一种智能芯片即开型彩票制造技术

一种智能芯片即开型彩票，包括两个保护层，两个保护层之间设置上纤维层、下纤维层、上高分子材料条和下高分子材料条和芯片，其中一个保护层的内侧安装上纤维层，上纤维层的横截面呈方波形，本实用新型专利技术利用芯片自身具有透孔的特点，将上高分子材料条通过胶黏剂穿过透孔与下纤维层粘结，下高分子材料条通过胶黏剂穿过透孔与上纤维层粘结，当手工撕开保护层时，保护层会通过上纤维层和下纤维层牵拉上高分子材料条和下高分子材料条，上纤维层会牵动下高分子材料条向上运行，下纤维层会牵拉下高分子材料条向下运行，使上高分子材料条和下高分子材料条交错，产生剪切效果，自动销毁芯片，避免不法人员获得完整的芯片。

An intelligent chip, that is, open lottery

A smart chip lottery, including the two protective layer, a protective layer is arranged between the two fiber layer, fiber layer, polymer material and polymer material and chip, wherein a protective layer is arranged at the inner side of a fiber layer, the cross section of the fiber layer is a square wave, the the utility model has the characteristics of the chip itself through hole, the polymer material through the adhesive through the through hole and the fiber layer, polymer material through the adhesive through the through hole and the fiber layer, when the hand ripped protective layer, the protective layer through the fiber layer and fiber layer pull on polymer a polymer material and material, a fiber layer will affect the polymer material to run under fiber layer will be pulled down to make the operation of polymer materials, polymer materials and under high The sub - material strips are interlaced to produce the shearing effect, and the chip is automatically destroyed to avoid the unlawful personnel to get a complete chip.

【技术实现步骤摘要】
一种智能芯片即开型彩票
本技术涉及一种即开型彩票,更确切的说是一种一种智能芯片即开型彩票。
技术介绍
当前我国的彩票系统中的即开型彩票采用的都是普通白卡纸张印刷，即开型彩票印刷过程中喷印中奖信息和验奖信息。该产品的问题在于：单凭印刷防伪，造假门槛低，造假现象频发，严重影响彩票的声誉，并给国家公益金和彩民带来经济损失；彩民必须找到彩票销售点采用专用设备对彩票进行真伪验证，彩民不能自己刮开演奖区，给彩民带来极大不便；遇到造假彩票需要销售站点和彩票销售机构对受害彩民进行解释和安抚，占用彩票销售站点大量销售时间的同时也严重损害彩票的声誉；即开型彩票销售更多依靠人工，彩票本身无法实现智能扫描销售，挤占彩票销售站点销售时间，无法扩展支付到支付领域和线上交易。现有的彩票芯片十分容易完整取出，不法人员会利用这一点，对芯片改造实现造假，冒领奖金。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种一种智能芯片即开型彩票，能够解决上述的问题。本技术为实现上述目的，通过以下技术方案实现：一种智能芯片即开型彩票，包括两个保护层，两个保护层之间设置上纤维层、下纤维层、上高分子材料条和下高分子材料条和芯片，其中一个保护层的内侧安装上纤维层，上纤维层的横截面呈方波形，上纤维层的底部安装数个排成一排的上高分子材料条，上高分子材料条，另一个保护层的内侧安装下纤维层，下纤维层的横截面呈方波形，下纤维层的上部安装数个排成一排的下高分子材料条，上纤维层和下纤维层之间为芯片，芯片上具有透孔，上高分子材料条通过胶黏剂穿过透孔与下纤维层粘结，下高分子材料条通过胶黏剂穿过透孔与上纤维层粘结。为了进一步实现本技术的目的，还可以采用以下技术方案:所述相邻上高分子材料条之间设置发泡乳胶条。所述相邻下高分子材料条之间设置发泡乳胶条。所述上高分子材料条和下高分子材料条的两侧均贴有薄金属片。所述保护层的外侧设置二维码区和刮开层，刮开层覆盖二维码区。所述两个保护层之间设置填充层。本技术的优点在于：本技术利用芯片自身具有透孔的特点，将上高分子材料条通过胶黏剂穿过透孔与下纤维层粘结，下高分子材料条通过胶黏剂穿过透孔与上纤维层粘结，当手工撕开保护层时，保护层会通过上纤维层和下纤维层牵拉上高分子材料条和下高分子材料条，上纤维层会牵动下高分子材料条向上运行，下纤维层会牵拉下高分子材料条向下运行，使上高分子材料条和下高分子材料条交错，产生剪切效果，从而在拆开保护层时，自动销毁芯片，避免不法人员获得完整的芯片，防止对芯片改造实现造假，冒领奖金。本技术的目的是提供一种内嵌RFID电子标签的即开型彩票，解决公知即开型彩票技术中存在的不足之处。在即开型彩票内嵌入智能RFID电子标签，配合防伪验证后台系统，以自动识别的方式实现彩票与智能终端带NFC功能的手机、自助售彩终端之间的相互安全认证与交易数据传输，具有更快捷、更安全的交易特性，同时通过NFC近场感应支付彩票款，为彩民带来更好的用户体验。本技术彩票内嵌智能RFID芯片，芯片即为RFID芯片，RFID芯片内存储中奖信息、验奖信息、彩票面值等信息，通过智能终端自动识别验证真伪，实现售彩支付、兑奖支付功能。本技术还具有结构简洁紧凑、制造成本低廉和使用简便的优点。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1为本技术的结构示意图；图2为图1的沿A-A线的剖视放大结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。一种智能芯片即开型彩票，如图1-图2所示，包括两个保护层3，两个保护层3之间设置上纤维层5、下纤维层6、上高分子材料条7和下高分子材料条8和芯片10，其中一个保护层3的内侧安装上纤维层5，上纤维层5的横截面呈方波形，上纤维层5的底部安装数个排成一排的上高分子材料条7，上高分子材料条7，另一个保护层3的内侧安装下纤维层6，下纤维层6的横截面呈方波形，下纤维层6的上部安装数个排成一排的下高分子材料条8，上纤维层5和下纤维层6之间为芯片10，芯片10上具有透孔9，上高分子材料条7通过胶黏剂11穿过透孔9与下纤维层6粘结，下高分子材料条8通过胶黏剂11穿过透孔9与上纤维层5粘结。本技术利用芯片10自身具有透孔9的特点，将上高分子材料条7通过胶黏剂11穿过透孔9与下纤维层6粘结，下高分子材料条8通过胶黏剂11穿过透孔9与上纤维层5粘结，当手工撕开保护层3时，保护层3会通过上纤维层5和下纤维层6牵拉上高分子材料条7和下高分子材料条8，上纤维层5会牵动下高分子材料条8向上运行，下纤维层6会牵拉下高分子材料条8向下运行，使上高分子材料条7和下高分子材料条8交错，产生剪切效果，从而在拆开保护层3时，自动销毁芯片10，避免不法人员获得完整的芯片，防止对芯片改造实现造假，冒领奖金。本技术的目的是提供一种内嵌RFID电子标签的即开型彩票，解决公知即开型彩票技术中存在的不足之处。在即开型彩票内嵌入智能RFID电子标签，配合防伪验证后台系统，以自动识别的方式实现彩票与智能终端带NFC功能的手机、自助售彩终端之间的相互安全认证与交易数据传输，具有更快捷、更安全的交易特性，同时通过NFC近场感应支付彩票款，为彩民带来更好的用户体验。本技术彩票内嵌智能RFID芯片，芯片10即为RFID芯片，RFID芯片内存储中奖信息、验奖信息、彩票面值等信息，通过智能终端自动识别验证真伪，实现售彩支付、兑奖支付功能。所述相邻上高分子材料条7之间设置发泡乳胶条4。本技术的发泡乳胶条4可以填充上高分子材料条7的间隙，使保护层3保持平整。所述相邻下高分子材料条8之间设置发泡乳胶条4。本技术的发泡乳胶条4可以填充下高分子材料条8的间隙，使保护层3保持平整。所述上高分子材料条7和下高分子材料条8的两侧均贴有薄金属片。本技术的薄金属片可以提高上高分子材料条7和下高分子材料条8对芯片10的剪切效果。所述保护层3的外侧设置二维码区1和刮开层2，刮开层2覆盖二维码区1。本技术的二维码区1可以和芯片10结合，在扫码使同时扫描芯片10才能实现兑奖和验证真伪，从而提高了彩票的安全性。所述两个保护层3之间设置填充层12。本技术的填充层12可以使一种智能芯片即开型彩票表面平整，增加发现芯片的难度。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能芯片即开型彩票，其特征在于：包括两个保护层（3），两个保护层（3）之间设置上纤维层（5）、下纤维层（6）、上高分子材料条（7）和下高分子材料条（8）和芯片（10），其中一个保护层（3）的内侧安装上纤维层（5），上纤维层（5）的横截面呈方波形，上纤维层（5）的底部安装数个排成一排的上高分子材料条（7），上高分子材料条（7），另一个保护层（3）的内侧安装下纤维层（6），下纤维层（6）的横截面呈方波形，下纤维层（6）的上部安装数个排成一排的下高分子材料条（8），上纤维层（5）和下纤维层（6）之间为芯片（10），芯片（10）上具有透孔（9），上高分子材料条（7）通过胶黏剂（11）穿过透孔（9）与下纤维层（6）粘结，下高分子材料条（8）通过胶黏剂（11）穿过透孔（9）与上纤维层（5）粘结。

【技术特征摘要】
1.一种智能芯片即开型彩票，其特征在于：包括两个保护层（3），两个保护层（3）之间设置上纤维层（5）、下纤维层（6）、上高分子材料条（7）和下高分子材料条（8）和芯片（10），其中一个保护层（3）的内侧安装上纤维层（5），上纤维层（5）的横截面呈方波形，上纤维层（5）的底部安装数个排成一排的上高分子材料条（7），上高分子材料条（7），另一个保护层（3）的内侧安装下纤维层（6），下纤维层（6）的横截面呈方波形，下纤维层（6）的上部安装数个排成一排的下高分子材料条（8），上纤维层（5）和下纤维层（6）之间为芯片（10），芯片（10）上具有透孔（9），上高分子材料条（7）通过胶黏剂（11）穿过透孔（9）与下纤维层（6）粘结，下高分子材料条（8）通过胶黏...

【专利技术属性】
技术研发人员：鞠朝阳，张珂，
申请(专利权)人：鞠朝阳，
类型：新型
国别省市：北京,11