一种安装方便的LED贴片制造技术

技术编号:17531953 阅读:64 留言:0更新日期:2018-03-24 06:54
本实用新型专利技术公开了一种安装方便的LED贴片,包括灯头本体,所述灯头本体顶部安装有灯罩,且灯头本体上安装有LED灯板,所述LED灯板左侧设置有第二电路板,且第二电路板上设有LED灯珠,所述LED灯板底部前端上设有插接触点,且插接触点与插接件固定连接,所述插接件上固定有驱动芯片,且驱动芯片外侧包裹有轴套,所述灯头本体下方设置有贴片主板,且贴片主板左侧设置有插槽,所述贴片主板右侧安装有散热板,且散热板上分别设置有支板和基板,所述基板右侧安装有LED晶片,且LED晶片上下两端分别设置有反光片。本实用新型专利技术结构简单合理,装配方便快捷,一致性较高,照明效果较好,光照均匀且不会产生刺眼的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种安装方便的LED贴片
本技术涉及LED贴片设备
,具体为一种安装方便的LED贴片。
技术介绍
贴片LED又称SMDLED,是一款简易的灯具,它的发光原理就是将电流通过化合物半导体,通过电子与空穴的结合,过剩的能量将以光的形式释出,达到发光的效果。贴片LED是贴于线路板表面的,适合SMT加工,可回流焊,贴片式LED很好的解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题,相对于其他封装器件,它有着抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好等优点,它在更小的面积上封装了更多的LED芯片,采用更轻的PCB和反射层材料,显示反射层需要填充的环氧树脂更少,通过去除较重的碳钢材料引脚,缩小尺寸,可轻易地将产品重量减轻一半,体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,采用贴片式封装后,电子产品体积缩小40%一60%,重量减轻了60%一80%,最终使应用更趋完美。传统的LED贴片装配所需零配件较多,装配结构设置较为复杂,进而导致装配效率较为低下,产品的一致性也难以得到保证。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种安装方便的LED贴片,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:本文档来自技高网...
一种安装方便的LED贴片

【技术保护点】
一种安装方便的LED贴片,包括灯头本体(2),其特征在于:所述灯头本体(2)顶部安装有灯罩(1),且灯头本体(2)上安装有LED灯板(9),所述LED灯板(9)左侧设置有第二电路板(3),且第二电路板(3)上设有LED灯珠(4),所述LED灯板(9)底部前端上设有插接触点(10),且插接触点(10)与插接件(5)固定连接,所述插接件(5)上固定有驱动芯片(8),且驱动芯片(8)外侧包裹有轴套(13),所述灯头本体(2)下方设置有贴片主板(11),且贴片主板(11)左侧设置有插槽(7),所述贴片主板(11)右侧安装有散热板(12),且散热板(12)上分别设置有支板(18)和基板(17),所述基板...

【技术特征摘要】
1.一种安装方便的LED贴片,包括灯头本体(2),其特征在于:所述灯头本体(2)顶部安装有灯罩(1),且灯头本体(2)上安装有LED灯板(9),所述LED灯板(9)左侧设置有第二电路板(3),且第二电路板(3)上设有LED灯珠(4),所述LED灯板(9)底部前端上设有插接触点(10),且插接触点(10)与插接件(5)固定连接,所述插接件(5)上固定有驱动芯片(8),且驱动芯片(8)外侧包裹有轴套(13),所述灯头本体(2)下方设置有贴片主板(11),且贴片主板(11)左侧设置有插槽(7),所述贴片主板(11)右侧安装有散热板(12),且散热板(12)上分别设置有支板(18)和基板(17),所述基板(17)右侧安装有LED晶片(16),且LED晶片(16)上下两端分别...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨茂记
申请(专利权)人:上犹县嘉亿灯饰制品有限公司
类型:新型
国别省市:江西,36

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