一种LED射灯制造技术

技术编号:17624503 阅读:27 留言:0更新日期:2018-04-04 18:22
本实用新型专利技术公开一种LED射灯,灯体内套置散热体,灯体的下端安装铜针,散热体内之下部安装控制回路,控制回路的上方和下方分别安装导线插针,控制回路下方的导线插针插入铜针的针孔中与铜针电连接,散热体内之上部安装光源板,光源板上对应控制回路上方的导线插针开设通孔,光源板上对应通孔贴装带夹口的贴片端子,控制回路上方的导线插针穿过通孔再穿插在贴片端子的夹口中与贴片端子电连接,使回路组件与光源板之间实现电连接,光源板上安装LED芯片,灯体和散热体的上端安装透镜正对LED芯片。本实用新型专利技术结构简单,采用导线插针代替焊接导线的组装工艺,整灯的电连接实现免焊接工艺,电连接方便、牢固且稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种LED射灯
本技术涉及一种LED射灯。
技术介绍
现有技术中,LED射灯一般由灯头、灯体、回路组件、铝基板、LED芯片和球泡组成,灯头固定在灯体的下端,灯体内安装回路组件和铝基板,回路组件与灯头电连接,回路组件通过导线焊接与铝基板电连接,铝基板上安装LED芯片,球泡罩在灯体的上端。使用时,电源通过灯头、回路组件、铝基板向LED芯片供电,LED芯片发光,光线透过球泡,实现照明功能。但是,现有的LED射灯结构复杂,电连接不方便。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型LED射灯,其结构简单,电连接方便、牢固且稳定。为了达成上述目的,本技术的解决方案是:一种LED射灯,包括铜针、灯体、散热体、控制回路、光源板、LED芯片、贴片端子和透镜,灯体内套置散热体,灯体的下端安装铜针,散热体内之下部安装控制回路,控制回路的上方和下方分别安装导线插针,控制回路下方的导线插针插入铜针的针孔中与铜针电连接,散热体内之上部安装光源板,光源板上对应控制回路上方的导线插针开设通孔,光源板上对应通孔贴装带夹口的贴片端子,控制回路上方的导线插针穿过通孔再穿插在贴片端子的夹口中与贴片端子电连接,使回路组件与光源板之间实现电连接,光源板上安装LED芯片,灯体和散热体的上端安装透镜正对LED芯片。所述光源板的下方安装电源套,电源套对应光源板的通孔形成带销孔的销柱,借助销柱固定在通孔中使电源套固定在光源板的下方,控制回路上方的导线插针穿过销柱的销孔与贴片端子电连接。所述销柱内的销孔为上端小而下端大的锥形孔。所述灯体内的上端和下端形成嵌槽,散热体的上端和下端嵌入嵌槽中,使散热体套置在灯体内。所述灯体和透镜采用塑料制成,散热体采用铝材制成,构成塑包铝灯具,安全性提高。所述透镜带有角度的透镜,或者透镜为不带角度的玻壳。所述导线插针采用先导线直插在控制回路的定位孔上铆接固定再折弯而成,或者所述导线插针采用先折弯导线再插入控制回路的定位孔上铆接固定而成。采用上述方案后,本技术结构简单,采用导线插针代替焊接导线的组装工艺,组装时,一方面,控制回路下方的导线插针插入铜针的针孔中,使控制回路与铜针实现电连接,另一方面,控制回路上方的导线插针穿过通孔穿插在贴片端子的夹口中,被夹口固定,使控制回路与光源板实现电连接,这样,整灯的电连接实现免焊接工艺,电连接方便、牢固且稳定。附图说明图1是本技术的立体示意图;图2是本技术的剖视图一;图3是本技术的剖视图二。标号说明铜针1,针孔11,灯体2,嵌槽21,散热体3,控制回路4,导线插针41和42,定位孔43,光源板5,通孔51,LED芯片6,贴片端子7,夹口71,透镜8,电源套9,销孔91,销柱92。具体实施方式如图1至图3所示,本技术揭示了一种LED射灯,包括铜针1、灯体2、散热体3、控制回路4、光源板5、LED芯片6、贴片端子7和透镜8。灯体2内套置散热体3,灯体2的下端安装铜针1,散热体3内之下部安装控制回路4,控制回路4的上方和下方分别安装导线插针41和42,控制回路4下方的导线插针42插入铜针1的针孔11中,使控制回路4与铜针1实现电连接,散热体3内之上部安装光源板5,光源板5可以是铝基板也可以是其他材质的金属基印刷电路板,光源板5上对应控制回路4上方的导线插针41开设通孔51,光源板5上对应通孔51贴装带夹口71的贴片端子7,控制回路4上方的导线插针41穿过通孔51再穿插在贴片端子7的夹口71中,被夹口71固定,与贴片端子7电连接,使回路组件4与光源板5之间实现电连接,光源板5上安装LED芯片6,灯体2和散热体3的上端安装带有角度的透镜8正对LED芯片6。本技术结构简单,采用导线插针41和42代替焊接导线的组装工艺,整灯的电连接实现免焊接工艺,电连接方便、牢固且稳定。进一步,光源板5的下方安装电源套9,电源套9对应光源板5的通孔51形成带销孔91的销柱92,销孔91较佳设计为上端小而下端大的锥形孔,借助销柱92固定在通孔51中使电源套9固定在光源板5的下方,控制回路4上方的导线插针41穿过销柱92的销孔91与贴片端子7电连接。进一步,灯体2内的上端和下端形成嵌槽21,散热体3的上端和下端嵌入嵌槽21中,使散热体3套置在灯体2内。进一步,灯体2和透镜8采用塑料制成,散热体3采用铝材制成,构成塑包铝灯具,安全性提高。进一步,为了更好地安装导线插针41和42,控制回路4上开设定位孔43,导线插针41和42可以采用先导线直插在控制回路4的定位孔43上铆接固定再折弯而成,或者导线插针41和42可以采用先折弯导线再插入控制回路4的定位孔43上铆接固定而成。以上仅为本技术的具体实施例,并非对本技术的保护范围的限定。凡依本案的设计思路所做的等同变化,均落入本案的保护范围。本文档来自技高网...
一种LED射灯

【技术保护点】
一种LED射灯,其特征在于:包括铜针、灯体、散热体、控制回路、光源板、LED芯片、贴片端子和透镜,灯体内套置散热体,灯体的下端安装铜针,散热体内之下部安装控制回路,控制回路的上方和下方分别安装导线插针,控制回路下方的导线插针插入铜针的针孔中与铜针电连接,散热体内之上部安装光源板,光源板上对应控制回路上方的导线插针开设通孔,光源板上对应通孔贴装带夹口的贴片端子,控制回路上方的导线插针穿过通孔再穿插在贴片端子的夹口中与贴片端子电连接,使回路组件与光源板之间实现电连接,光源板上安装LED芯片,灯体和散热体的上端安装透镜正对LED芯片。

【技术特征摘要】
1.一种LED射灯,其特征在于:包括铜针、灯体、散热体、控制回路、光源板、LED芯片、贴片端子和透镜,灯体内套置散热体,灯体的下端安装铜针,散热体内之下部安装控制回路,控制回路的上方和下方分别安装导线插针,控制回路下方的导线插针插入铜针的针孔中与铜针电连接,散热体内之上部安装光源板,光源板上对应控制回路上方的导线插针开设通孔,光源板上对应通孔贴装带夹口的贴片端子,控制回路上方的导线插针穿过通孔再穿插在贴片端子的夹口中与贴片端子电连接,使回路组件与光源板之间实现电连接,光源板上安装LED芯片,灯体和散热体的上端安装透镜正对LED芯片。2.如权利要求1所述的一种LED射灯,其特征在于:所述光源板的下方安装电源套,电源套对应光源板的通孔形成带销孔的销柱,借助销柱固定在通孔中使电源套固定在...

【专利技术属性】
技术研发人员:李光辉
申请(专利权)人:厦门星际照明有限公司
类型:新型
国别省市:福建,35

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