电子设备制造技术

本公开是关于一种电子设备。电子设备包括：边框件、结构件以及中板；所述边框件包括内壁，所述边框件围合形成一收容空间；所述结构件与所述边框件的内壁连接，所述中板设于所述收容空间内并与所述结构件连接；结构件上形成有第一隔断槽，第一隔断槽内注塑成型有隔断条；边框件上形成有与第一隔断槽相连通的第二隔断槽，第二隔断槽内填充有胶体。本公开的电子设备，由边框件一侧和结构件一侧分别形成相互连通的第一隔断槽和第二隔断槽，再在第一隔断槽内注塑成型隔断条，在第二隔断槽内填充胶体将隔断条密封，解决了目前采用复合材料复合成型的电子设备难以同时进行表面加工的问题。

Electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本公开涉及终端设备
，尤其涉及一种电子设备。
技术介绍
随着智能手机的不断发展，技术创新显得尤为重要，无论是产品材料创新还是加工技术创新都越来越能够引起消费者的兴趣。消费者对于外观与质感有着强烈追求，手机采用金属中框加双面玻璃的结构已被广大消费者所接受，因为它的外观与质感兼备。但是，手机金属中框通常所采取的几种加工方式存在以下问题：金属中框采用全CNC(数控机床)加工，不但加工成本高、浪费材料，而且对环境的污染严重。金属中框采用双金属模内压铸成型和CNC加工，但是只能够解决外观问题，效率和良率又无法保证。金属中框采用全压铸成型和CNC加工，加工工艺复杂、成本高，量产遥遥无期。目前，采用复合材料成型的壳体在行业内应运而生，但是由于不同的金属材料的表面处理工艺不一样，难以实现二者同时进行表面加工处理。
技术实现思路
本公开提供一种电子设备，以解决传统技术中难以对复合材料的金属中框的不同金属材料同时进行表面加工处理的问题。本公开实施例提供一种电子设备，包括：边框件、结构件以及中板；边框件包括内壁，边框件围合形成一收容空间；结构件与边框件的内壁连接，中板设于收容空间内并与结构件连接；所述结构件上形成有第一隔断槽，所述第一隔断槽内注塑成型有隔断条；所述边框件上形成有与所述第一隔断槽相连通的第二隔断槽，所述第二隔断槽内填充有胶体。可选的，所述边框件包括沿高度方向相对设置的第一端面和第二端面，所述结构件包括沿高度方向相对设置的第一端面和第二端面；所述结构件的高度小于所述边框件的高度，所述边框件的第一端面及第二端面均凸出于所述结构件，所述中板与所述结构件的第一端面或第二端面连接。可选的，所述中板贴合于所述边框件的内壁。可选的，所述边框件包括沿高度方向相对设置的第一端面和第二端面，所述结构件包括沿高度方向相对设置的第一端面和第二端面；所述结构件的高度小于所述边框件的高度，所述结构件的第一端面与所述边框件的第一端面平齐，所述中板与所述结构件的第二端面连接。可选的，所述中板贴合于所述边框件的内壁。可选的，所述边框件包括沿高度方向相对设置的第一端面和第二端面，所述结构件包括沿高度方向相对设置的第一端面和第二端面；所述结构件的高度等于所述边框件的高度，所述结构件的第一端面与所述边框件的第一端面平齐，所述结构件的第二端面与所述边框件的第二端面平齐。可选的，所述结构件包括沿厚度方向相对设置的内壁和外壁，所述结构件的外壁与所述边框件的内壁连接，所述中板与所述结构件的内壁连接。可选的，所述边框件为不锈钢边框件，所述结构件为铝合金结构件，所述中板为铝合金中板。可选的，所述胶体的宽度小于所述隔断条的宽度。可选的，所述电子设备为移动通信终端、掌上电脑、移动电脑或平板电脑。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：由上述实施例可知，本公开的电子设备，由边框件一侧和结构件一侧分别形成相互连通的第一隔断槽和第二隔断槽，再在第一隔断槽内注塑成型隔断条，在第二隔断槽内填充胶体将隔断条密封，解决了目前采用复合材料复合成型的电子设备难以同时进行表面加工的问题。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的立体示意图。图2和图3是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的边框件与结构件连接的剖面示意图。图4和图5是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的边框件与中板的第一种连接方式的剖面示意图。图6和图7是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的边框件与中板的第二种连接方式的剖面示意图。图8和图9是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的边框件与中板的第三种连接方式的剖面示意图。图10是根据一示例性实施例示出的一种适用于本公开的电子设备的表面加工方法的流程图。图11至图15是根据一示例性实施例示出的一种本公开的电子设备在图10所示的表面加工方法的各步骤中的结构示意图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。本公开提出一种电子设备，以解决传统技术中难以对复合材料的金属中框的不同金属材料同时进行表面加工处理的问题。下面结合附图，对本公开的电子设备进行详细介绍。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施方式中的特征可以相互组合。参见图1至图3所示，其中图3是图2的分解示意图。本公开实施例提供一种电子设备100，所述电子设备100包括壳体，本文中均以所述壳体为电子设备100的中框结构为例进行说明。所述电子设备100包括：边框件10、结构件20以及中板30。所述边框件10包括内壁110，所述边框件10围合形成一收容空间120。所述结构件20与所述边框件10的内壁110连接，所述中板30设于所述收容空间120内并与所述结构件20连接。所述结构件20上形成有第一隔断槽210，所述第一隔断槽210内注塑成型有隔断条220。所述边框件10上形成有与所述第一隔断槽210相连通的第二隔断槽130，所述第二隔断槽130内填充有胶体140。隔断条220有助于电子设备100辐射信号，胶体140起到密封隔断条220的作用。其中边框件10用来实现电子设备100高亮美观的外观，结构件20用来实现电子设备100内部复杂的结构特征，边框件10和结构件20相互连接后可以根据实际需要进行冲压成型。在本实施例中，所述边框件10的厚度(图2中所示为沿X方向的长度)小于所述结构件20的厚度(图2中所示为沿X方向的长度)。所述中板30与所述结构件20通过焊接连接，例如电弧焊。所述结构件20与所述边框件10通过焊接连接，例如电弧焊。由上述实施例可知，本公开的电子设备100，由边框件10的一侧和结构件20的一侧分别形成相互连通的第一隔断槽210和第二隔断槽130，再在第一隔断槽210内注塑成型隔断条220，在第二隔断槽130内填充胶体140将隔断条220进行密封，解决了目前采用复合材料复合成型的电子设备难以同时进行表面加工的问题。在一可选的实施例中，所述胶体140的宽度(图2中所示为沿Y方向的长度)小于所述隔断条220的宽度(图2中所示为沿Y方向的长度)，进而使除了隔断条220以外的部分不会自胶体140显露出电子设备的壳体。可选地，所述胶体140可以采用胶水、固化胶、双面胶等粘胶材料。进一步地所述胶体140的轴线与所述隔断条220的轴线同轴设置，即胶体140位于隔断条220的中间位置，可以达到更好的密封效果。在一可选的实施例中，所述边框件10为不锈钢边本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，其特征在于，包括：边框件、结构件以及中板；所述边框件包括内壁，所述边框件围合形成一收容空间；所述结构件与所述边框件的内壁连接，所述中板设于所述收容空间内并与所述结构件连接；所述结构件上形成有第一隔断槽，所述第一隔断槽内注塑成型有隔断条；所述边框件上形成有与所述第一隔断槽相连通的第二隔断槽，所述第二隔断槽内填充有胶体。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：边框件、结构件以及中板；所述边框件包括内壁，所述边框件围合形成一收容空间；所述结构件与所述边框件的内壁连接，所述中板设于所述收容空间内并与所述结构件连接；所述结构件上形成有第一隔断槽，所述第一隔断槽内注塑成型有隔断条；所述边框件上形成有与所述第一隔断槽相连通的第二隔断槽，所述第二隔断槽内填充有胶体。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述边框件包括沿高度方向相对设置的第一端面和第二端面，所述结构件包括沿高度方向相对设置的第一端面和第二端面；所述结构件的高度小于所述边框件的高度，所述边框件的第一端面及第二端面均凸出于所述结构件，所述中板与所述结构件的第一端面或第二端面连接。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述中板贴合于所述边框件的内壁。4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述边框件包括沿高度方向相对设置的第一端面和第二端面，所述结构件包括沿高度方向相对设置的第一端面和第二端面；所述结构件的高度小于所述边框件的高度，所述结构件的第...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜立超，李竹新，陈超，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11