低介电粘合剂组合物制造技术

提供一种粘合剂组合物，其不仅对传统的聚酰亚胺、聚酯薄膜，而且对LCP等低极性树脂基材或金属基材也具有高粘合性，可以获得高焊料耐热性，且低介电特性、适用期性能优异。一种含有溶剂可溶性树脂，满足下述(1)～(4)的粘合剂组合物。(1)粘合剂组合物的固化物在1MHz频率下的相对介电常数(εc)为3.0以下。(2)粘合剂组合物的固化物在1MHz频率下的介电损耗角正切(tanδ)为0.02以下。(3)以粘合剂组合物贴合液晶聚合物膜与铜箔而成的层叠体的90°剥离强度为0.5N/mm以上。(4)溶剂可溶性树脂的甲苯溶液(固体成分浓度20质量％)的溶液粘度比(溶液粘度ηB/溶液粘度ηB0)为0.5以上且小于3.0。溶液粘度ηB0是溶剂可溶性树脂溶解于甲苯后即时的25℃下的溶液粘度，溶液粘度ηB是溶剂可溶性树脂溶解于甲苯，5℃下静置储藏7天后的25℃下的溶液粘度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】低介电粘合剂组合物
本专利技术涉及显示出低介电常数、低介电损耗角正切的粘合剂组合物。更详细地，涉及用于将树脂基材与树脂基材或者金属基材进行粘合的粘合剂组合物。特别地涉及柔性印刷电路板(以下简称FPC)用粘合剂组合物，以及包含其的覆盖膜、层叠板、附有树脂的铜箔及粘结片。
技术介绍
近年来，随着印刷电路板中的传输信号高速化，信号的高频率化得到推进。与此同时，在FPC中，对于高频率范围内的低介电特性(低介电常数，低介电损耗角正切)的要求日益增高。对于这样的要求，作为FPC中使用的基材膜，有人提出采用具有低介电特性的液晶聚合物(LCP)、间规聚苯乙烯(SPS)、聚苯硫醚(PPS)等基材膜代替传统的聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。然而，具有低介电特性的基材膜由于极性低，在用于传统的环氧系粘合剂或丙烯酸系粘合剂时，粘合力弱，制作为覆盖膜、层叠板等FPC用构件较为困难。此外，环氧系粘合剂或丙烯酸系粘合剂的低介电特性差，有损FPC的介电特性。另一方面，已知聚烯烃树脂具有低介电特性。因此，有人提出使用聚烯烃树脂的FPC用粘合剂组合物。例如，专利文献1中，有人提出使用含有羧基的聚烯烃类共聚物、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘合剂组合物，含有溶剂可溶性树脂，且满足下述(1)～(4)，(1)粘合剂组合物的固化物在1MHz频率下的相对介电常数εc为3.0以下，(2)粘合剂组合物的固化物在1MHz频率下的介电损耗角正切tanδ为0.02以下，(3)用粘合剂组合物将液晶聚合物膜与铜箔贴合而成的层叠体的90°剥离强度为0.5N/mm以上，(4)溶剂可溶性树脂的甲苯溶液的溶液粘度比，即溶液粘度ηB/溶液粘度ηB0为0.5以上且小于3.0，该溶剂可溶性树脂的甲苯溶液的固体成分浓度为20质量％，溶液粘度ηB0：溶剂可溶性树脂溶解于甲苯后即时的25℃下的溶液粘度溶液粘度ηB：溶剂可溶性树脂溶解于甲苯，5℃下静置储藏7天后的25...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.08.19 JP 2015-1620781.一种粘合剂组合物，含有溶剂可溶性树脂，且满足下述(1)～(4)，(1)粘合剂组合物的固化物在1MHz频率下的相对介电常数εc为3.0以下，(2)粘合剂组合物的固化物在1MHz频率下的介电损耗角正切tanδ为0.02以下，(3)用粘合剂组合物将液晶聚合物膜与铜箔贴合而成的层叠体的90°剥离强度为0.5N/mm以上，(4)溶剂可溶性树脂的...

【专利技术属性】
技术研发人员：三上忠彦，伊藤武，薗田辽，
申请(专利权)人：东洋纺株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP