基板处理装置及基板处理方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种基板处理装置及基板处理方法。本发明专利技术是一边使喷嘴相对于基板相对地移动，一边从填充有处理液的填充状态的泵将处理液输送至喷嘴，从而缩短从喷嘴使处理液喷出至基板的基板处理装置的节拍时间。本发明专利技术基板处理装置包括：补充部，将处理液补充至泵；移动部，使喷嘴相对地移动至维护部及喷出位置；及控制部，通过在利用移动部使喷嘴从喷出位置经由维护部移动至喷出位置期间从泵向喷嘴输送处理液，来进行用于将处理液喷出至下一个基板的准备动作。本发明专利技术可以缩短节拍时间。

Substrate treatment device and substrate treatment method

The invention provides a substrate treatment device and a substrate processing method. The invention transfers the processing fluid to the nozzle on the side of the pump filled with the filling state of the processing liquid while reducing the relative time of the nozzle relative to the substrate, thereby shortening the beat time of the substrate processing device ejecting the processing liquid from the nozzle to the substrate. The substrate processing apparatus includes: a supplement, supplement to the processing liquid pump; moving part, the nozzle moving relatively to the maintenance department and the ejection position; and control unit, through the use of mobile to eject from the nozzle position through during the maintenance department moved to a discharge position from the pump to the nozzle for liquid handling, for the preparation of the processing liquid is sprayed to the action of a substrate. The invention can shorten the time of the beat.

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置及基板处理方法
本专利技术涉及一种将用于处理基板的处理液从泵输送至喷嘴，并从所述喷嘴喷出至基板的基板处理装置及基板处理方法。再者，所述基板中，包含半导体基板、掩膜用基板、液晶显示用基板、有机电致发光(electroluminescence，简称：EL)显示用基板、等离子体显示用基板、场发射显示(FieldEmissionDisplay，简称：FED)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、磁光盘用基板等。
技术介绍
在半导体装置或液晶显示装置等的电子零件等的制造工序中，是使用对基板的表面喷出处理液，利用所述处理液对基板进行处理的基板处理装置。例如专利文献1所述的基板处理装置是一边在将气体喷附至基板的背面而使基板悬浮的状态下搬运所述基板，一边利用泵将处理液输送至狭缝喷嘴而从狭缝喷嘴的喷出口喷出至基板的表面来将处理液涂布于大致整个基板上。此外，专利文献2所述的基板处理装置是一边将基板吸附保持于平台上，一边在从狭缝喷嘴的喷出口向基板的表面喷出了由泵输送而来的处理液的状态下相对于基板相对移动而将处理液涂布于大致整个基板。如上所述，专利文献1及专利文献2所述的装置是执行涂布处理作为基板处理。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本专利特开2010-227850号公报[专利文献2]日本专利特开2015-66482号公报
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题]然而，在这些基板处理装置中，当对一块基板的涂布处理完成时，会执行各种准备动作直到对下一个基板开始涂布处理为止。例如，为了防止从喷嘴的喷出口漏出涂布液，有时实施所谓吸回(suckback)处理，但是这时，有在喷嘴的喷出口的附近卷入有气泡的情况。因此，有时进行从泵输送处理液而从喷嘴的喷出口去除气泡的气泡去除动作作为所述准备动作之一。并且，设置有包含喷嘴洗涤待机单元等的维护部，进行经涂布处理后的狭缝喷嘴的喷出口的洗涤。并且，在维护部中执行如下所述的预备喷出动作。即，当在使狭缝喷嘴接近辊的外周面的状态下使一定的处理液从喷出口喷出时，会在喷出口形成处理液的贮液。如果如上所述在喷出口贮液形成得均匀，则可以高精度地对下一个基板进行涂布处理。因此，在所述基板处理装置中，有时在涂布处理之前，将处理液填充于泵中而达到填充状态之后，进行利用所述泵将一定量的处理液压送至狭缝喷嘴而使喷出口初始化的所谓预备喷出动作作为所述准备动作。但是，在现有技术中，关于所述准备动作与泵的填充动作的关系尚未进行充分探讨，尚留有缩短对一块基板的涂布处理所需要的时间即所谓节拍时间(tacttime)的余地。例如，由于泵达到填充状态之后进行了预备喷出动作，节拍时间延长，因而期望提供一种缩短所述节拍时间的技术。本专利技术是鉴于所述问题而完成，目的在于在如下的基板处理技术中，缩短节拍时间，所述基板处理技术是一边使经维护部维护的喷嘴在喷出位置相对于基板相对地移动，一边从填充有处理液的填充状态的泵将处理液输送至喷嘴，并使处理液从喷嘴喷出至基板。[解决问题的手段]本专利技术的一个实施例是一种基板处理装置，一边使经维护部维护的喷嘴在喷出位置相对于基板相对地移动，一边从填充有处理液的填充状态的泵将处理液输送至喷嘴，并使处理液从喷嘴喷出至基板，所述基板处理装置的特征在于包括：补充部，将处理液补充至泵；移动部，使喷嘴相对地移动至维护部及喷出位置；以及控制部，通过在利用移动部使喷嘴从喷出位置经由维护部移动至喷出位置期间，从泵向喷嘴输送处理液而进行用于将处理液喷出至下一个基板的准备动作；并且控制部使补充部执行在准备动作之前将第1量的处理液补充至泵的第1补充动作、以及在准备动作之后将第2量的处理液补充至泵而使泵恢复成填充状态的第2补充动作，第1量多于开始准备动作所需要的处理液的量，并且少于喷出至基板的处理液的量。并且，本专利技术的另一实施例是一种基板处理方法，一边使喷嘴在喷出位置相对于基板相对地移动，一边从填充有处理液的填充状态的泵将处理液输送至喷嘴，并使处理液从喷嘴喷出至基板，所述基板处理方法的特征在于包括：准备工序，通过在使喷嘴从喷出位置经由维护部移动至喷出位置期间从泵向喷嘴输送处理液，来进行用于将处理液喷出至下一个基板的准备动作；第1补充工序，在准备工序之前，将第1量的处理液补充至泵，所述第1量多于开始准备动作所需要的处理液的量，并且少于喷出至基板的处理液的量；以及第2补充工序，在准备工序之后，将第2量的处理液补充至泵而使泵恢复成填充状态。在如上所述而构成的专利技术中，在将第1量的处理液补充至泵的阶段执行预备喷出。即，不等泵恢复成填充状态便执行预备喷出，与等到泵变为填充状态而进行预备喷出的现有技术相比更早地执行预备喷出。并且，在预备喷出后将第2量的处理液补充至泵，使泵恢复成填充状态，从而朝向下一个基板的处理液的喷出准备完毕。[专利技术的效果]如上所述，根据本专利技术，将多于在预备喷出动作中所消耗的处理液的量，并且少于喷出至基板的处理液的量的第1量的处理液补充至泵之后进行预备喷出，即，不等泵变为填充状态便进行预备喷出。其结果为，可以缩短节拍时间。附图说明图1A是表示作为本专利技术的基板处理装置的第1实施方式的涂布装置的图。图1B是从图1A中拆下涂布机构的俯视图。图2是表示对图1A所示的涂布装置进行控制的控制机构的框图。图3A是悬浮机构的俯视图。图3B是示意性地表示悬浮机构与涂布机构的关系的侧视图。图4是图1A所示的涂布装置的侧视图。图5是表示图1A所示的涂布装置的动作(实施方式)及比较例的图。图6A-图6F是示意性地表示装置各部的动作的图。图7是表示作为本专利技术的基板处理装置的第2实施方式的涂布装置的动作的图。图8是表示作为本专利技术的基板处理装置的第3实施方式的涂布装置的动作的图。图9是表示作为本专利技术的基板处理装置的第4实施方式的涂布装置的动作的图。符号的说明1：涂布装置100：滚筒式输送机2：移载机构3：悬浮机构3A：上游悬浮单元3B：中央悬浮单元3C：下游悬浮单元31、34a：喷出孔32、33：平台面34b：抽吸孔4：搬运机构41：夹盘部41a：夹盘构件42：搬运夹盘移行导件43：搬运夹盘线性马达44：搬运夹盘线性标尺45：夹盘升降气缸5：涂布机构51：喷嘴单元52：喷嘴洗涤待机单元58：涂布液供给单元59：涂布液补充单元53：悬浮高度检测传感器511：狭缝喷嘴511a：喷出口512：喷嘴支撑构件513：升降部514：柱状构件515：滚珠螺杆516：旋转马达517：支架518：移动机构(移动部)518a：底座部518b：移行导件518c：线性马达521：辊522：洗涤单元523：辊托盘524：洗涤待机部581：泵582～584：配管585、586：开闭阀(切换部)591：存积槽592：配管593：开闭阀6A、6B：异物检测机构6A1：投光部6A2：受光部6B1：保护构件6B2：振动传感器9：控制部91：CPU92：存储器93：显示部CL：涂布层M1：补充量(第1量)M2：补充量(第2量)M3：一定量LD：贮液SP：空间t01～t06、t11～t16、t21～t26、t31～t36、t41～t46：时刻W：基板Wb：背面Wf：表面Wn：第n块基板W(n+1)：第n+1块基板X、Y、Z：搬运方向Δt：时间具体实施方式图1A是表示作为本专利技术的基板处本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板处理装置，一边使经维护部维护的喷嘴在喷出位置相对于基板相对地移动，一边从填充有处理液的填充状态的泵将所述处理液输送至所述喷嘴，使所述处理液从所述喷嘴喷出至所述基板，所述基板处理装置的特征在于包括：补充部，将所述处理液补充至所述泵；移动部，使所述喷嘴相对地移动至所述维护部及所述喷出位置；以及控制部，通过在利用所述移动部使所述喷嘴从所述喷出位置经由所述维护部移动至所述喷出位置期间，从所述泵向所述喷嘴输送所述处理液，来进行用于将所述处理液喷出至下一个所述基板的准备动作；并且所述控制部使所述补充部执行在所述准备动作之前将第1量的所述处理液补充至所述泵的第1补充动作以及在所述准备动作之后将第2量的所述处理液补充至所述泵而使所述泵恢复成填充状态的第2补充动作，所述第1量多于开始所述准备动作所需要的所述处理液的量，并且少于喷出至所述基板的所述处理液的量。

【技术特征摘要】
2016.09.13 JP 2016-1785251.一种基板处理装置，一边使经维护部维护的喷嘴在喷出位置相对于基板相对地移动，一边从填充有处理液的填充状态的泵将所述处理液输送至所述喷嘴，使所述处理液从所述喷嘴喷出至所述基板，所述基板处理装置的特征在于包括：补充部，将所述处理液补充至所述泵；移动部，使所述喷嘴相对地移动至所述维护部及所述喷出位置；以及控制部，通过在利用所述移动部使所述喷嘴从所述喷出位置经由所述维护部移动至所述喷出位置期间，从所述泵向所述喷嘴输送所述处理液，来进行用于将所述处理液喷出至下一个所述基板的准备动作；并且所述控制部使所述补充部执行在所述准备动作之前将第1量的所述处理液补充至所述泵的第1补充动作以及在所述准备动作之后将第2量的所述处理液补充至所述泵而使所述泵恢复成填充状态的第2补充动作，所述第1量多于开始所述准备动作所需要的所述处理液的量，并且少于喷出至所述基板的所述处理液的量。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于：所述准备动作是在所述维护部中预备性地从所述喷嘴喷出所述处理液的预备喷出动作，开始所述准备动作所需要的所述处理液的量是借由所述预备喷出动作而消耗的所述处理液的量。3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于：所述准备动作是通过向所述喷嘴输送所述处理液而从所述喷出口去除存在于所述喷嘴的喷出口的附近的气泡的气泡去除动作，开始所述准备动作所需要的所述处理液的量是在所述气泡去除动作中被输送的所述处理液的量。4.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于：所述准备动作包括：气泡去除动作，通过向所述喷嘴输送所述处理液而从所述喷出口去除存在于所述喷嘴的喷出口的附近的气泡；以及预备喷出动作，在所述气泡去除动作后在所述维护部中预备性地从所述喷...

【专利技术属性】
技术研发人员：安陪裕滋，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：发明
国别省市：日本,JP