孔加工刀具及其应用制造技术

一种孔加工的刀具，包括钻体，其包括用于对实体材料进行切屑成孔的孔加工部和孔壁支持部。孔加工部还包括钻尖，孔壁支持部设置于钻尖之后，外径小于孔加工部的外径，包括前导部和支撑部，支撑部的外径大于前导部的外径。本发明专利技术提供的孔加工的刀具，通过在孔加工部进给方向之后的钻体上设置孔壁支持部，从而防止钻体扭矩过大而引起的“断刀”现象，又能解决现有“避让区段”与孔壁间隙过大，刀体支撑不足而产生刀具弯曲，而引起的“断刀”现象。

【技术实现步骤摘要】
孔加工刀具及其应用
本专利技术涉及一种机加工工具，尤其涉及一种用于孔加工的刀具，及其在深孔加工中的应用。
技术介绍
孔加工刀具是一类用以在实体材料上钻削出通孔或盲孔，并能对已有的孔进行扩孔的刀具。其常见种类如：麻花钻、扁钻、深孔钻、扩孔钻和中心钻等。随着被加工孔的深度增加，钻体的长度亦相应增加，以满足钻尖加工的要求。钻体长度的增加，也造成“断刀”情况频发，给深孔加工的连续性、安全性和孔精度产生不利的影响，也使得部件之间的装配精度低于产品设计要求。为此，目前通常使用的技术手段是将钻尖后部一段钻体加工成外径小于钻尖部外径而形成“避让区段”的方式解决，这样使得避让区段能有效避免钻体与孔壁的接触。随着钻尖对实体材料孔加工的进行，钻体也随之发生晃动的现象，为了进一步降低断刀情况的发生，技术人员将钻体上“避让区段”与孔壁的间隙进一步加大，使得钻体即使发生晃动，也不会与孔壁发生接触而造成“断刀”，但是该方案也致使刀具弯曲，并发生“断刀”情形。即便如此，虽然“断刀”的情形有所改善，但是仍无法实现高效深孔加工。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于提供一种孔加工的刀具，减少深孔加工“断刀”现象的发生。本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种孔加工的刀具，包括钻体，其特征在于所述的钻体包括：孔加工部，用于对实体材料进行切屑成孔，其包括钻尖；孔壁支持部，其设置于所述的钻尖之后，外径小于所述孔加工部的外径，包括前导部和支撑部，所述的支撑部的外径大于前导部的外径。

【技术特征摘要】
1.一种孔加工的刀具，包括钻体，其特征在于所述的钻体包括：孔加工部，用于对实体材料进行切屑成孔，其包括钻尖；孔壁支持部，其设置于所述的钻尖之后，外径小于所述孔加工部的外径，包括前导部和支撑部，所述的支撑部的外径大于前导部的外径。2.根据权利要求1所述的孔加工的刀具，其特征在于还包括柄部，所述的孔壁支持部设置于所述的孔加工部和所述的柄部之间。3.根据权利要求1所述的孔加工的刀具，其特征在于还包括柄部和过渡部，所述的过渡部设置于所述的钻体和所述的柄部之间，所述柄部的外径大于钻体的外径。4.根据权利要求3所述的孔加工的刀具，其特征在于在所述的过渡部包括过渡弧部和过渡锥部，所述的过渡弧部一端与所述的过渡锥部连接，另一端与所述的钻体连接，所述过渡弧部的半径选自于0.1mm～3mm、3mm～20mm或20mm～150mm，所述的过渡锥部外延与轴向的夹角角度为5°～45°度。5.根据权利要求3所述的孔加工的刀具，其特征在于在所述的过渡部包括过渡弧部和过渡锥部，所述的过渡弧部一端与所述的过渡锥部连接，另一端与所述的钻体连接，所述的过渡弧部的半径选自于0.1mm～3mm、3mm～20mm或20mm～150mm。6.根据权利要求3所述的孔加工的刀具，其特征在于在所述的过渡部包括过渡弧部和过渡锥部，所述的过渡弧部一端与所述的过渡锥部连接，另一端与所述的钻体连接，所述的过渡锥部外延与轴向的夹角角度为5°～45°度。7.根据权利要求3所述的孔加工的刀具，其特征在于所述的过渡部包括过渡弧部，其一端与所述的钻体连接，另一端与所述的柄部连接，半径为5mm～200mm，并与所述的钻体径向相切。8.根据权利要求1所述的孔加工的刀具，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙思叡，
申请(专利权)人：上海名古屋精密工具股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31