低介电粘合剂组合物制造技术

提供一种粘合剂组合物，其不仅对传统的聚酰亚胺、聚酯薄膜，而且对LCP等低极性树脂基材或金属基材也具有高粘合性，可以获得高焊料耐热性，且低介电特性、适用期性能优异。一种含有溶剂可溶性树脂，满足下述(1)～(4)的粘合剂组合物。(1)粘合剂组合物的固化物在1MHz频率下的相对介电常数(εc)为3.0以下。(2)粘合剂组合物的固化物在1MHz频率下的介电损耗角正切(tanδ)为0.02以下。(3)以粘合剂组合物贴合液晶聚合物膜与铜箔而成的层叠体的90°剥离强度为0.5N/mm以上。(4)溶剂可溶性树脂的甲苯溶液(固体成分浓度20质量％)的溶液粘度比(溶液粘度ηB/溶液粘度ηB0)为0.5以上且小于3.0。溶液粘度ηB0是溶剂可溶性树脂溶解于甲苯后即时的25℃下的溶液粘度，溶液粘度ηB是溶剂可溶性树脂溶解于甲苯，5℃下静置储藏7天后的25℃下的溶液粘度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】低介电粘合剂组合物
本专利技术涉及显示出低介电常数、低介电损耗角正切的粘合剂组合物。更详细地，涉及用于将树脂基材与树脂基材或者金属基材进行粘合的粘合剂组合物。特别地涉及柔性印刷电路板(以下简称FPC)用粘合剂组合物，以及包含其的覆盖膜、层叠板、附有树脂的铜箔及粘结片。
技术介绍
近年来，随着印刷电路板中的传输信号高速化，信号的高频率化得到推进。与此同时，在FPC中，对于高频率范围内的低介电特性(低介电常数，低介电损耗角正切)的要求日益增高。对于这样的要求，作为FPC中使用的基材膜，有人提出采用具有低介电特性的液晶聚合物(LCP)、间规聚苯乙烯(SPS)、聚苯硫醚(PPS)等基材膜代替传统的聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。然而，具有低介电特性的基材膜由于极性低，在用于传统的环氧系粘合剂或丙烯酸系粘合剂时，粘合力弱，制作为覆盖膜、层叠板等FPC用构件较为困难。此外，环氧系粘合剂或丙烯酸系粘合剂的低介电特性差，有损FPC的介电特性。另一方面，已知聚烯烃树脂具有低介电特性。因此，有人提出使用聚烯烃树脂的FPC用粘合剂组合物。例如，专利文献1中，有人提出使用含有羧基的聚烯烃类共聚物、芳香族乙烯基化合物聚合物嵌段与共轭二烯系化合物聚合物嵌段的嵌段共聚物、环氧树脂的热反应性粘合剂组合物。此外，专利文献2中有人提出使用含羧基的苯乙烯弹性体与环氧树脂的粘合剂组合物。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利3621351号公报专利文献2：WO2014/147903A1公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而，专利文献1中，对聚酰亚胺膜与SUS的粘合性、焊料耐热性进行了讨论，但没有涉及介电特性，不易获得对LCP等具有低介电特性的基材膜的粘合性。此外，专利文献2中对介电特性、聚酰亚胺膜与铜箔的粘合性进行了讨论，但没有涉及与LCP等具有低介电特性的基材膜的粘合性。如此，为了提高与LCP那样的低极性基材膜的粘合性，需要提高粘合剂组合物的极性或凝聚力。但是，一般地，提高极性的话会导致粘合剂自身的介电特性降低。此外，为了提高凝聚力而使用结晶性树脂的话，溶剂溶解性会降低，适用期性能恶化。此处，适用期性能是指主剂树脂与交联剂或者固化剂的2液配合型粘合剂中，将主剂树脂溶解于溶剂(主剂涂料(varnish))之后即时或者经过一定时间后该主剂涂料的稳定性。一般已知聚烯烃为结晶性，在常用溶剂之甲苯或甲基乙基酮溶剂中的适用期性能差，低温下会固化为布丁状。因此，一般用脂肪族系烃、脂环族烃、卤代烃进行溶解，但受到作业环境性、干燥条件等的制约。本专利技术为了解决上述问题，经过深入的研究后发现，具有特定物性的粘合剂组合物不仅对于传统的聚酰亚胺膜，而且对现有技术没有设想的LCP等具有低介电特性的树脂基材、铜箔等金属基材均具有高粘合性，以及低介电特性、低温下的适用期性能优异，进而完成本专利技术。即本专利技术的目的在于，提供一种与聚酰亚胺、LCP等各种树脂基材以及金属基材的双方均具有良好的粘合性，且低介电特性、适用期性能也优异的粘合剂组合物。解决问题的手段含有溶剂可溶性树脂，且满足下述(1)～(4)的粘合剂组合物。(1)粘合剂组合物的固化物在1MHz频率下的相对介电常数(εc)为3.0以下(2)粘合剂组合物的固化物在1MHz频率下的介电损耗角正切(tanδ)为0.02以下(3)用粘合剂组合物将液晶聚合物膜与铜箔贴合而成的层叠体的90°剥离强度为0.5N/mm以上(4)溶剂可溶性树脂的甲苯溶液(固体成分浓度20质量％)的溶液粘度比(溶液粘度ηB/溶液粘度ηB0)为0.5以上且小于3.0溶液粘度ηB0：溶剂可溶性树脂溶解于甲苯后即时的25℃下的溶液粘度溶液粘度ηB：溶剂可溶性树脂溶解于甲苯，5℃下静置储藏7天后的25℃下的溶液粘度含有上述粘合剂组合物的粘结片或者层叠体。含有上述层叠体作为构成要素的印刷电路板。专利技术的效果本专利技术涉及的粘合剂组合物含有溶剂可溶性树脂，由于满足(1)粘合剂组合物的固化物在1MHz频率下的相对介电常数(εc)为3.0以下、(2)粘合剂组合物的固化物在1MHz频率下的介电损耗角正切(tanδ)为0.02以下、(3)以粘合剂组合物贴合液晶聚合物(LCP)膜与铜箔而得的层叠体的90°剥离强度为0.5N/mm以上、(4)溶剂可溶性树脂的甲苯溶液(固体成分浓度20质量％)的溶液粘度比[(溶剂可溶性树脂溶解于甲苯，5℃下静置储藏7天后的25℃下的溶液粘度ηB)/(溶剂可溶性树脂溶解于甲苯后即时的25℃下的溶液粘度ηB0)]为0.5以上且小于3.0，不仅对现有的聚酰亚胺、聚酯薄膜，还对现有技术没有设想的LCP膜等低极性树脂基材或金属基材具有高粘合性，且低介电特性、适用期性能优异。具体实施方式以下对本专利技术的实施方式进行详细说明。本申请专利技术涉及的粘合剂组合物含有溶剂可溶性树脂，且满足下述要件(1)～(4)。＜溶剂可溶性树脂＞本专利技术中使用的溶剂可溶性树脂只要是25℃下以20质量％以上的浓度溶解于甲苯的树脂即无特别限定，优选后述的酸改性聚苯乙烯弹性体树脂。此外，优选在25℃下以25质量％以上的浓度溶解于甲苯，进一步优选30质量％以上。＜要件(1)＞对要件(1)进行说明。对于本申请专利技术涉及的粘合剂组合物，要求该粘合剂组合物的固化物在1MHz频率下的相对介电常数(εc)为3.0以下。具体地，将粘合剂组合物涂布于脱模基材使其干燥后的厚度为25μm，在约130℃下干燥约3分钟。接着在约140℃下热处理约4小时使之固化，将固化后的粘合剂组合物层(以下也称粘合剂层)从脱模膜剥离。测定剥离后的该粘合剂组合物层的频率1MHz中的相对介电常数(εc)。测定可列举以下方法：在粘合剂层的两面通过蒸镀、溅射法等薄膜法，或者涂布导电糊膏等的方法形成金属层做成电容器，测定电容，从厚度与面积算出相对介电常数(εc)。此外还可例示以下方法：通过蚀刻液从层叠体(树脂基材/粘合剂层/金属基材)上完全除去该层叠体的金属基材，获得粘合剂层与树脂基材的2层层叠体。蚀刻液无特别限制，可以使用氯化铁水溶液、氯化铜水溶液、硫酸过氧化氢混合水溶液、碱蚀刻剂、镍蚀刻剂等。接着，完全剥离(除去)2层层叠体(粘合剂层/树脂基材)的树脂基材，在残留的粘合剂层的两面通过蒸镀、溅射法等薄膜法，或者涂布导电糊膏等的方法形成金属层做成电容器，测定电容，从厚度与面积算出相对介电常数(εc)。此外作为其他方法，可以如下：通过上述的方法在2层层叠体(粘合剂层/树脂基材)的树脂基材面形成金属层做成电容器，测定树脂基材与粘合剂层的等效电容相对介电常数(εc)后，从上述的2层层叠体剥离(除去)金属层与粘合剂层，对残留的树脂基材的相对介电常数(εc)同样地使之电容器化测定电容。由于从2层的层叠体(粘合剂层/树脂基材)获得的电容器的介电层可以看成树脂基材与粘合剂层的多层介电体，故可以从两者的差算出粘合剂层的相对介电常数(εc)。相对介电常数(εc)为3.0以下，优选2.6以下，更优选2.3以下。下限无特别限制，实用上为2.0。此外，优选频率1MHz～10GHz的全范围内的相对介电常数(εc)为3.0以下，更优选2.6以下，进一步优选2.3以下。＜要件(2)＞对要件(2)进行说明。对于本申请专利技术涉及的粘合剂组合物，要求该粘合剂组合物的固化物本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘合剂组合物，含有溶剂可溶性树脂，且满足下述(1)～(4)，(1)粘合剂组合物的固化物在1MHz频率下的相对介电常数εc为3.0以下，(2)粘合剂组合物的固化物在1MHz频率下的介电损耗角正切tanδ为0.02以下，(3)用粘合剂组合物将液晶聚合物膜与铜箔贴合而成的层叠体的90°剥离强度为0.5N/mm以上，(4)溶剂可溶性树脂的甲苯溶液的溶液粘度比，即溶液粘度ηB/溶液粘度ηB0为0.5以上且小于3.0，该溶剂可溶性树脂的甲苯溶液的固体成分浓度为20质量％，溶液粘度ηB0：溶剂可溶性树脂溶解于甲苯后即时的25℃下的溶液粘度溶液粘度ηB：溶剂可溶性树脂溶解于甲苯，5℃下静置储藏7天后的25℃下的溶液粘度。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.08.19 JP 2015-1620781.一种粘合剂组合物，含有溶剂可溶性树脂，且满足下述(1)～(4)，(1)粘合剂组合物的固化物在1MHz频率下的相对介电常数εc为3.0以下，(2)粘合剂组合物的固化物在1MHz频率下的介电损耗角正切tanδ为0.02以下，(3)用粘合剂组合物将液晶聚合物膜与铜箔贴合而成的层叠体的90°剥离强度为0.5N/mm以上，(4)溶剂可溶性树脂的...

【专利技术属性】
技术研发人员：三上忠彦，伊藤武，薗田辽，
申请(专利权)人：东洋纺株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP