【技术实现步骤摘要】
一种一体化LED投光灯
本技术属于灯具设备
,具体涉及一种一体化LED投光灯。
技术介绍
LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以LED灯的抗震性能好,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED灯发光的原理。而光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的。投光灯是指定被照面上的照度高于周围环境的灯具。又称聚光灯。通常,它能够瞄准任何方向,并具备不受气候条件影响的结构。主要用于大面积作业场矿、建筑物轮廓 ...
【技术保护点】
一种一体化LED投光灯,包括底座(1)、灯体(2)、转轴(5)和伸缩内轴(15),其特征在于:所述底座(1)的上表面设置有卡条(12),所述底座(1)的上方设置有安装转盘(7),所述安装转盘(7)的表面靠近卡条(12)的外侧设置有限制槽(10),所述卡条(12)安装在限制槽(10)内,所述安装转盘(7)与底座(1)的连接处设置有伸缩转轴(11),所述伸缩转轴(11)的一端靠近底座(1)的表面上设置有伸缩外轴(14),所述伸缩外轴(14)与底座(1)的连接处设置有轴承(9),所述伸缩外轴(14)的内部设置有弹簧(13),所述弹簧(13)的一端与伸缩外轴(14)的内壁连接,所述 ...
【技术特征摘要】
1.一种一体化LED投光灯,包括底座(1)、灯体(2)、转轴(5)和伸缩内轴(15),其特征在于:所述底座(1)的上表面设置有卡条(12),所述底座(1)的上方设置有安装转盘(7),所述安装转盘(7)的表面靠近卡条(12)的外侧设置有限制槽(10),所述卡条(12)安装在限制槽(10)内,所述安装转盘(7)与底座(1)的连接处设置有伸缩转轴(11),所述伸缩转轴(11)的一端靠近底座(1)的表面上设置有伸缩外轴(14),所述伸缩外轴(14)与底座(1)的连接处设置有轴承(9),所述伸缩外轴(14)的内部设置有弹簧(13),所述弹簧(13)的一端与伸缩外轴(14)的内壁连接,所述弹簧(13)的另一端与伸缩内轴(15)连接,所述伸缩内轴(15)的另一端穿过伸缩外轴(14)与安装转盘(7)连接,所述安装转盘(7)的上表面设置有固定架(6),所述固定架(6)与灯体(2)通过转轴(5)连接,所述灯体(2)上端内部设置有LED灯源(8),所...
【专利技术属性】
技术研发人员:林岚晨,
申请(专利权)人:厦门崇睦环保科技有限公司,
类型:新型
国别省市:福建,35
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