背板的制作方法技术

一种背板的制作方法，包括：提供原材料；将所述原材料进行熔化处理形成液态材料；将所述液态材料浇注在挤压模具中进行挤压铸造，形成初始背板，且所述初始背板中具有贯穿所述初始背板的初始通孔；对所述具有初始通孔的初始背板进行成型处理，形成背板，且所述背板中具有贯穿所述背板的通孔。本发明专利技术节约了制作背板所需的材料，提高了材料利用率，从而降低了背板制作成本。

The method of making the back plate

Method includes making a backplane: providing raw materials; the raw materials melting treatment liquid material; the liquid material in the extrusion die for extrusion casting casting, forming the initial backplane, and the backplane is through the initial initial the initial plate through hole; the has the initial hole forming initial backplane, backplane form, and has a through hole through the back of the back. The invention saves the material needed to make the back plate, improves the material utilization rate, and thus reduces the cost of the back plate making.

【技术实现步骤摘要】
背板的制作方法
本专利技术涉及靶材组件
，特别涉及一种背板的制作方法。
技术介绍
在半导体工业中，靶材组件是符合溅射性能的靶材和与所述靶材结合、具有一定强度的背板构成。背板可以在所述靶材组件装配至溅射机台中起到支撑作用，并具有传导热量的功效。大规模集成电路中常使用铝靶材进行物理气相沉积法镀膜以形成阻挡层，铝靶材在溅射过程中使用磁控溅射，通常使用强度较高、并且导热、导电性高的铜材料作为背板材料，但是必须将铝靶材和背板材料焊接在一起才能加工成半导体工艺所需要的靶材组件，使其既可以可靠地安装在溅射机台上，同时又可以在磁场、电场作用下有效控制以进行溅射。根据靶材溅射场合的不同，所述背板的形状也会发生相应变化，例如，背板的形状还可以为具有中空环状的背板。对于具有中空环状的背板，可以采用铸锭切断后进行机械加工的方法制作，或者采用铸锭锻伸后进行机械加工的方法制作；然而，上述方法均为由大量的材料被加工掉，导致材料的利用率低下，使得背板的制作成本高。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是提供一种背板的制作方法，减少材料的浪费，降低背板的制作成本。为解决上述问题，本专利技术提供一种背板的制作方法，包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种背板的制作方法，其特征在于，包括：提供原材料；将所述原材料进行熔化处理形成液态材料；将所述液态材料浇注在挤压模具中进行挤压铸造，形成初始背板，且所述初始背板中具有贯穿所述初始背板的初始通孔；对所述具有初始通孔的初始背板进行成型处理，形成背板，且所述背板中具有贯穿所述背板的通孔，且所述通孔截面尺寸大于所述初始通孔的截面尺寸。

【技术特征摘要】
1.一种背板的制作方法，其特征在于，包括：提供原材料；将所述原材料进行熔化处理形成液态材料；将所述液态材料浇注在挤压模具中进行挤压铸造，形成初始背板，且所述初始背板中具有贯穿所述初始背板的初始通孔；对所述具有初始通孔的初始背板进行成型处理，形成背板，且所述背板中具有贯穿所述背板的通孔，且所述通孔截面尺寸大于所述初始通孔的截面尺寸。2.如权利要求1所述的背板的制作方法，其特征在于所述原材料中的元素包括铝或者铜。3.如权利要求1所述的背板的制作方法，其特征在于，所述挤压模具为垂直合模垂直挤压式模具、水平合模水平挤压式模具或者水平合模垂直挤压式模具。4.如权利要求1所述的背板的制作方法，其特征在于，所述挤压模具包括：具有凹模腔的凹模；以及具有凸模芯的凸模；所述挤压铸造的过程包括：将所述液态材料浇注至所述凹模腔内；采用所述凸模闭合所述凹模，且所述凸模芯位于所述凹模腔内；所述液态材料在所述凹模腔内产生充填流动...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，相原俊夫，王学泽，仝连海，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33