多孔音频设备壳体制造技术

本公开的实施例涉及一种多孔音频设备壳体。在某些实施例中，一种装置包括：壳体，壳体具有一孔隙率，包括对于用户基本上不可识别使得来自壳体的外部的声波能够在壳体的内部被接收的孔；位于壳体的内部并且被配置为经由到壳体的外部的声学连接来接收声波的至少一个麦克风；用于处理由至少一个麦克风接收的声波的处理器；以及用于对经处理的声波作为文件进行存储的存储器。至少一个麦克风没有机械地耦合到孔。

Porous audio equipment shell

An embodiment of the present disclosure relates to a shell of a porous audio device. In some embodiments, a device includes a housing, the housing has a porosity, including the user basically can not make external acoustic recognition from the housing can be received in the casing hole; inside the housing and configured by acoustics to an exterior of the housing connected to receive sound waves at least a microphone; for processing by the sound wave receiving at least one microphone processor; and a memory for the processed sound file stored as. At least one microphone is not mechanically coupled to the hole.

【技术实现步骤摘要】
多孔音频设备壳体
本文中描述的示例性和非限制性实施例总体上涉及能够捕获音频的移动设备，并且更具体地涉及采用音频可以通过其被捕获的多孔材料的移动设备(相机、虚拟现实相机、平板计算机、移动电话等)。
技术介绍
将麦克风集成到电子设备中以捕获声音通常需要使用电子设备的壳体或盖子中的孔。声音通过孔被接收并且被壳体内的麦克风拾起。这样的孔除了降低了电子设备的美学质量之外，还会招引可能损害麦克风的操作的异物(诸如灰尘)和湿气。此外，电子设备的用户在使用期间可能会(例如通过将他们的手放在孔上)无意地堵塞孔，这可能导致麦克风对声音的欠佳拾取或者完全挡住声音拾取。此外，在使用这样的电子设备期间，来自风的以及用户进行的处理的噪声也可能不利地影响音频质量。
技术实现思路
以下概述仅旨在示例。概述并非旨在限制权利要求的范围。根据一个示例性方面，一种装置包括：壳体，该壳体具有一孔隙率，包括对于用户基本上不可识别使得来自壳体的外部的声波能够在壳体的内部被接收的孔；位于壳体的内部并且被配置为经由到壳体的外部的声学连接来接收声波的至少一个麦克风；用于处理由至少一个麦克风接收的声波的处理器；以及用于对经处理的声波作为文件进行存储的存储器。至少一个麦克风没有机械地耦合到孔。根据另一示例性方面，一种装置包括：至少一个处理器；以及包含计算机程序代码的至少一个非暂态存储器，至少一个存储器和计算机程序代码被配置为与至少一个处理器一起使装置至少执行：检测来自多孔材料的第一侧的声音，多孔材料包括孔，孔在多孔材料的相对的第二侧对于用户通过多孔材料基本上不可识别；经由到多孔材料的第一侧的声学连接将声音接收到多孔材料的相对的第二侧的至少一个麦克风中；以及在至少一个处理器处理所接收的声音。至少一个麦克风没有机械地耦合到孔。根据另一示例性方面，一种方法包括：检测来自多孔材料的第一侧的声音，多孔材料包括孔，孔在多孔材料的相对的第二侧对于用户通过多孔材料基本上不可识别；经由到多孔材料的第一侧的声学连接将声音接收到多孔材料的相对的第二侧的至少一个麦克风中；以及在至少一个处理器处理所接收的声音。至少一个麦克风没有机械地耦合到孔。附图说明在下面结合附图进行的描述中说明前述方面和其他特征，在附图中：图1是采用麦克风配置的电子设备的壳体的一个示例性实施例的示意图；图2是在电子设备的内部的麦克风壳体的剖面图；图3是显示出柔性连接的电子设备的壳体的内部的透视图；图4是电子设备的壳体中的声孔的示意图；图5是采用多孔材料作为壳体并且具有两个麦克风的装置的另一示例性实施例的示意图；图6是图5的装置的多孔铝壳体的透视图；图7是图5的装置的剖面透视图；图8是采用多孔材料作为壳体并且具有一个麦克风的装置的另一示例性实施例的示意图；图9是接收声音的麦克风和用于处理所接收的声音的元件的框图；图10是示出典型的麦克风集成的模拟响应的图形表示；以及图11是示出具有带有多孔金属表面的设备壳体的麦克风集成的模拟响应的图形表示。具体实施方式参考图1，显示出其中集成了麦克风配置的装置的一个示例性实施例总体上由附图标记100标示，并且在下文中被称为“装置100”。在装置100中，壳体120在其中包括多个孔130，声音可以通过这些孔被接收。如图所示，第一麦克风壳体140和第二麦克风壳体145可以位于壳体120中，每个麦克风壳体140、145包含相应的第一麦克风150和第二麦克风155，并且每个麦克风壳体140、145沿着壳体120的内表面160被密封，使得声音可以通过一个或多个孔130被接收到第一麦克风壳体140中，并且通过一个或多个附加孔130被接收到第二麦克风壳体145中。第一麦克风150可以经由第一连接180可操作地耦合到电路板170，并且第二麦克风155可以经由第二连接185可操作地耦合到电路板170。第一连接180和第二连接185中的一个或两个可以是柔性的，诸如穿过柔性管的布线。然而，第一麦克风150和第二麦克风155不限于可操作地耦合到电路板170，因为麦克风可以耦合到机架或设备100的任何其他元件。麦克风到装置中的集成通常涉及第一麦克风150(和第一麦克风壳体140)到第二麦克风155(和第二麦克风壳体145)的精确放置和耦合。麦克风150、155的精确放置是期望的，以便确保麦克风150、155与孔130的适当位置相对应。另外，将第一麦克风壳体140密封到壳体120的内表面160的第一密封件190与将第二麦克风壳体145密封到壳体120的内表面160的第二密封件195被分离，以避免在第一麦克风壳体140中接收的声音被“泄漏”到第二麦克风壳体145中。然而，精确地放置麦克风150、155并且密封麦克风壳体140、145通常不期望地增加了装置100的总体组装成本。参考图2，第一麦克风壳体140可以包括从壳体120的内表面160垂直延伸的壁200，壁200被配置为限定声腔210并且被布置为围绕多个孔130。壁200可以使用合适的粘合剂、超声波焊接或任何其他合适的密封方式被密封到内表面160，或者它们可以与壳体120的内表面160一体成形。麦克风壳体140中的第一麦克风150可以远离孔130定位，使得被接收到声腔210中的声音具有特定的质量。第二麦克风壳体145可以被类似地配置，或者它可以被配置为不同。参考图3，第一麦克风壳体140中的第一麦克风150可以使用柔性构件300可操作地联接到电路板170。如图所示，柔性构件300可以沿着由壁310和壳体120的内表面160限定的接合部并且跨壳体120的内表面160延伸。参考图4，示出了壳体120中的孔130的配置。孔130可以如图所示布置为矩形矩阵，或者它们可以布置为圆形图案、椭圆形图案或任何其他合适的图案。现在参考图5，显示出其中集成了麦克风配置的装置的另一示例性实施例总体上由附图标记500标示，并且在下文中被称为“装置500”。装置500可以是相机(例如，虚拟现实(VR)相机、具有广角镜头的相机、具有多个镜头的相机等)、平板计算机、移动电话等。尽管将参考附图中示出的示例实施例来描述特征，但是应当理解，可以以很多替代形式的实施例来实施特征。此外，可以使用任何合适的尺寸、形状或类型的元件或材料。装置500至少包括两个麦克风，即第一麦克风550和第二麦克风555，每个麦克风位于机架510中的电路板570上，并且每个麦克风能够从装置500外部的环境并且通过具有一孔隙率的壳体520接收声波(声音)。壳体520可以是具有一孔隙率的盖子，这样的盖子是声音通过其可以被接收的用于装置的盖子或其他构件。处理器940可以位于电路板570上。虽然装置500被描述为通过壳体520或覆盖物接收声音，但是本领域普通技术人员将会理解，机架510也可以具有一孔隙率并且声音可以通过机架510被接收。装置500被配置为使能在第一麦克风550和第二麦克风555处捕获声音。声音可以通过壳体520中的相应声音入口被接收到装置500中，声音入口是制造壳体520的材料的孔。声音入口非常小以致于用户不可识别(并且因此基本上是不可见的)。声音入口也不与第一麦克风550或第二麦克风555机械耦合，这是由于这样的机械耦合通常制造困难并且昂贵，声音入口容易被用户的手挡住，并且声音入口对风和处理噪声很本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，包括：壳体，所述壳体具有一孔隙率，包括孔，使得来自所述壳体的外部的声波能够通过所述孔在所述壳体的内部被接收；至少一个麦克风，位于所述壳体的所述内部，并且被配置为借助于通过所述孔、从所述壳体的所述内部、以及跨到所述至少一个麦克风的空气间隙接收所述声波来经由到所述壳体的所述外部的声学连接来接收所述声波；处理器，用于处理由所述至少一个麦克风接收的所述声波；以及存储器，用于对经处理的所述声波作为文件进行存储或者传送经处理的所述声波；其中所述至少一个麦克风没有机械地耦合到所述孔。

【技术特征摘要】
2016.09.15 US 15/266,0491.一种电子装置，包括：壳体，所述壳体具有一孔隙率，包括孔，使得来自所述壳体的外部的声波能够通过所述孔在所述壳体的内部被接收；至少一个麦克风，位于所述壳体的所述内部，并且被配置为借助于通过所述孔、从所述壳体的所述内部、以及跨到所述至少一个麦克风的空气间隙接收所述声波来经由到所述壳体的所述外部的声学连接来接收所述声波；处理器，用于处理由所述至少一个麦克风接收的所述声波；以及存储器，用于对经处理的所述声波作为文件进行存储或者传送经处理的所述声波；其中所述至少一个麦克风没有机械地耦合到所述孔。2.根据权利要求1所述的装置，其中所述至少一个麦克风包括至少两个麦克风。3.根据权利要求1和2中的任一项所述的装置，其中所述壳体的所述孔隙率由直径大约为50μm到直径大约为600μm的所述孔来限定。4.根据权利要求1和2中的任一项所述的装置，其中所述壳体的所述孔隙率为50％或更大。5.根据权利要求1和2中的任一项所述的装置，其中所述壳体的材料为金属。6.根据权利要求5所述的装置，其中所述金属包括铝。7.根据权利要求1和2中的任一项所述的装置，其中所述至少一个麦克风被配置为放大在所述壳体的所述内部被接收的所述声波的较高频率。8.根据权利要求1和2中的任一项所述的装置，其中所述处理器还包括数字滤波器，所述数字滤波器用于对来自所述至少一个麦克风的输出进行滤波以抵消在所述壳体的所述内部被接收的所述声波的较高频率...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·T·维莱莫，A·J·托萨费南，
申请(专利权)人：诺基亚技术有限公司，
类型：发明
国别省市：芬兰,FI