电热保温鞋垫制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电热保温鞋垫，这种鞋垫在鞋垫底层１、鞋垫面料层２之间有前加热点５、侧加热点６、后加热点７，以及充电接口４和鞋帮３组成的电热保温鞋垫，所述的加热点５、６、７通过电热丝８与充电接口４连接。前加热点５位于五个脚趾下方空隙处，侧加热点６位于脚弓下方，后加热点７位于脚后跟处，且为圆环形。鞋垫面料层２上，五个脚趾之间空隙处有四个凸起防滑凸点９。这种鞋垫保温效果好，拆洗方便，还可防止鞋垫倒滑。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
本技术属日常生活用品领域，具体地说是一种电热保温鞋垫。
技术介绍
电热保温鞋垫，由鞋垫内置的电热元件通电产生热量，为脚掌提供外加热能从而起到保暖作用。现有的电热取暖鞋垫，在鞋垫的夹层中直接设置电热丝，通过散热铜片等连接电源来起到保温作用，但这样设计的鞋垫不仅使用起来充电不方便，保温效果不好，且不易拆洗，而且鞋垫容易倒滑，从鞋的后跟处滑出来。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种保温效果好、易拆洗、防倒滑的电热保温鞋垫。为实现上述目的，所采用的技术方案是一种在鞋垫底层1、鞋垫面料层2之间有前加热点5、侧加热点6、后加热点7，以及充电接口4和鞋帮3组成的电热保温鞋垫，所述的加热点5、6、7通过电热丝8与充电接口4连接，鞋垫底层1与鞋垫面料层2粘接，其中前加热点5置于五个脚趾下方的空隙处，侧加热点6位于脚弓下方，相对应的另一侧则是充电接口4，后加热点7位于脚后跟处，但脚后跟处是受力点，所以后加热点7采用圆环形，让受力点正好落于圆环中部，从而不影响后加热点7的长久使用，各加热点中间有电热丝8，且电源接口4处通过电热丝8与各加热点连接，电热丝应选用半导体功能的陶瓷材料制成，加热点用PTC陶瓷材料制成；另本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电热保温鞋垫，其特征在于在鞋垫底层（１）、鞋垫面料层（２）之间有前加热点（５）、侧加热点（６）、后加热点（７），以及充电接口（４）和鞋帮（３）组成的电热保温鞋垫，所述的加热点（５）、（６）、（７）通过电热丝（８）与充电接口（４）连接。

【技术特征摘要】
1.一种电热保温鞋垫，其特征在于在鞋垫底层(1)、鞋垫面料层(2)之间有前加热点(5)、侧加热点(6)、后加热点(7)，以及充电接口(4)和鞋帮(3)组成的电热保温鞋垫，所述的加热点(5)、(6)、(7)通过电热丝(8)与充电接口(4)连接。2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐帆，
申请(专利权)人：徐帆，
类型：实用新型
国别省市：90[中国|成都]