PCB焊盘、PCB板及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB焊盘、PCB板及电子设备，其中，PCB焊盘设在PCB板上，PCB焊盘在PCB板上的投影面的外轮廓线包括多条线段，每相邻两条线段之间均通过弧线段连接。根据本实用新型专利技术的PCB焊盘，通过使每相邻的两条线段之间通过弧线连接，可以将PCB焊盘的边缘圆弧化，使得在高频激励下，电流均匀分布在边缘处，减小PCB焊盘处的集总参数，降低对电器件本身性能的影响，增加阻抗匹配程度，降低PCB板上走线的插损，减少PCB板量产的离散性。

PCB welding plate, PCB board and electronic equipment

The utility model discloses a PCB pad, a PCB plate and an electronic device, wherein the PCB pad is arranged on the PCB plate, and the outer contour of the projection surface of the PCB pad on the PCB plate includes multiple line segments, and each two adjacent line segments are connected by arc segments. \u6839\u636e\u672c\u5b9e\u7528\u65b0\u578b\u7684PCB\u710a\u76d8\uff0c\u901a\u8fc7\u4f7f\u6bcf\u76f8\u90bb\u7684\u4e24\u6761\u7ebf\u6bb5\u4e4b\u95f4\u901a\u8fc7\u5f27\u7ebf\u8fde\u63a5\uff0c\u53ef\u4ee5\u5c06PCB\u710a\u76d8\u7684\u8fb9\u7f18\u5706\u5f27\u5316\uff0c\u4f7f\u5f97\u5728\u9ad8\u9891\u6fc0\u52b1\u4e0b\uff0c\u7535\u6d41\u5747\u5300\u5206\u5e03\u5728\u8fb9\u7f18\u5904\uff0c\u51cf\u5c0fPCB\u710a\u76d8\u5904\u7684\u96c6\u603b\u53c2\u6570\uff0c\u964d\u4f4e\u5bf9\u7535\u5668\u4ef6\u672c\u8eab\u6027\u80fd\u7684\u5f71\u54cd\uff0c\u589e\u52a0\u963b\u6297\u5339\u914d\u7a0b\u5ea6\uff0c\u964d\u4f4ePCB\u677f\u4e0a\u8d70\u7ebf\u7684\u63d2\u635f\uff0c\u51cf\u5c11PCB\u677f\u91cf\u4ea7\u7684\u79bb\u6563\u6027\u3002

【技术实现步骤摘要】
PCB焊盘、PCB板及电子设备
本技术涉及电子设备
，尤其是涉及一种PCB焊盘、PCB板及电子设备。
技术介绍
射频的PCB走线属于高频走线，一般采用微带线和带状线设计，可以控制高频特性阻抗为50Ω，以达到前后级匹配，降低传输线插损的作用。传输线和器件的连接通过PCB表层焊盘，焊盘和器件连接处容易发生阻抗突变，从而导致阻抗不匹配。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种PCB焊盘，所述PCB焊盘可以降低PCB板上走线的插损，减少PCB板量产的离散性。本技术还提出一种PCB板，所述PCB板包括上述PCB焊盘。本技术还提出一种电子设备，所述电子设备包括上述PCB板。根据本技术实施例的PCB焊盘，所述PCB焊盘设在PCB板上，所述PCB焊盘在所述PCB板上的投影面的外轮廓线包括多条线段，每相邻两条所述线段之间均通过弧线段连接。根据本技术实施例的PCB焊盘，通过使每相邻的两条线段之间通过弧线连接，可以将PCB焊盘的边缘圆弧化，使得在高频激励下，电流均匀分布在边缘处，减小PCB焊盘处的集总参数，降低对电器件本身性能的影响，增加阻抗匹配程度，降低PCB板上走线的插损，减少PCB板量产的离散性。根据本技术的一些实施例，多条所述线段为直线段且包括间隔开的第一直线段、第二直线段、第三直线段和第四直线段，每相邻两条所述线段之间均通过弧线段连接。在本技术的一些实施例中，所述第一直线段和所述第三直线段平行，所述第二直线段和所述第四直线段平行。在本技术的一些实施例中，所述第一直线段与所述第二直线段和所述第四直线段垂直，所述第三直线段与所述第二直线段和所述第四直线段垂直。在本技术的一些实施例中，所述弧线段与所述第一直线段连接的一端的切线与所述第一直线段重合，所述弧线段与所述第二直线段连接的一端的切线与所述第二直线段重合，所述弧线段与所述第三直线段连接的一端的切线与所述第三直线段重合，所述弧线段与所述第四直线段连接的一端的切线与所述第四直线段重合。根据本技术的一些实施例，多条所述线段为弧线段。在本技术的一些实施例中，所述PCB焊盘在所述PCB板上的投影面的外轮廓线为椭圆形或圆形。根据本技术的一些实施例，所述PCB焊盘适于与电器件连接，所述PCB焊盘在所述PCB板上的投影面上位于所述电器件两侧的轮廓线与所述电器件的边缘之间均具有第一预定距离。在本技术的一些实施例中，所述第一预定距离为L，所述L满足：L≥0.1mm。根据本技术的一些实施例，所述PCB焊盘适于与电器件连接，所述PCB焊盘在所述PCB板上的投影面上位于远离所述电器件一侧的轮廓线与所述电器件的边缘之间具有第二预定距离。在本技术的一些实施例中，所述第二预定距离为D，所述D满足：D≥0.5mm。根据本技术的一些实施例，所述PCB焊盘为射频PCB焊盘。根据本技术实施例的PCB板，包括上述PCB焊盘。根据本技术实施例的PCB板，通过使每相邻的两条线段之间通过弧线连接，可以将PCB焊盘的边缘圆弧化，使得在高频激励下，电流均匀分布在边缘处，减小PCB焊盘处的集总参数，降低对电器件本身性能的影响，增加阻抗匹配程度，降低PCB板上走线的插损，减少PCB板量产的离散性。根据本技术实施例的电子设备，包括上述PCB板。根据本技术实施例的电子设备，通过使每相邻的两条线段之间通过弧线连接，可以将PCB焊盘的边缘圆弧化，使得在高频激励下，电流均匀分布在边缘处，减小PCB焊盘处的集总参数，降低对电器件本身性能的影响，增加阻抗匹配程度，降低PCB板上走线的插损，减少PCB板量产的离散性。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本技术实施例的PCB焊盘的结构示意图；图2是根据本技术实施例的PCB焊盘和电器件的结构示意图；图3是根据本技术另一个实施例的PCB焊盘的结构示意图；图4是根据本技术另一个实施例的PCB焊盘和电器件的结构示意图；图5是根据本技术又一个实施例的PCB焊盘的结构示意图；图6是根据本技术又一个实施例的PCB焊盘和电器件的结构示意图；图7是根据本技术实施例的PCB板的结构示意图；图8是根据本技术实施例的电子设备的结构示意图。附图标记：电子设备100，PCB板1，PCB焊盘2，第一直线段21，第二直线段22，第三直线段23，第四直线段24，弧线段25，电器件200。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面参考图1-图8描述根据本技术实施例的PCB焊盘2、PCB板1和电子设备100，其中PCB焊盘2设在PCB板1上。如图1-图6所示，根据本技术实施例的PCB焊盘2在PCB板1上的投影面的外轮廓线包括多条线段，每相邻两条线段之间均通过弧线段25连接。其中PCB焊盘2可以为射频PCB焊盘2，PCB板1上的走线为射频线。相关技术中，在用来连接电器件和PCB板中线路的地方，通常在PCB板上是矩形的焊盘。焊盘截面上的电流分布在某种意义上与导线上的分布非常相似。对于直流或低频激励源来说，电流近似均匀的分布在焊盘的横截面上，但是对于高频激励源，电流趋向于密集在焊盘的外边界上。这使得高频阻抗的计算成为一个难题，只能通过假设电流均匀分布在集肤深度处，可以得到近似的值。这些焊盘所具有的内部磁通产生的内部电感如果在所贴电器件也具有同样数量级参数的时候则不可忽略，从而影响电路的集总参数特性。根据本技术实施例的PCB焊盘，通过使每相邻的两条线段之间通过弧线连接，可以将PCB焊盘2的边缘圆弧化，使得在高频激励下，电流均匀分布在边缘处，减小PCB焊盘处的集总参数，降低对电器件本身性能的影响，增加阻抗匹配程度，降低PCB板上走线的插损，减少PCB板量产的离散本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB焊盘，其特征在于，所述PCB焊盘设在PCB板上，所述PCB焊盘在所述PCB板上的投影面的外轮廓线包括多条线段，每相邻两条所述线段之间均通过弧线段连接。

【技术特征摘要】
1.一种PCB焊盘，其特征在于，所述PCB焊盘设在PCB板上，所述PCB焊盘在所述PCB板上的投影面的外轮廓线包括多条线段，每相邻两条所述线段之间均通过弧线段连接。2.根据权利要求1所述的PCB焊盘，其特征在于，多条所述线段为直线段且包括间隔开的第一直线段、第二直线段、第三直线段和第四直线段，每相邻两条所述线段之间均通过弧线段连接。3.根据权利要求2所述的PCB焊盘，其特征在于，所述第一直线段和所述第三直线段平行，所述第二直线段和所述第四直线段平行。4.根据权利要求3所述的PCB焊盘，其特征在于，所述第一直线段与所述第二直线段和所述第四直线段垂直，所述第三直线段与所述第二直线段和所述第四直线段垂直。5.根据权利要求2所述的PCB焊盘，其特征在于，所述弧线段与所述第一直线段连接的一端的切线与所述第一直线段重合，所述弧线段与所述第二直线段连接的一端的切线与所述第二直线段重合，所述弧线段与所述第三直线段连接的一端的切线与所述第三直线段重合，所述弧线段与所述第四直线段连接的一端的切线与所述第四直线段重合。6.根据权利要求1所述的PCB焊盘，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：麻天星，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44