用于相控阵天线的平衡多层印刷电路板制造技术

相控阵天线组件(100,100a‑d)包括天线板堆栈(200)、被配置为覆盖天线板堆栈的天线罩(102)以及被配置为支撑天线板堆栈的壳体(110)。天线板堆栈包括中央核心层(214a)、限定底部厚度(TB)的底部多层天线单元(208)以及限定顶部厚度(TT)的顶部多层天线单元(206)。底部天线单元包括两个间隔开的底部金属层(210a，210b)，每个底部金属层与距对称轴线(201)不同的距离(D1，D2)相关联。顶部天线单元包括两个间隔开的顶部金属层(210c，210d)，每个顶部金属层与距离与底部金属层相关联的对称轴线的距离中的相应一个距离相关联。

Balanced multilayer printed circuit board for phased array antennas

Phased array antenna assembly (100100a d) includes an antenna board stack (200) and is configured to cover the antenna antenna board stack cover (102) and a housing configured to support the antenna plate stack (110). The antenna stack includes the central core layer (214a), the bottom multilayer antenna unit (208) that defines the bottom thickness (TB), and the top multilayer antenna unit (206) that defines the top thickness (TT). The bottom antenna unit consists of two separated bottom metal layers (210a, 210b), each bottom metal layer is related to the distance (D1, D2) from the symmetrical axis (201). The top antenna unit consists of two spaced top metal layers (210C, 210D). Each top metal layer is related to the corresponding distance between the distance and the symmetrical axis related to the bottom metal layer.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于相控阵天线的平衡多层印刷电路板
本公开涉及在平衡印刷电路板上实现的相控阵天线。
技术介绍
通过将多个平面层堆栈在一起，可以在多层印刷电路板(PCB)上实施电子可操纵的相控阵天线，所述多个平面层包括流形层(manifoldlayer)和辐射元件层，以在期望的频率实现天线远场图案。除了使用昂贵的低损耗电解质和嵌入的薄膜电阻器层之外，由于使用较低阶弗洛凯(Floquet)模式散射技术来实现期望的射频(RF)性能以及使用带状线流形来消除系统共振，传统的天线印刷电路板堆栈是不平衡的。此外，需要多个层压循环来制造用于印刷电路板堆栈的所有层。因此，传统的相控阵天线印刷电路板堆栈与高制造和材料成本相关联而不适于在具有低成本和高容量消费电子产品的宽带无线互联网接入中使用。天线罩可以用于保护天线板堆栈免受诸如雨、雪的天气因素和/或碎屑堆积的影响。天线罩通常由昂贵的多层结构组装而成，并与天线板堆栈间隔开两个波长，以实现合理的射频性能。虽然天线罩可以保护天线板堆栈，但天线罩外表面上的水和/或雪的积聚可能不利地影响在天线板堆栈下方实施的相控阵天线的RF性能。为了解决天线罩外表面上水和/或雪的积聚，天线罩可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种相控阵天线组件(100,100a‑d)，包括：天线板堆栈(200)，所述天线板堆栈(200)在底端(202)和顶端(204)之间限定厚度(T)，所述天线板堆栈(200)包括：中央核心层(214a)，所述中央核心层(214a)包括底面(215)和顶面(213)，所述顶面(213)布置在中央核心层(214a)的与底面(215)相对侧上，并且限定平分底面(215)和顶面(213)的对称轴线以将天线板堆栈(200)的厚度(T)分成两半；底部多层天线单元(208)，所述底部多层天线单元(208)限定中央核心层(214a)的底面(215)和天线板堆栈(200)的底端(202)之间的底部厚度(TB)，底...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.08.20 US 14/830,9811.一种相控阵天线组件(100,100a-d)，包括：天线板堆栈(200)，所述天线板堆栈(200)在底端(202)和顶端(204)之间限定厚度(T)，所述天线板堆栈(200)包括：中央核心层(214a)，所述中央核心层(214a)包括底面(215)和顶面(213)，所述顶面(213)布置在中央核心层(214a)的与底面(215)相对侧上，并且限定平分底面(215)和顶面(213)的对称轴线以将天线板堆栈(200)的厚度(T)分成两半；底部多层天线单元(208)，所述底部多层天线单元(208)限定中央核心层(214a)的底面(215)和天线板堆栈(200)的底端(202)之间的底部厚度(TB)，底部多层天线单元(208)包括两个间隔开的底部金属层(210a，210b)，每个底部金属层(210a，210b)与距对称轴线(201)的不同距离(D1，D2)相关联；以及顶部多层天线单元(206)，所述顶部多层天线单元(206)限定中央核心层(214a)的顶面(213)和天线板堆栈(200)的顶端(204)之间的顶部厚度(TT)，所述顶部厚度(TT)基本等于底部多层天线单元(208)的底部厚度(TB)，顶部多层天线单元(206)包括两个间隔开的顶部金属层(210c，210d)，每个顶部金属层与距与底部金属层(210a，210b)相关联的对称轴线(201)的距离(D1，D2)的相应的一个相关联；天线罩(102)，被配置为覆盖天线板堆栈(200)的顶端(204)，天线罩(102)包括外表面(104)和内表面(106)，所述内表面(106)布置在天线罩(102)的与外表面(104)相对侧上，并与天线板堆栈(200)的顶端(204)相对；以及壳体(110)，被配置为将天线板堆栈(200)支撑在地面(10)之上，壳体(110)包括与天线板堆栈(200)的底端(202)相对的内表面(114)和布置在壳体(110)的与内表面(114)相对侧上的地接合表面(112)。2.根据权利要求1所述的天线组件(100,100a-d)，其中：底部多层天线单元(208)包括：布置在中央核心层(214a)的底面(215)上的第一底部金属层(210a)；第二底部金属层(210b)；布置在第一底部金属层(210a)与第二底部金属层(210b)之间的第一底部介电间隔件(212a)；布置在天线板堆栈(200)的底端(202)处的射频流形层(218)；以及布置在第二底部金属层(210b)与射频流形层(218)之间的第二底部介电间隔件(212b)；以及顶部多层天线单元(206)包括：第一顶部金属层(210c)，所述第一顶部金属层(210c)布置在中央核心层(214a)的顶面(213)上并且包括与第一底部金属层(210a)的厚度基本相等的厚度；第二顶部金属层(210d)，包括与第二底部金属层(210b)的厚度基本相等的厚度；第一顶部介电间隔件(212c)，所述第一顶部介电间隔件(212c)分隔开第一顶部金属层(210c)和第二顶部金属层(210d)并且包括与第一底部介电间隔件(212a)的厚度基本相等的厚度；以及第二顶部介电间隔件(212d)，所述第二顶部介电间隔件(212d)布置在第二顶部金属层(210d)的与第一顶部介电间隔件(212c)相对侧上，并且包括与第二底部介电间隔件(212b)的厚度基本相等的厚度。3.根据权利要求2所述的天线组件(100,100a-d)，其中，第一底部金属层(210a)、第一顶部金属层(210c)和第二顶部金属层(210d)均包括相应的天线(300,300a-300c)，并且第二底部金属层(210b)包括由每个天线(300,300a-300c)共享的接地平面(210b)。4.根据权利要求3所述的天线组件(100,100a-d)，其中，天线(300,300a-300c)中的每一个包括不同的金属图案。5.根据权利要求4所述的天线组件(100,100a-d)，还包括一个或多个交叉偶极子(310)，所述交叉偶极子电气地布置在由与天线(300,300a-300c)中的至少一个相关联的金属图案限定的金属片之间。6.根据权利要求2所述的天线组件(100,100a-d)，其中，第一和第二底部金属层(210a，210b)、第一和第二顶部金属层(210c，210d)以及射频流形层(218)通过在天线板堆栈(200)的顶端和底端(202,204)之间延伸的至少一个探针馈送通孔(222,222a，222b)连接。7.根据权利要求2所述的天线组件(100,100a-d)，其中：第一底部介电间隔件(212a)包括：第一底部预浸渍层(216a)，所述第一底部预浸渍层布置在第一底部金属层(210a)的与中央核心层(214a)相对侧上；第二底部预浸渍层(216b)，所述第二底部预浸渍层(216b)布置在第二底部金属层(210b)上；以及第一底部核心层(214b)，所述第一底部核心层(214b)布置在第一底部预浸渍层(216a)和第二底部预浸渍层(216b)之间；第二底部介电间隔件(212b)包括：第二底部核心层(214c)，所述第二底部核心层(214c)布置在第二底部金属层(210b)的与第二底部预浸渍层(216b)相对侧上；以及第三底部预浸渍层(216c)，所述第三底部预浸渍层(216c)布置在第二底部核心层(214c)与射频流形层(218)之间；第一顶部介电间隔件(212c)包括：第一顶部预浸渍层(216d)，所述第一顶部预浸渍层(216d)布置在第一顶部金属层(210c)的与中央核心层(214a)相对侧上；第二顶部预浸渍层(216e)，所述第二顶部预浸渍层(216e)布置在第二顶部金属层(210d)上；以及第一顶部核心层(214d)，所述第一顶部核心层(214d)布置在第一顶部预浸渍层(216d)和第二顶部预浸渍层(216e)之间；以及第二顶部介电间隔件(212d)包括：第二顶部核心层(214e)，所述第二顶部核心层(214e)布置在第二顶部金属层(210d)的与第二顶部预浸渍层(216e)相对侧上；以及第三顶部预浸渍层(216f)，所述第三顶部预浸渍层(216f)布置在天线板堆栈(200)的顶端(204)处的第二顶部核心层(214e)的相对侧上。8.根据权利要求7所述的天线组件(100,100a-d)，其中：第一底部核心层(214b)、第一顶部核心层(214d)和中央核心层(214a)的厚度基本相等；第二底部核心层(214c)和第二顶部核心层(214e)的厚度基本相等；第一和第二底部预浸渍层(216a，216b)以及第一和第二顶部预浸渍层(216d，216e)的厚度基本相等；以及第三底部预浸渍层(216c)和第三顶部预浸渍层(216f)的厚度基本相等。9.根据权利要求7所述的天线组件(100,100a-d)，其中射频流形层(218)包括由在第三底部预浸渍层(216c)上形成的...

【专利技术属性】
技术研发人员：A费尔德曼，P斯威鲁恩，LM努杰姆，D莫洛尼，RM班农，PJ赫斯特德，MJ巴克利，
申请(专利权)人：谷歌有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国,US