一种具有Don/Doff功能的耳机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有Don/Doff功能的耳机，包括壳体，在所述壳体内固定有主控板和导电片，所述导电片抵接在壳体内壁上，戴上耳机后所述导电片抵接的壳体内壁与耳部皮肤对应，所述导电片具有焊脚，所述主控板具有焊盘，所述焊脚与焊盘焊接在一起。本实用新型专利技术的具有Don/Doff功能的耳机，将主控板和导电片焊接在一起，连接稳定可靠，避免外力导致主控板与导电片断开，保证了主控板和导电片的连接稳定性和可靠性，提高了Don/Doff功能的稳定性和可靠性，提高了耳机的质量，提高了用户的使用体验。

【技术实现步骤摘要】
一种具有Don/Doff功能的耳机
本技术属于耳机
，具体地说，是涉及一种具有Don/Doff功能的耳机。
技术介绍
蓝牙耳机是人们日常生活中经常使用的设备，通过蓝牙方式与手机实现连接，可以接听电话或者播放音乐。目前，在稍高端一点的蓝牙耳机上都有Don/Doff功能，即耳机自动检测是否戴在耳朵上，戴上时进入待机状态，摘下后进入低功耗状态。由于耳机可以自动检测使用者是否佩戴耳机来自动调整状态从而使耳机使用更加方便且更加低耗。
技术实现思路
本技术提供了一种具有Don/Doff功能的耳机，可以实现Don/Doff功能、结构简单。为解决上述技术问题，本技术采用以下技术方案予以实现：一种具有Don/Doff功能的耳机，包括壳体，在所述壳体内固定有主控板和导电片，所述导电片抵接在壳体内壁上，戴上耳机后所述导电片抵接的壳体内壁与耳部皮肤对应，所述导电片具有焊脚，所述主控板具有焊盘，所述焊脚与焊盘焊接在一起。进一步的，所述导电片具有卡槽，所述卡槽与主控板卡接。又进一步的，在所述卡槽内布设有瞬干胶。更进一步的，所述焊脚布设在导电片的一端，所述卡槽布设在导电片的另一端。再进一步的，所述壳体内还布设有支撑架，所述主控板通过螺钉固定在所述支撑架上，所述支撑架与壳体卡接。优选的，所述壳体包括上壳和下壳，所述上壳和下壳卡接；所述导电片抵接在下壳内壁上与耳部皮肤对应的位置，所述支撑架与下壳卡接。优选的，所述下壳为耳挂。进一步的，所述导电片由磷青铜制成。又进一步的，所述耳机还包括蓝牙芯片，所述主控板通过蓝牙芯片与外界进行通信。与现有技术相比，本技术的优点和积极效果是：本技术的具有Don/Doff功能的耳机，导电片抵接在壳体内壁上，戴上耳机时，壳体内壁与导电片的接触处对应的外壁为与耳部皮肤接触的位置；戴上耳机时，导电片与耳部皮肤构成一个电容，取下耳机时，导电片与无限远处平面构成另一个电容，两个电容容值大小不同，主控板根据容值大小来检测用户戴上耳机或取下耳机，从而实现Don/Doff功能；本技术的耳机，将主控板和导电片焊接在一起，连接稳定可靠，避免外力导致主控板与导电片断开，保证了主控板和导电片的连接稳定性和可靠性，提高了Don/Doff功能的稳定性和可靠性，提高了耳机的质量，提高了用户的使用体验；而且结构简单、便于实现、成本较低。结合附图阅读本技术实施方式的详细描述后，本技术的其他特点和优点将变得更加清楚。附图说明图1是本技术所提出的具有Don/Doff功能的耳机的一个实施例的结构图；图2是图1的爆炸图；图3是图2中主控板与导电片的连接示意图；图4是图1的剖视图；图5是图4中A的放大图。附图标记：M、壳体；1、上壳；2、支撑架；2-1、卡勾；3、主控板；3-1、焊盘；4、导电片；4-1、焊脚；4-2、卡槽；5、下壳。具体实施方式下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细地说明。本实施例的具有Don/Doff功能的耳机主要包括壳体M，在壳体内固定有主控板3和导电片4，导电片4抵接在壳体内壁上，戴上耳机后导电片4抵接的壳体内壁与耳部皮肤对应，导电片4具有焊脚4-1，主控板3具有焊盘3-1，焊脚4-1与焊盘3-1焊接在一起，实现主控板3与导电片4稳定可靠的电路连接，参见图1至图5所示。本实施例的具有Don/Doff功能的耳机，导电片4紧抵在壳体内壁上，戴上耳机后，壳体内壁与导电片4的接触处对应的外壁为与用户耳部皮肤接触的位置，即图1中的P为壳体外壁与用户耳部皮肤的接触区域，即导电片4与耳部皮肤之间隔着壳体。当用户戴上耳机时，导电片4与耳部皮肤构成一个电容，当用户取下耳机时，导电片4与无限远处平面构成另一个电容，两个电容容值大小不同，主控板3根据容值大小来检测用户戴上耳机或取下耳机，从而实现Don/Doff功能。本实施例的具有Don/Doff功能的耳机，主控板3和导电片4焊接在一起，连接稳定可靠，在耳机使用过程中不会因为主控板3晃动或其他外力导致主控板3与导电片4断开，保证了主控板3和导电片4的连接稳定性和可靠性，进而提高了Don/Doff功能的稳定性和可靠性，提高了耳机的质量，提高了用户的使用体验；而且结构简单、便于实现、成本较低。PogoPin是一种常用的连接器，PogoPin内部具有精密弹簧结构，弹簧和铜箔的压力使得PogoPin的针管部分与铜箔接触。由于铜箔较软，PogoPin的针管顶到铜箔上，使用一段时间后，PogoPin的针管将在铜箔上顶出一个凹坑，凹坑无法恢复，从而导致变形后的铜箔对PogoPin的挤压力变小或消失，导致PogoPin与铜箔接触不良而Don/Doff功能失效。而且，耳机通常配用MicroUSB插口，插口一般位于主控板上，当用户在插拔USB时，一方面插拔力会导致主控板晃动，促使主控板上的PogoPin与铜箔分离，另一方面，用户在插拔USB时另一只手捏住耳机以固定耳机方便USB插拔，耳机被捏住的地方将发生变形，进一步促使铜箔变形，导致PogoPin与铜箔分离。本实施例的具有Don/Doff功能的耳机，将主控板3和导电片4焊接在一起，比起采用铜箔通过PogoPin与主控板连接要稳定可靠得多，主控板3和导电片4始终处于良好稳定的连接状态，即使在USB插拔或其他操作时也可以保证主控板3与导电片4的稳定可靠连接，避免Don/Doff功能失效，提高了Don/Doff功能的稳定性和可靠性。为了进一步保证主控板3与导电片4的连接稳定可靠性，导电片4上具有卡槽4-2，卡槽4-2与主控板3卡接，从而进一步提高了主控板3与导电片4的连接稳定性和可靠性，进一步保证了Don/Doff功能的稳定性和可靠性。在本实施例中，为了进一步提高主控板3与导电片4连接的稳定性和可靠性，在卡槽4-2内布设有瞬干胶，简单方便地实现了卡槽4-2与主控板3的稳定可靠连接。焊脚4-1布设在导电片4的一端，焊接在主控板3的焊盘3-1上；卡槽4-2布设在导电片4的另一端，卡槽4-2卡在主控板3上。即导电片4通过其两端实现与主控板3的连接，进一步提高了连接稳定性和可靠性。在本实施例中，在所述壳体内还布设有支撑架2，主控板3通过螺钉固定在支撑架2上，连接稳定可靠、便于拆装维修；支撑架2与壳体卡接，连接稳定可靠、便于拆装维修。壳体包括上壳1和下壳5，上壳1和下壳5卡接，便于拆装；导电片4抵接在下壳5内壁上与耳部皮肤对应的位置，支撑架2与下壳5卡接。在支撑架2上布设有两个卡勾2-1，在下壳5上对应的位置布设有适配的两个卡孔，卡勾与卡孔一一对应卡接，实现支撑架2与下壳5的稳定可靠连接。在本实施例中，下壳5为耳挂结构，既便于用户佩戴耳机，又便于与用户耳部皮肤接触。在本实施例中，导电片4由磷青铜制成。磷青铜耐磨损，弹性好且硬度适中，导电片4由磷青铜制成，性能稳定，且延长了使用寿命，降低了使用成本，在用户插拔USB过程中导电片4不易变形，保证了长期使用耳机后导电片4与主控板3不会分离，防止Don/Doff功能失效。为了便于耳机与外界设备通信，耳机还包括蓝牙芯片，即耳机为蓝牙耳机。主控板3通过蓝牙芯片与外界进行通信，性能稳定，使用方便。应该指出的是，上述说明并非是对本技术的限制，本技术也并不仅限于上述举例，本
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【技术保护点】
一种具有Don/Doff功能的耳机，包括壳体，其特征在于：在所述壳体内固定有主控板和导电片，所述导电片抵接在壳体内壁上，戴上耳机后所述导电片抵接的壳体内壁与耳部皮肤对应，所述导电片具有焊脚，所述主控板具有焊盘，所述焊脚与焊盘焊接在一起。

【技术特征摘要】
1.一种具有Don/Doff功能的耳机，包括壳体，其特征在于：在所述壳体内固定有主控板和导电片，所述导电片抵接在壳体内壁上，戴上耳机后所述导电片抵接的壳体内壁与耳部皮肤对应，所述导电片具有焊脚，所述主控板具有焊盘，所述焊脚与焊盘焊接在一起。2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于：所述导电片具有卡槽，所述卡槽与主控板卡接。3.根据权利要求2所述的耳机，其特征在于：在所述卡槽内布设有瞬干胶。4.根据权利要求2所述的耳机，其特征在于：所述焊脚布设在导电片的一端，所述卡槽布设在导电片的另一端。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴张耀，马笑笑，
申请(专利权)人：歌尔智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44