【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】本技术涉及一种具有双密度的鞋体中底板。一般鞋体的鞋底部位(俗称大底)是由耐磨强韧的塑性材料所制成，而硬质的鞋体大底顶面则还衬覆有一鞋中底及一软质鞋垫，通常鞋体大底的足跟部位内需另加装一铁心元件或固定纸板，用以加强鞋体跟部的结构强度，并避免鞋体跟部因大负荷受力而产生扭曲变形的情形。然而，该种另外需加装铁心元件或固定纸板的习知鞋体结构及制法，必然增加鞋体构造的复杂性，及大幅增加制造工时和成本，甚至增加鞋体的重量，而于该习知鞋体的中底板增加一缓冲垫层，并不能稳固或加强鞋体大底足跟部位的结构强度，故而该习知鞋体的构造及制法实难合于实用性；所以，对于习知鞋体中底板结构的上述缺点，实有待于制鞋业者作进一步的研究改进。有鉴于此，本专利技术人以多年从事各种鞋体的研发及制造经验，潜心研究改良，以期能改善上述的缺陷、几经样品试制及测试，终于完成本专利技术。本技术的主要目的在于提供一种具有双密度的鞋体中底板结构，达到加强鞋底跟部结构强度的目的。本技术提供的具有双密度的鞋体中底板，其足跟部位及足掌部位是由不同密度的热可塑性材料一体热压成型，该鞋体中底板的底面包覆粘固有一层无纺布层，并于该鞋体中底板的足跟部位周缘环设有圆弧曲面。其中，该鞋体中底板的足跟部位采用高密度硬质的热可塑性材料，足掌部位采用低密度软质的塑性材料，起到加强鞋大底跟部的结构强度和令鞋底能适度扭曲变形以应足掌行走动作的作用。其中该鞋体中底板的足掌部位还可以由底面包覆的无纺布层向上延伸构成。本技术的特点鞋体中底板的足跟部位和足掌部位为不同密度，藉由硬质且不变形的鞋体中底板足跟部位，可加强鞋体大底跟部的结构强度，而使其不...
【技术保护点】
一种具有双密度的鞋体中底板，其特征在于，该鞋体中底板足跟部位及足掌部位是由不同密度的热可塑性材料一体热压成型构成，该鞋体中底板的底面包覆粘固有一层无纺布层，并于该鞋体中底板的足跟部位周缘环设有圆弧曲面。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种具有双密度的鞋体中底板，其特征在于，该鞋体中底板足跟部位及足掌部位是由不同密度的热可塑性材料一体热压成型构成，该鞋体中底板的底面包覆粘固有一层无纺布层，并于该鞋体中底板的足跟部位周缘环设有圆弧曲面。2.根据权利要求1所述的具有双...
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