芯片组件、摄像头及电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片组件、摄像头及电子设备，其中芯片组件包括：基板、芯片、封装部、滤光片和安装支架。芯片设在基板上，封装部用于将芯片封装至基板，滤光片设在封装部远离芯片的一侧，滤光片与芯片之间具有间隙，滤光片为树脂滤光片，安装支架与封装部连接，安装支架的部分结构通过刻蚀构造成滤光片。安装支架上设有逃气结构，在与封装部连接时，逃气结构连通间隙和外界。根据本发明专利技术的芯片组件，在对摄像头的芯片组件进行装配时，可以保持摄像头在装配的过程中内外压力均匀，防止滤光片和芯片受力变形而影响装配质量和光学效果，且树脂滤光片可过滤入射光线中的杂光或者反射光，进而获得较好的拍摄效果。

【技术实现步骤摘要】
芯片组件、摄像头及电子设备
本专利技术涉及电子设备领域，尤其是涉及一种芯片组件、摄像头及电子设备。
技术介绍
相关技术中具有摄像功能的电子设备例如手机、平板电脑等，由于其摄像头的结构设计限制，在对摄像头进行装配的过程中，一般会对装配工艺中的粘胶进行加热固化，而在此过程中由于热胀冷缩导致摄像头内部与外界压力不均匀，易导致摄像头的部件例如滤光片、芯片等发生变形，甚至有可能导致滤光片碎裂，从而影响了摄像头的光学效果和质量。因此，需要改进。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种摄像头的芯片组件，所述芯片组件可以实现在对摄像头进行装配的过程中避免内外压力不均导致的变形问题。本专利技术又提出了一种具有上述芯片组件的摄像头。本专利技术又提出了一种具有上述摄像头的电子设备。专利技术根据本专利技术第一方面实施例的摄像头的芯片组件，包括：基板；芯片，所述芯片设在所述基板上；用于将所述芯片封装至所述基板的封装部；滤光片，所述滤光片设在所述封装部远离所述芯片的一侧，所述滤光片与所述芯片之间具有间隙，所述滤光片为树脂滤光片；安装支架，所述安装支架与所述封装部连接，所述安装支架的部分结构通过刻蚀构造成所述滤光片，所述安装支架上设有逃气结构，在与所述封装部连接时，所述逃气结构连通所述间隙和外界。根据本专利技术实施例的摄像头的芯片组件，通过在安装支架上设置逃气孔，由此在对摄像头的芯片组件进行装配过程中，使得滤光片与芯片之间的间隙内的气体可以随热胀冷缩进入或排出，可以保持摄像头在装配的过程中内外压力均匀，防止滤光片和芯片受力变形而影响装配质量和光学效果。此外，通光片体为树脂件，可以将入射到摄像头的杂光或者反射光过滤，从而可获得噪点较低、清晰度较高的拍摄效果。根据本专利技术第二方面实施例的摄像头，包括：镜片组件；芯片组件，所述芯片组件为根据本专利技术上述第一方面实施例的芯片组件，所述芯片组件位于所述镜片组件的下方，所述芯片组件与所述镜片组件相连。由此，可以提高摄像头的装配质量，保证摄像头的光学效果和成像质量。根据本专利技术第三方面实施例的电子设备，包括：摄像头，所述摄像头为根据本专利技术上述第二方面实施例的摄像头。由此，可以提高电子设备的摄像质量。专利技术本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本专利技术一个实施例的摄像头的示意图；图2是图1中A处的放大图；图3是根据本专利技术一个实施例的电子设备的示意图。附图标记：电子设备1000；摄像头100；芯片组件1；基板11；芯片12；封装部13；安装支架14；逃气结构15；逃气孔151；逃气通道152；第一子通道1521；第二子通道1522；滤光片16；间隙17；电控元件18；镜片组件2；壳体200。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“厚度”、“上”、“下”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。下面参考图1和图2描述根据本专利技术实施例的摄像头的芯片组件1。如图1和图2所示，根据本专利技术第一方面实施例的摄像头的芯片组件1，包括：基板11、芯片12、滤光片16和安装支架14。具体而言，芯片12设在基板11上，封装部13用于将芯片12封装至基板11上，可以采用注塑封装的方式将芯片12封装至基板11上。基板11上还设有电控元件18，电控元件18可以设在芯片12的外侧(所述“外”是指远离芯片12的中心的方向)，在对芯片12进行注塑封装时可以同时对电控元件18一同注塑封装在基板11上。滤光片16设在封装部13远离芯片12的一侧，滤光片16与芯片12之间具有间隙17，所述滤光片为树脂滤光片，安装支架14与封装部13连接，安装支架14的部分结构通过刻蚀构造成滤光片16。需要说明的是，这里所提到的“刻蚀”可以是指通过溶液、反应离子或其它机械方式来剥离、去除材料以达到处理材料的效果。例如，可以在安装支架14的中心区域内涂抹一层胶性介质(如光刻胶)，然后在安装支架14上涂抹有胶性介质的位置处进行光刻腐蚀，先通过光刻对胶性介质进行光刻曝光处理，然后通过其它方式实现腐蚀处理掉所需除去的部分，以形成滤光片16。此外，树脂滤光片可以过滤部分杂光或者反射光线，进而提高摄像头100的成像效果。可选地，滤光片16可以为蓝玻璃。其中，安装支架14上设有逃气结构15，安装支架14与封装部13连接时，逃气结构15连通间隙17和外界。由此，在对摄像头的芯片组件1进行装配过程中，使得滤光片16与芯片12之间的间隙17内的气体可以随热胀冷缩进入或排出，可以保持摄像头100在装配的过程中内外压力均匀，防止滤光片16和芯片12受力变形而影响装配质量和光学效果，提高芯片组件1的可靠性。例如，在对安装支架14与封装部13之间的粘胶进行加热固化时，滤光片16与芯片12之间的间隙17内的气体受热膨胀，在固化完成后，滤光片16与芯片12之间的间隙17内的气体又开始冷缩，由于热胀冷缩，滤光片16与芯片12之间的间隙17内的气体压力发生变化，导致该间隙17内气体压力与外界大气压力具有压力差。本专利技术通过设置上述的逃气结构15，可以使得该间隙17内的气体随着压力变化及时地排出或是外界气体及时地补入该间隙17内，从而保持该间隙17内的压力均衡，防止滤光片16和芯片12受力变形而影响装配质量和光学效果，提高芯片组件1的可靠性。需要说明的是，上述逃气结构15可以根据实际工艺和芯片组件1的强度要求，在后期的装配过程中确定是否对逃气结构15进行填充。若逃气结构15不影响芯片组件1的结构强度要求，可以不对其进行填充；若芯片组件1的强度要求较高，在后期的装配过程中可以对该逃气结构15进行填充，例如可以采用点胶的方式进行填充，通过填充还可以进一步地防止外界的灰尘进入上述间隙17内。根据本专利技术实施例的摄像头的芯片组件1，通过在安装支架14上设置逃气孔151，由此在对摄像头的芯片组件1进行装配过程中，使得滤光片16与芯片12之间的间隙17内的气体可以随热胀冷缩进入或排出，可以保持摄像头100在装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种摄像头的芯片组件，其特征在于，包括：基板；芯片，所述芯片设在所述基板上；用于将所述芯片封装至所述基板的封装部；滤光片，所述滤光片设在所述封装部远离所述芯片的一侧，所述滤光片与所述芯片之间具有间隙，所述滤光片为树脂滤光片；安装支架，所述安装支架与所述封装部连接，所述安装支架的部分结构通过刻蚀构造成所述滤光片，所述安装支架上设有逃气结构，在与所述封装部连接时，所述逃气结构连通所述间隙和外界。

【技术特征摘要】
1.一种摄像头的芯片组件，其特征在于，包括：基板；芯片，所述芯片设在所述基板上；用于将所述芯片封装至所述基板的封装部；滤光片，所述滤光片设在所述封装部远离所述芯片的一侧，所述滤光片与所述芯片之间具有间隙，所述滤光片为树脂滤光片；安装支架，所述安装支架与所述封装部连接，所述安装支架的部分结构通过刻蚀构造成所述滤光片，所述安装支架上设有逃气结构，在与所述封装部连接时，所述逃气结构连通所述间隙和外界。2.根据权利要求1所述的摄像头的芯片组件，其特征在于，所述逃气结构设在所述安装支架远离所述芯片的表面上。3.根据权利要求2所述的摄像头的芯片组件，其特征在于，所述逃气结构包括：逃气孔，所述逃气孔贯穿所述安装支架远离所述芯片的表面；逃气通道，所述逃气通道连通所述逃气孔和所述间隙，所述逃气通道的中心轴线与所述逃气孔的中心轴线互成角度。4.根据权利要求3所述的摄像头的芯片组件，其特征在于，所述逃气通道的中心轴线与所述逃气...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦怡，范宇，李龙佳，龚江龙，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44