一种基于多孔硅绝热层的微加热板制造技术

一种基于多孔硅绝热层的微加热板，属于气体传感器的硅基加热板技术领域。所述微加热板从上到下依次包括电极组、多孔硅层、二氧化硅层和硅基座，所述电极组包括加热电极和信号电极，所述加热电极的形状为蛇形，所述信号电极为叉指电极，所述信号电极指状凸起设于加热电极蛇形凹陷处，且加热电极和信号电极互不接触。采用新型多孔硅绝热层材料代替现有二氧化硅和氮化硅绝热层材料，利用体硅加工工艺释放出的硅基座，硅基座采用背面硅腐蚀加工的方法制成，加大了绝热层与空气的接触面积，能很好的减少加热板上热量的耗散，具备体积小、灵敏度高、成本低、功耗小、易批量生产、机械电气性强以及加工工艺稳定等优点。

A micro heating plate based on porous silicon adiabatic layer

A micro heating plate based on porous silicon insulation layer, which belongs to the technical field of the silicon based heating plate of the gas sensor. The micro heating plate from top to bottom, including electrode group, porous silicon layer, a silica layer and a silicon base, the electrode group comprises a heating electrode and the signal electrode, the heating electrode is in the shape of snake, the signal electrode interdigital electrode, the signal electrode finger raised in serpentine heating electrode the depression, and the heating electrodes and signal electrodes do not contact each other. Using a new type of porous silicon material to replace existing silicon dioxide and silicon nitride insulation materials, using bulk silicon processing technology of silicon base release, made of silicon base method using backside silicon etching processing, increase the contact area of the insulating layer and the air, can be very good to reduce the heating plate heat dissipation, small size high sensitivity, low cost, low power consumption, easy production, strong mechanical and electrical processing technology and stability etc..

【技术实现步骤摘要】
一种基于多孔硅绝热层的微加热板
本技术属于气体传感器的硅基加热板
，具体涉及一种基于多孔硅绝热层的微加热板。
技术介绍
人们通过五官感觉，即视觉、味觉、触觉、嗅觉、听觉等去感知周围环境发生的现象及其变化，从而不断地认识自然、了解世界，进而去发展科学，开发资源，改造世界为人类造福。传感器技术就是实现五官感觉的人工化，依据仿生学技术，实现人造的五种感官。工业的发展造成了每年有大量的废气排放到大气之中，这些有害气体的排放对自然环境以及生态平衡造成了严重的破坏,例如导致酸雨、温室效应、臭氧层破坏等。同时，在工业生产中，有毒、可燃的原料气体的泄漏会导致火灾、爆炸、人员中毒等事故，是安全生产的巨大隐患。随着人们环保意识的增强以及各国对有毒气体排放和污染物排放方面的严格立法，各种气体监测及预警装置正在得到越来越广泛的应用，所以气体传感器的研究也成为了热点，市场需求也越来越大。气体传感器是一种把气体中的特定成分检测出来，并将它转换成电信号的器件，以便提供有关待测气体的存在及其浓度大小的信息。近些年来，微电子机械系统(MEMS)技术由于得到了集成电路工业的支持，其发展速度异常迅猛。随着MEMS技本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于多孔硅绝热层的微加热板，其特征在于，所述微加热板从上到下依次包括电极组 （1）、多孔硅层（2）、二氧化硅层（3）和硅基座（4），所述电极组（1）包括加热电极（5）和信号电极（6），所述加热电极（5）的形状为蛇形，所述信号电极（6）为叉指电极，所述信号电极（6）指状凸起设于加热电极（5）蛇形凹陷处，且加热电极（5）和信号电极（6）互不接触。

【技术特征摘要】
1.一种基于多孔硅绝热层的微加热板，其特征在于，所述微加热板从上到下依次包括电极组（1）、多孔硅层（2）、二氧化硅层（3）和硅基座（4），所述电极组（1）包括加热电极（5）和信号电极（6），所述加热电极（5）的形状为蛇形，所述信号电极（6）为叉指电极，所述信号电极（6）指状凸起设于加热电极（5）蛇形凹陷处，且加热电极（5）和信号电极（6）互不接触。2.根据权利要求1所述的一种基于多孔硅绝热层的微加热板，其特征在于，所述多孔硅层（2）的孔隙率为78~82%。3.根据权利要求1所述的一种基于多孔硅绝热层的微加热板，其特征在于，所述二氧化硅层（3）和硅基座（4）的加工方法为背面硅腐蚀。4.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：李卫，冯志麟，戴恩文，刘菊燕，丁超，
申请(专利权)人：南京邮电大学，
类型：新型
国别省市：江苏,32