热管传导散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种热管传导散热装置，包括进水管、出水管、冷却板及多个管体，冷却板内设置有相邻的第一流道及第二流道，第一流道及第二流道依次穿过第一对板、连接板及第二对板，微通道孔的一端通过第一开口与第二流道连通，微通道孔的另一端通过第二开口与第二流道连通，相变工质在所述第二流道及多个所述微通道孔内流通，冷却液由所述进水管流入所述第一流道并由所述出水管流出，以带走所述相变工质的热量。这样，相变工质仅通过第二流道的外壁即可与第一流道内的冷却液实现换热，从而减小了相变工质与冷却液之间的热阻，增大了传热系数，提高了传热效率。功率器件的热量能够及时地被带走，从而保证了功率器件的正常的工作温度。

【技术实现步骤摘要】
热管传导散热装置
本专利技术属于热管理的
，尤其涉及一种热管传导散热装置。
技术介绍
在电动汽车、工业电子、消费类电子、机房、数据服务器等领域，设备或者器件在工作时会产生大量的热，这种热量如果不能及时散走，会使设备的温度或者环境温度不断上升，高温会严重影响到设备的运行稳定性和寿命，因此需要进行各种热管理，使得设备在适合的温度范围内进行工作。热管理包含传热和散热，其中一种传热装置为多孔热管。多孔热管只是一种导热装置，并不是一种散热装置，要将热管应用到散热方面，必须在热管的散热端安装一定的散热装置。现有技术中通常是在散热端粘贴导热硅胶与水冷板进行贴合，通过水冷板里的冷却液的循环，将热管的热量传走。这种方式存在较大的热阻，使得散热的效率大大降低，为提高散热效率需要增加水冷板的面积或者增加液体的流量。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：针对现有技术中热管的散热端与水冷板通过导热硅胶粘贴存在热阻大，散热效率低的技术缺陷，提供一种热管传导散热结构。为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供一种热管传导散热装置，包括进水管、出水管、冷却板及多个管体，所述冷却板内设置有相邻的第一流道及第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热管传导散热装置，其特征在于，包括进水管、出水管、冷却板及多个管体，所述冷却板内设置有相邻的第一流道及第二流道；所述冷却板包括第一对板、第二对板及连接板，所述第一流道及第二流道依次穿过所述第一对板、连接板及第二对板，所述第一对板的下侧表面上设置有多个第一开口，所述第二对板的下侧表面上设置有多个第二开口，多个所述第一开口与多个所述第二开口一一对应，所述管体的一端插入所述第一开口，所述管体的另一端插入对应的所述第二开口；所述管体内形成有多个微通道孔，所述微通道孔的一端通过所述第一开口与所述第二流道连通，所述微通道孔的另一端通过所述第二开口与所述第二流道连通，相变工质在所述第二流道及多个所述微通...

【技术特征摘要】
1.一种热管传导散热装置，其特征在于，包括进水管、出水管、冷却板及多个管体，所述冷却板内设置有相邻的第一流道及第二流道；所述冷却板包括第一对板、第二对板及连接板，所述第一流道及第二流道依次穿过所述第一对板、连接板及第二对板，所述第一对板的下侧表面上设置有多个第一开口，所述第二对板的下侧表面上设置有多个第二开口，多个所述第一开口与多个所述第二开口一一对应，所述管体的一端插入所述第一开口，所述管体的另一端插入对应的所述第二开口；所述管体内形成有多个微通道孔，所述微通道孔的一端通过所述第一开口与所述第二流道连通，所述微通道孔的另一端通过所述第二开口与所述第二流道连通，相变工质在所述第二流道及多个所述微通道孔内流通，冷却液由所述进水管流入所述第一流道并由所述出水管流出，以带走所述相变工质的热量。2.如权利要求1所述的热管传导散热装置，其特征在于，所述第一对板、第二对板及连接板一体成型。3.如权利要求1所述的热管传导散热装置，其特征在于，所述第一流道内形成有由多个隔栅隔开的多个微流道。4.如权利要求3所述的热管传导散热装置，其特征在于，多个所述隔栅平行设置，且多个所述微流道与所述第二流道垂直。5.如权利要求1所述的热管传导散热装置，其特征在于，所述第一流道设置在所述第二流道的外侧。6.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：康笑天，
申请(专利权)人：深圳市迈安热控科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44