灯具制造技术
Lamps and lanterns
A luminaire consists of a semiconductor light emitting component, a bearer and a coated piece. Load bearing semiconductor light-emitting component, coating coated semiconductor light-emitting component and a bearing member, and has a first lens covering the semiconductor light-emitting component, the coating part is integrally formed, semiconductor light emitting assembly emits light through the first lens, the invention uses form integrated coating coated semiconductor light-emitting component and a bearing parts of the structure, so there is no component shedding problem, caused by degumming in addition, coating coated semiconductor light-emitting component and bearing parts of the structure can achieve very good waterproof effect.
【技术实现步骤摘要】
灯具
本专利技术涉及一种灯具，尤其涉及一种使用半导体发光组件的灯具。
技术介绍
现有的投射灯具的主体多采用玻璃材料，并在主体的内面涂布反射铝层以反射光线，这样的结构不仅不环保而且具有较差的散热效果，因而影响了灯具的使用寿命。另外，现有的投射灯具多使用玻璃制的透镜，透镜以黏胶与主体黏合，在使用时会因脱胶造成构件脱落而产生安全上的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种灯具，其将包覆件借由一体成形的方式包封光源及与光源相关的电子组件，这样的结构由于不使用黏胶接合，所以不会有脱胶而导致构件脱落的问题，而且整体包封的结构对于光源及电子组件而言可以有防水的作用，同时在包覆件上形成透镜与散热孔，可以产生希望的光型并解决散热的问题，另外在塑料制的主体上形成另一透镜，可再次提升光学效果，因而不需要在主体的内面涂布反射铝层，使产品更符合环保的要求。本专利技术所提供的灯具的一实施例包括半导体发光组件、承载件以及包覆件。承载件系承载半导体发光组件，包覆件系包覆半导体发光组件以及承载件并具有第一透镜，其中包覆件包覆半导体发光组件以及承载件，并具有覆盖半导体发光组件的一第一透镜，其中...
【技术保护点】
一种灯具，其特征在于，包括：半导体发光组件；承载件，承载所述半导体发光组件；以及包覆件，包覆所述半导体发光组件以及所述承载件，并具有覆盖所述半导体发光组件的第一透镜，其中所述包覆件为一体成形的结构。
【技术特征摘要】
1.一种灯具，其特征在于，包括：半导体发光组件；承载件，承载所述半导体发光组件；以及包覆件，包覆所述半导体发光组件以及所述承载件，并具有覆盖所述半导体发光组件的第一透镜，其中所述包覆件为一体成形的结构。2.如权利要求1所述的灯具，其特征在于，所述包覆件具有顶部，在所述顶部形成凹部，所述第一透镜设于所述凹部中，并位于所述半导体发光组件的上方。3.如权利要求1所述的灯具，其特征在于，所述包覆件的材料包括硅胶。4.如权利要求1所述的灯具，其特征在于，所述承载件包括电路板。5.如权利要求4所述的灯具，其特征在于，所述承载件更包括多数个端子，所述端子自所述电路板延伸至所述包覆件的外部。6.如权利要求1所述的灯具，其特征在于，所述半导体发光组件包括至少一发光二极管。7.如权利要求1所述的灯具，其特征在于，所述包覆件具有至少一散热孔，所述至少一散热孔形成于所述包覆件的外周壁，且所述至少一散热孔的位置对应于所述半导体发光组件。8.如权利要求1所述的灯具...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐德龙，陈弘滨，
申请(专利权)人：扬州雷笛克光学有限公司，东莞雷笛克光学有限公司，雷笛克光学股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。