装方法。
技术介绍
近年，对于在智能手机或平板电脑等可移动设备中使用的显示装置，要求高精细化，例如要求像素密度为400ppi以上。另外，即使对于可移动设备，应对超高清的需要也在不断高涨，这种情况下，要求显示装置的像素密度为例如800ppi以上。在显示装置中，由于响应性良好、能耗低且对比度高，有机EL显示装置正在受到关注。作为形成有机EL显示装置的像素的方法，已知这样的方法：使用形成有以所希望的图案排列的贯通孔的蒸镀掩模，以所希望的图案形成像素。具体来说，首先，使蒸镀掩模紧密贴合于有机EL显示装置用的基板，接着，将紧密贴合的蒸镀掩模和基板一起放入蒸镀装置中，执行使有机材料蒸镀到基板上的蒸镀工序。这种情况下，为了精密地制作具有高像素密度的有机EL显示装置，要求按照设计精密地再现蒸镀掩模的贯通孔的位置或形状。作为蒸镀掩模的制造方法，已知如下的方法：例如如专利文献1所公开的，通过使用了光刻技术的蚀刻，在金属板上形成贯通孔。例如，首先，在金属板的第1面上形成第1抗蚀剂图案，并在金属本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种蒸镀掩模包装体，其特征在于，所述蒸镀掩模包装体具备：承接部；盖部，其与所述承接部对置；以及蒸镀掩模，其被配置在所述承接部与所述盖部之间，具有形成有多个贯通孔的有效区域，所述承接部具有：与所述盖部对置的第1对置面；和设置于所述第1对置面的凹部，所述凹部被第1挠性膜覆盖，所述蒸镀掩模的所述有效区域隔着所述第1挠性膜被配置于所述凹部上。

【技术特征摘要】
2016.09.29 JP 2016-191734;2016.12.07 JP 2016-237881.一种蒸镀掩模包装体，其特征在于，所述蒸镀掩模包装体具备：承接部；盖部，其与所述承接部对置；以及蒸镀掩模，其被配置在所述承接部与所述盖部之间，具有形成有多个贯通孔的有效区域，所述承接部具有：与所述盖部对置的第1对置面；和设置于所述第1对置面的凹部，所述凹部被第1挠性膜覆盖，所述蒸镀掩模的所述有效区域隔着所述第1挠性膜被配置于所述凹部上。2.根据权利要求1所述的蒸镀掩模包装体，其特征在于，所述蒸镀掩模的第1方向上的两侧的端部被配置于所述承接部的所述第1对置面上。3.根据权利要求2所述的蒸镀掩模包装体，其特征在于，所述凹部在与所述第1方向垂直的第2方向上的尺寸大于所述蒸镀掩模在所述第2方向上的尺寸。4.根据权利要求2或3所述的蒸镀掩模包装体，其特征在于，在所述蒸镀掩模与所述第1挠性膜之间夹设有插入片，所述插入片在与所述第1方向垂直的第2方向上的尺寸小于所述凹部在所述第2方向上的尺寸。5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的蒸镀掩模包装体，其特征在于，所述第1挠性膜是PET膜。6.根据权利要求1至5中的任意一项所述的蒸镀掩模包装体，其特征在于，所述第1挠性膜被进行了防静电涂敷。7.根据权利要求1至6中的任意一项所述的蒸镀掩模包装体，其特征在于，在所述盖部与所述蒸镀掩模之间夹设有第2挠性膜。8.根据权利要求1至7中的任意一项所述的蒸镀掩模包装体，其特征在于，所述承接部和所述盖部通过铰链部连结。9.根据权利要求1至8中的任意一项所述的蒸镀掩模包装体，其特征在于，所述蒸镀掩模包装体还具备密封所述承接部和所述盖部的密封袋。10.根据权利要求1至9中的任意一项所述的蒸镀掩模包装体，其特征在于，所述蒸镀掩模包装体还具备冲击传感器，该冲击传感器检测施加于所述蒸镀掩模的冲击。11.一种蒸镀掩模包装方法，其是对蒸镀掩模进行包装的蒸镀掩模的包装方法，其中，所述蒸镀掩模具有形成有多个贯通孔的有效区域，其特征在于，所述蒸镀掩模包装方法具备如下工序：准备承接部，该承接部具有第1对置面和凹部，所述凹部被设置于所述第1对置面，且被第1挠性膜覆盖；获得被载置于所述承接部上的所述蒸镀掩模；将盖部配置于所述蒸镀掩模上而使所述承接部和所述盖部对置；以及通过所述承接部和所述盖部夹持所述蒸镀掩模，在配...

【专利技术属性】
技术研发人员：池永知加雄，大池卓己，向田司，渡部武，
申请(专利权)人：大日本印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP