双面粘合带，具有双面粘合带的电子设备，具有双面粘合带的拆卸结构和粘合结构制造技术

本发明专利技术提供了一种粘合技术，可以以回收利用作为前提将被粘物分离，同时满足其可靠性保证温度条件。一种双面压敏粘合带包括一对压敏粘合剂层和设置在成对的压敏粘合剂层之间的导电发热层。成对的压敏粘合剂层中的至少一个包含热发泡剂，并且导电发热层的至少一个相对端面延伸超出至少一个压敏粘合剂的对应端面。

A double faced adhesive tape with an electronic device with double adhesive tape and a disassembly structure and adhesive structure with a double sided adhesive tape.

The invention provides a bonding technique that can be separated by the adhesive as a prerequisite, and at the same time the reliability is satisfied to ensure the temperature condition. A double-sided pressure sensitive adhesive tape consists of a pair of pressure sensitive adhesive layers and a conductive heating layer arranged between the pair of pressure sensitive adhesive layers. At least one of the pair of pressure sensitive adhesive layers comprises a thermal foaming agent, and at least one relative end surface of the conductive heating layer extends beyond the corresponding end surface of at least one pressure sensitive adhesive.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】双面粘合带，具有双面粘合带的电子设备，具有双面粘合带的拆卸结构和粘合结构
本专利技术涉及一种将多个被粘物互相粘合并将它们彼此分离的技术。
技术介绍
作为用于将多个被粘物彼此粘合的压敏粘合带，PTL1中公开的压敏粘合带已经为众人所知多年。PTL1中公开的压敏粘合带被构造成包括至少一包含热发泡剂的压敏粘合剂层，使得当压敏粘合剂层被加热使得发泡剂发泡时，压敏粘合带与各个单独的被粘物分离。这种压敏粘合带例如用于诸如个人计算机或移动电话之类的电子设备中，用于将例如是用于电子设备的电池的内部电源与内部电源容置于其内的壳体等粘合。[引用列表]专利文献[PTL1]JP2009-120808A
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题如果在电子设备的内部电源和用于内部电源壳体的粘合结构中使用如PTL1中所公开的压敏粘合带，如果在将内部电源与壳体分离时，压敏粘合带在高于内部电源产品可靠性保证条件的温度下被加热，则会引起内部电源劣化的潜在问题。因此，这样的内部电源存在不能再循环利用的问题。这种情况不仅会发生在电子设备中的粘合结构上，而且也会发生在取决于环境温度可导致劣化的多个被粘物彼此粘合的情形。鉴于这样的问本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面压敏粘合带，包括：一对压敏粘合剂层；和导电发热层，设置在成对的压敏粘合剂层之间；成对的压敏粘合剂层中的至少一个包含热发泡剂；该导电发热层的至少一个相对的端面延伸超出所述至少一个压敏粘合剂层的对应端面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.07.21 JP 2015-1442131.一种双面压敏粘合带，包括：一对压敏粘合剂层；和导电发热层，设置在成对的压敏粘合剂层之间；成对的压敏粘合剂层中的至少一个包含热发泡剂；该导电发热层的至少一个相对的端面延伸超出所述至少一个压敏粘合剂层的对应端面。2.如权利要求1所述的双面压敏粘合带，其中所述发泡剂的发泡起始温度设定为高于待粘合至所述至少一个压敏粘合剂层的被粘物的保证温度，并且该导电发热层的发热温度设定为等于或高于发泡起始温度。3.如权利要求2所述的双面压敏粘合带，其中该导电发热层的相对端面延伸超出至少一个压敏粘合剂层的对应端面，并且与另一个压敏粘合剂层的对应端面设置在同一平面内。4.如权利要求3所述的双面压敏粘合带，其中，每个压敏粘合剂层均含有热发泡剂。5.一种电子设备，至少包括：驱动电子设备的内部电源；被粘物，与内部电源粘合；和双面压敏粘合带，将内部电源和被粘物彼此粘合；所述双面压敏粘合带包括与该内部电源粘合的第一压敏粘合剂层，与该被粘物粘合的第二压敏粘合剂层，以及设置在所述第一压敏粘合剂层和所述第二压敏粘合剂层之间的导电发热层；所述第一压敏粘合剂层和所述第二压敏粘合剂层中的至少一个包含有热发泡剂；该导电发热层的相对端面中的至少一个延伸超出所述第一压敏粘合剂层和所述第二压敏粘合剂层中的一个的对应端面。6.如权利要求5所述的电子设备，其中包含在所述双面压敏粘合带中的热发泡剂的发泡起始温度...

【专利技术属性】
技术研发人员：三星正彦，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP