A method and support for holding a substrate, in which a supporting part is included in a transport system, which is constructed to transport a substrate. The method includes attaching the adhesive to the support and attaching the adhesive to the substrate, wherein the material of the binder is to synthesize the bristle material, and the binder is constructed to attach the substrate to the support. In addition, the thickness of the substrate is about 0.3mm or smaller, and / or the substrate has a 1.4m
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于固持基板的方法和支撑件
本专利技术的实施方式涉及用于基板处理(例如,用于层沉积)的方法和支撑件以及用于实施所公开的方法的设备。本专利技术的实施方式尤其涉及用于在基板处理机器中支撑具有狭窄厚度的大面积基板的方法和支撑件以及用于处理大面积基板的设备。特定来说,实施方式涉及用于将基板固持在一个支撑件、多个支撑件和多个基板上的方法。
技术介绍
用于在基板上沉积材料的若干方法是已知。例如,基板可通过物理气相沉积(PVD)工艺、化学气相沉积(CVD)工艺、等离子体增强的化学气相沉积(PECVD)工艺等涂覆。通常,工艺在待涂覆的基板所位于的处理设备或处理腔室中进行。沉积材料提供在设备中。多种材料及其氧化物、氮化物或碳化物可用于在基板上的沉积。此外,其他处理动作如蚀刻、结构化、退火等等可在处理腔室中进行。已涂覆的材料可用于若干应用和多个
中。例如,已涂覆的材料可用于微电子领域中,诸如用于产生半导体装置。此外,用于显示器的基板经常通过PVD工艺涂覆。另外应用包括绝缘板、有机发光二极管(OLED)板、具有TFT的基板、滤色片等等。具体来说,针对领域诸如显示器生产、薄膜太阳能 ...
【技术保护点】
一种将基板固持在支撑件上的方法,其中所述支撑件包括在运输系统中,所述运输系统被构造以运输所述基板,所述方法包括:将粘合剂附接至所述支撑件,其中所述粘合剂的材料是合成刚毛材料,并且其中所述粘合剂被构造以将所述基板附接至所述支撑件;以及将所述粘合剂附接至所述基板。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种将基板固持在支撑件上的方法,其中所述支撑件包括在运输系统中,所述运输系统被构造以运输所述基板,所述方法包括:将粘合剂附接至所述支撑件,其中所述粘合剂的材料是合成刚毛材料,并且其中所述粘合剂被构造以将所述基板附接至所述支撑件;以及将所述粘合剂附接至所述基板。2.如权利要求1所述的方法,其中在附接至所述支撑件之前将所述粘合剂附接至所述基板。3.如权利要求1所述的方法,其中在附接至所述基板之前将所述粘合剂附接至所述支撑件。4.如前述权利要求中任一项所述的方法,其中所述基板的厚度为约0.3mm或更小,尤其是0.2mm或更小,例如0.1mm,和/或其中所述基板具有1.4m2或更大的尺寸,尤其是4m2或更大的尺寸。5.如前述权利要求中任一项所述的方法,其中所述粘合剂被构造以接触所述基板的第一表面,其中所述第一表面是所述基板的背侧表面。6.如前述权利要求中任一项所述的方法,其中所述粘合剂是无机的。7.如前述权利要求中任一项所述的方法,其中所述粘合剂的微结构包括碳纳米管。8.如前述权利要求中任一项所述的方法,其中所述粘合剂的存储弹性模量G’直至600℃是实质上恒定的,尤其是直至500℃,其中所述存储弹性模量为近似80-120Pa,尤其是105Pa。9.如前述权...
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