含有氮化硼的热固化性聚硅氧烷树脂组合物、用于聚硅氧烷树脂组合物的分散剂及无机填料制造技术

本发明专利技术提供(1)一种聚硅氧烷树脂组合物，其含有热固化性聚硅氧烷树脂、无机物及分散剂的树脂组合物，并且所述分散剂为具有至少1个聚二甲基硅氧烷结构的(甲基)丙烯酸酯、和(甲基)丙烯酸烷基酯的共聚物，所述无机物为氮化硼、或氮化硼与氮化硼以外的无机物的混合物；(2)由所述共聚物所构成的用于含有氮化硼的聚硅氧烷树脂组合物的分散剂；及(3)含有所述分散剂、和氮化硼或氮化硼与氮化硼以外的无机物的混合物的无机填料。本发明专利技术的聚硅氧烷树脂组合物的粘度低，且具有对机械化学处理的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】含有氮化硼的热固化性聚硅氧烷树脂组合物、用于聚硅氧烷树脂组合物的分散剂及无机填料
本专利技术涉及一种含有氮化硼作为无机填料的(热固化性)聚硅氧烷树脂组合物。更详细而言，涉及一种聚硅氧烷树脂组合物，其含有改善添加于聚硅氧烷树脂组合物的氮化硼的效果的分散剂，所述分散剂是由具有聚二甲基硅氧烷结构的丙烯酸酯共聚物或甲基丙烯酸共聚物(在本说明书中，将两者合称为(甲基)丙烯酸酯共聚物)构成的；用于含有氮化硼的聚硅氧烷树脂组合物的分散剂、及含有前述分散剂与氮化硼的无机填料。
技术介绍
使无机填料分散于聚硅氧烷树脂而成的组合物(无机填料-聚硅氧烷树脂组合物)被广泛使用于具备绝缘性与高热传导性的电子零件用散热构件。一般使用的无机填料，可列举氧化铝、氮化铝、氧化锌、氮化硼等。在使用这些无机填料的树脂组合物中，使由氮化硼构成的无机填料分散而成的树脂组合物不易表现出分散剂或硅烷偶联剂的效果，而不易降低树脂组合物的粘度。因此，尽管具有低流动性、高触变性及高热传导性，但是含有氮化硼的无机填料的用途开发并没有太大进展。其中，探讨将氮化硼改性的方法的专利文献如以下所述。日本专利第5530318号公报(专利文献1)公开了使用分子结构中具有乙烯基的硅烷偶联剂，对氮化硼的表面实施处理，然而这是关于热传导、耐湿性的专利技术，而并没有公开粘度的降低或分散性的改善。日本特开平11-209618号公报(专利文献2)公开了广范围含有经过具有烷基的硅烷偶联剂处理的无机填料的聚硅氧烷树脂。然而，氮化硼只是作为无机填料的一例而公开的，并没有记载使用氮化硼的探讨结果(实施例)，依照专利文献2的方法，在氮化硼的情况下，其产生的效果不明。日本特开2014-218468号公报(专利文献3)例示了丙烯酸类化合物-聚硅氧烷系接枝共聚物作为化妆料用配方的一个成分，然而利用的领域完全不同，也完全没有着眼于氮化硼的分散性。日本特开2014-199290号公报(专利文献4)记载了丙烯酸酯-聚硅氧系接枝共聚物在着色树脂粒子的电泳显示设备领域应用的例子，然而用途完全不同，而且没有关于粘度减低或分散性的改善的记载。日本特开平2-25411号公报(专利文献5)及日本特开2013-95705号公报(专利文献6)，是将丙烯酸酯-聚硅氧系接枝共聚物用作化妆料中的金属氧化物的分散剂的一个成分，然而是应用在美甲料/基础化妆料/容妆化妆料/头发化妆料等，与本专利技术是完全不同的领域，也完全没有氮化硼的粘度减低或分散的构想。[在先技术文献][专利文献][专利文献1]日本专利第5530318号公报[专利文献2]日本特开平11-209618号公报[专利文献3]日本特开2014-218468号公报[专利文献4]日本特开2014-199290号公报[专利文献5]日本特开平2-25411号公报[专利文献6]日本特开2013-95705号公报
技术实现思路
[专利技术所欲解决的课题]如以上所述，尽管氮化硼具有高热传导性，但是关于氮化硼的分散性的改善、或添加含有氮化硼的无机填料的聚硅氧烷树脂所具有的高粘度的改善，目前为止并没有充分的探讨，聚硅氧烷树脂组合物的成形性的改善的探讨并不充分。另外，若氮化硼在高剪切条件进行混合处理，则亦有分解而产生氨或胺类，对机械化学反应的稳定性低这样的未解决的问题点。所以，本专利技术目的为提供一种将氮化硼在聚硅氧烷树脂内的分散特性改善、提升的分散剂，而且提供一种粘度低，且对于机械化学处理具有稳定性的聚硅氧烷树脂组合物。[用以解决课题的手段]本专利技术人等为了解决上述问题而钻研探讨，结果发现，在含有氮化硼作为无机填料的热固化性聚硅氧系树脂组合物中，通过使用具有特定结构的分散剂，可以提高氮化硼在聚硅氧烷树脂内的分散特性，可改性成即使在高剪应力下进行混合处理，也不易发生机械化学反应，而完成了本专利技术。即，本专利技术涉及以下的[1]～[5]的聚硅氧烷树脂组合物、[6]～[7]的固化物、[8]～[13]的用于含有氮化硼的聚硅氧烷树脂组合物的分散剂、及[14]～[17]的无机填料。[1]一种聚硅氧烷树脂组合物，其特征在于，含有热固化性聚硅氧烷树脂、无机物及分散剂，前述分散剂为具有至少1个聚二甲基硅氧烷结构的(甲基)丙烯酸酯和(甲基)丙烯酸烷基酯的共聚物，前述无机物为氮化硼、或氮化硼与氮化硼以外的无机物的混合物。[2]根据1所述的聚硅氧烷树脂组合物，其中，在前述热固化性聚硅氧烷树脂与前述无机物的合计体积中无机物所占的含量(无机物的体积/热固化性聚硅氧烷树脂与无机物之合计体积)为30～85体积％，相对于无机物100质量份，含有分散剂0.1～5.0质量份。[3]根据1或2所述的聚硅氧烷树脂组合物，其中，前述热固化性聚硅氧烷树脂具有有机聚硅氧烷骨架，该有机聚硅氧烷骨架具有选自丙烯酰基、甲基丙烯酰基、环氧基及苯乙烯基中的至少1种热固化性官能基。[4]根据1～3中任一项所述的聚硅氧烷树脂组合物，其中还含有硅烷偶联剂。[5]根据4所述的聚硅氧烷树脂组合物，其中前述硅烷偶联剂为寡聚物型的硅烷偶联剂。[6]如1～5中任一项所记载的聚硅氧烷树脂组合物的固化物。[7]根据6所述的固化物，其硬度为以下硬度中的任一种：ASKERC硬度为20以上且小于100，D型硬度计硬度为20以下，或A型硬度计硬度为5～95。[8]一种用于含有氮化硼的聚硅氧烷树脂组合物的分散剂，其特征在于，是由丙烯酸类化合物-聚硅氧烷共聚物构成的，该丙烯酸类化合物-聚硅氧烷共聚物含有使具有至少1个聚二甲基硅氧烷结构的(甲基)丙烯酸酯、和(甲基)丙烯酸烷基酯共聚合而成的结构。[9]根据8所述的用于含有氮化硼的聚硅氧烷树脂组合物的分散剂，其中，构成前述具有至少1个聚二甲基硅氧烷结构的(甲基)丙烯酸酯所具有的聚二甲基硅氧烷结构的硅原子为3～100个。[10]根据8或9所述的用于含有氮化硼的聚硅氧烷树脂组合物的分散剂，其中，前述(甲基)丙烯酸烷基酯的烷基的碳原子数为1～15。[11]根据8～10中任一项所述的用于含有氮化硼的聚硅氧烷树脂组合物的分散剂，其中，前述丙烯酸类化合物-聚硅氧烷共聚物的聚苯乙烯换算的重量平均分子量为10000～300000。[12]根据8～11中任一项所述的用于含有氮化硼的聚硅氧烷树脂组合物的分散剂，其中，前述丙烯酸类化合物-聚硅氧烷共聚物还含有具有羧基的单体单元，且其酸值为3～95mgKOH/g。[13]根据8～12中任一项所述的用于含有氮化硼的聚硅氧烷树脂组合物的分散剂，其中，前述丙烯酸类化合物-聚硅氧烷共聚物还含有具有聚烷氧基甲硅烷基结构的单体单元，在每一分子前述丙烯酸类化合物-聚硅氧烷共聚物中，聚烷氧基甲硅烷基结构为3～30摩尔。[14]一种无机填料，含有无机物、和根据8～13中任一项所述的分散剂，并且前述无机物为氮化硼、或氮化硼与氮化硼以外的无机物的混合物。[15]根据14所述的无机填料，其中，前述氮化硼的结晶结构为六方晶，通过激光衍射法测得的体积基准的平均粒径(D50)为0.1～20μm。[16]根据14或15所述的无机填料，其中还含有硅烷偶联剂。[17]根据16所述的无机填料，其中，前述硅烷偶联剂为寡聚物型的硅烷偶联剂。[专利技术之效果]若使用本专利技术的分散剂，则可降低氮化硼所具有的高触变性，而且聚硅氧烷树脂组合物的粘度比以往更低。另外，不会对树本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚硅氧烷树脂组合物，其特征在于，含有热固化性聚硅氧烷树脂、无机物及分散剂，所述分散剂为具有至少1个聚二甲基硅氧烷结构的(甲基)丙烯酸酯、和(甲基)丙烯酸烷基酯的共聚物，所述无机物为氮化硼、或氮化硼与氮化硼以外的无机物的混合物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.07.01 JP 2015-1330171.一种聚硅氧烷树脂组合物，其特征在于，含有热固化性聚硅氧烷树脂、无机物及分散剂，所述分散剂为具有至少1个聚二甲基硅氧烷结构的(甲基)丙烯酸酯、和(甲基)丙烯酸烷基酯的共聚物，所述无机物为氮化硼、或氮化硼与氮化硼以外的无机物的混合物。2.根据权利要求1所述的聚硅氧烷树脂组合物，其中在所述热固化性聚硅氧烷树脂与所述无机物的合计体积中无机物所占的含有率、即无机物的体积/热固化性聚硅氧烷树脂与无机物的合计体积为30～85体积％，相对于无机物100质量份，含有分散剂0.1～5.0质量份。3.根据权利要求1或2所述的聚硅氧烷树脂组合物，其中所述热固化性聚硅氧烷树脂具有有机聚硅氧烷骨架，该有机聚硅氧烷骨架具有选自丙烯酰基、甲基丙烯酰基、环氧基及苯乙烯基中的至少1种热固化性官能基。4.根据权利要求1～3中任一项所述的聚硅氧烷树脂组合物，还含有硅烷偶联剂。5.根据权利要求4所述的聚硅氧烷树脂组合物，其中所述硅烷偶联剂为寡聚物型的硅烷偶联剂。6.权利要求1～5中任一项所记载的聚硅氧烷树脂组合物的固化物。7.根据权利要求6所述的固化物，其硬度为以下硬度中的任一者：ASKERC硬度为20以上且小于100，D型硬度计硬度为20以下，或A型硬度计硬度为5～95。8.一种用于含有氮化硼的聚硅氧烷树脂组合物的分散剂，其特征在于，是由丙烯酸类化合物-聚硅氧烷共聚物构成的，该丙烯酸类化合物-聚硅氧烷共聚物含有使具有至少1个聚二甲基硅氧烷结构的(甲基)丙烯酸酯、和(甲基)丙烯...

【专利技术属性】
技术研发人员：御法川直树，平野瑞季，山田登美晴，
申请(专利权)人：昭和电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP