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跟皮可拆装式鞋跟制造技术

技术编号:175828 阅读:166 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术是一种跟皮可以方便地装拆的鞋跟。其主要特征是鞋跟底部钉上一中部有孔,孔壁呈阶梯状的附件,与其相配的鞋跟皮中部有能够紧密地嵌入附件中的塞形凸起部。跟皮上还开有供拆卸用的孔。拆装时穿着者只要将跟皮中的塞形凸起部分嵌进附件或拔出即可。(*该技术在2001年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
鞋跟,特别是皮鞋跟有跟本体(1)和跟皮(6),其特征在于跟本体底部钉有外围与跟本体底部相同,并有一定厚度中间开有壁呈阶梯状凹槽孔的附件(2),跟皮(6)顶部的塞形凸起部分能塞进附件孔中,并与孔壁凹槽相紧密配合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:孙祖建
申请(专利权)人:孙祖建
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]

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