DDR信号布线板、印刷电路板以及电子装置制造方法及图纸

本申请提供了一种DDR信号布线板，包括第一、第二、第三和第四布线层，第一布线层用于设置DDR信号线中的第一数据线以及第一电源线，第二布线层用于设置第一接地平面，第三布线层用于设置DDR信号线中的地址线、控制线、时钟线和第二数据线以及第二电源线，第四布线层用于设置第二接地平面以及第三电源线。其中，所述第一、第二、第三和第四布线层按照从上至下的顺序依次层叠设置。本申请还提供一种具有该布线板的印刷电路板和电子装置。本申请的DDR信号布线板可节省布线层数，降低设计成本，并使DDR信号线的信号完整性更可靠，提高DDR信号传输的质量。

DDR signal wiring board, printed circuit board, and electronic device

This application provides a DDR signal wiring board includes first, second, third and fourth wiring layer, a first wiring layer for the first data line set DDR signal line and the first power line, a second wiring layer is used to set the first ground plane, a third wiring layer is used to set the DDR address line and signal line control the clock and data lines, second lines and second power line, a fourth wiring layer is used to set the second ground plane and third power line. Among them, the first, second, third, and fourth wiring layers are stacked in sequence according to the order from up to bottom. The application also provides a printed circuit board and an electronic device with the wiring board. The DDR signal wiring board of the application can save the number of wiring layers, reduce the design cost, and make the signal integrity of DDR signal line more reliable, and improve the quality of DDR signal transmission.

【技术实现步骤摘要】
DDR信号布线板、印刷电路板以及电子装置
本申请涉及叠层的布线板
，尤其涉及一种DDR信号布线板及具有该布线板的印刷电路板和电子装置。
技术介绍
随着电子信息技术的不断发展，双倍速率同步动态随机存储器((DoubleDataRateSDRAM，DDR)已成为现在的主流内存规范，普遍受到各大芯片组厂商的主流产品的支持。目前DDR运行频率主要有100MHZ、133MHZ、166MHZ三种，由于DDR内存具有双倍速率传输数据的特性，因此在DDR内存的标识上采用了工作频率×2的方法，也就是DDR2、DDR3和DDR4。现有的PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)通常采用叠层的布线板对DDR信号进行布线。目前叠层的布线板通常有较多的布线层，即PCB板的阶数或者层数较高，电源设计有单独的电源平面，增加了PCB板的设计成本。且信号线布设于多个布线层上，既无法保证DDR信号线的信号完整性，也不易管控信号线的阻抗。
技术实现思路
本申请提供一种DDR信号布线板及具有该布线板的印刷电路板和电子装置，所述DDR信号布线板具有较少的布线层数，可降低设计成本，并使DDR信号线的信号完整性更可靠，以提高DDR信号传输的质量。本申请一方面提供一种DDR信号布线板，所述DDR信号布线板包括：第一布线层，用于设置DDR信号线中的第一数据线以及第一电源线；第二布线层，用于设置第一接地平面；第三布线层，用于设置DDR信号线中的地址线、控制线、时钟线和第二数据线以及第二电源线；第四布线层，用于设置第二接地平面以及第三电源线；其中，所述第一布线层、第二布线层、第三布线层、第四布线层按照从上至下的顺序依次层叠设置。本申请另一方面还提供一种印刷电路板，所述印刷电路板至少包括上述的DDR信号布线板。本申请又一方面还提供一种电子装置，包括存储设备、控制器设备以及印刷电路板，所述印刷电路板用于搭载所述存储设备以及控制器设备，所述印刷电路板至少包括上述的DDR信号布线板。本申请的DDR信号布线板通过将DDR信号线布设于第一、三布线层，并将第二、四布线层布设为完整的接地平面，使得DDR信号线的信号完整性更可靠。此外，不单独设计DDR电源平面层，而将DDR电源布设于第一、三、四布线层，并保证电源通路的PND阻抗满足设计要求，可节省DDR信号布线板的布线层数，以降低设计成本。进一步地，本申请的DDR信号布线板将大部分数据线布设于第一布线层，可减少芯片之间的布线过孔，从而可提高DDR信号传输的质量。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请一实施方式的DDR信号布线板的第一布线层的结构示意图。图2是本申请一实施方式的DDR信号布线板的第二布线层的结构示意图。图3是本申请一实施方式的DDR信号布线板的第三布线层的结构示意图。图4是本申请一实施方式的DDR信号布线板的第四布线层的结构示意图。主要元件符号说明DDR信号布线板20第一布线层21第二布线层22第三布线层23第四布线层24第一数据线311第二数据线312地址线32控制线33时钟线34第一电源线411第二电源线412第三电源线413第一接地平面331第二接地平面332电子装置100存储设备11控制设备12如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。具体实施方式为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本申请进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。请一并参阅图1-4，本申请提供一种DDR信号布线板20。可以理解，所述DDR信号布线板20为印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)(图未示)的其中一部分。在本申请中，所述印刷电路板采用m+n+m的叠层(stackup)结构，或x层Anylayer(任意层)叠层结构，其中，m≥2，n≥2且为偶数，x≥6且为偶数。在本实施方式中，所述DDR信号布线板20包括第一布线层21、第二布线层22、第三布线层23、第四布线层24。其中，所述第一布线层21、第二布线层22、第三布线层23、第四布线层24按照从上至下的顺序依次层叠设置。在本实施方式中，所述DDR信号为LPDDR4(LowPowerDoubleDataRate4SDRAM)芯片的DDR信号，DDR信号线包括四组数据线、两组地址线、两组控制线、一对时钟线。其中，每组数据线包括数据信号线(Data)、数据选通信号线(DataStrobe，DQS)、数据屏蔽逆向线(DataMaskInversion，DMI)。具体地，第一组数据线包括：EBI0_Data0-Data7、DQS0、DMI0，第二组数据线包括：EBI0_Data8-Data15、DQS1、DMI1，第三组数据线包括：EBI1_Data0-Data7、DQS0、DMI0，第四组数据线包括：EBI1_Data8-Data15、DQS1、DMI1。两组地址线包括：EBI0_CA0-CA5和EBI1_CA0-CA5。两组控制线和一对时钟线包括：EBI0_CS、CKE、CLK、RESET和EBI1_CS、CKE、CLK、RESET。其中，CA为CommandAddress的缩写，CS为CommandSelect(芯片选择)的缩写，CKE为ClockEnable(时钟使能)的缩写，CK为Clock(时钟)的缩写。具体地，请参阅图1，图1是本申请一实施方式的DDR信号布线板20的第一布线层21的结构示意图。在本实施方式中，所述第一布线层21用于设置DDR信号线中的第一数据线311以及第一电源线411。在本实施方式中，所述第一数据线311包括各组数据线中除数据选通信号线DQS之外的数据线，即，所述第一布线层21上布设有以下四组数据线：第一组数据线中的EBI0_Data0-Data7、DMI0，第二组数据线中的EBI0_Data8-Data15、DMI1，第三组数据线中的EBI1_Data0-Data7、DMI0，第四组数据线中的EBI1_Data8-Data15、DMI1。在本实施方式中，所述第一电源线411布设为电源铜箔。在本实施方式中，所述第一电源线411的电源铜箔在所述第一布线层21上的布设位置对应于电子装置100的存储设备11，例如eMCP芯片的电源端子的焊盘区域。请参阅图2，图2是本申请一实施方式的DDR信号布线板20的第二布线层22的结构示意图。在本实施方式中，所述第二布线层22用于设置第一接地本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种DDR信号布线板，其特征在于，所述DDR信号布线板包括：第一布线层，用于设置DDR信号线中的第一数据线以及第一电源线；第二布线层，用于设置第一接地平面；第三布线层，用于设置DDR信号线中的地址线、控制线、时钟线和第二数据线以及第二电源线；第四布线层，用于设置第二接地平面以及第三电源线；其中，所述第一布线层、第二布线层、第三布线层、第四布线层按照从上至下的顺序依次层叠设置。

【技术特征摘要】
1.一种DDR信号布线板，其特征在于，所述DDR信号布线板包括：第一布线层，用于设置DDR信号线中的第一数据线以及第一电源线；第二布线层，用于设置第一接地平面；第三布线层，用于设置DDR信号线中的地址线、控制线、时钟线和第二数据线以及第二电源线；第四布线层，用于设置第二接地平面以及第三电源线；其中，所述第一布线层、第二布线层、第三布线层、第四布线层按照从上至下的顺序依次层叠设置。2.根据权利要求1所述的DDR信号布线板，其特征在于，所述DDR信号为LPDDR4芯片的DDR信号，DDR信号线包括四组数据线，每组数据线包括数据信号线、数据选通信号线、数据屏蔽逆向线；所述第一数据线包括各组数据线中除数据选通信号线之外的数据线，所述第二数据线包括各组数据线中的数据选通信号线。3.根据权利要求1所述的DDR信号布线板，其特征在于，所述第一电源线、第二电源线、第三电源线布设为电源铜箔。4.根据权利要求3所述的DDR信号布线板，其特征在于，所述第一电源线的电源铜箔在所述第一布线层上的布设位置对应于电子装置的存储设备的电源端子的焊盘区域；及/或所述第二电源线的电源铜箔在所述第三布线层上的布设位置位于所述第三布线层上的DDR信号线的缝隙...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡在成，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44