一种导电型振膜、扬声器及导电型振膜的制造方法技术

技术编号:17489361 阅读:35 留言:0更新日期:2018-03-17 12:44
本发明专利技术公开了一种导电型振膜、扬声器及导电型振膜的制造方法。导电型振膜包括折环部、固定部和中心部,导电型振膜上设有导电层、供电连接层和音圈引线连接层;至少部分导电层位于折环部上;供电连接层和音圈引线连接层位于折环部外;供电连接层和音圈引线连接层均与导电层相连接,且供电连接层和音圈引线连接层均位于导电型振膜的外表面上。本公开的导电型振膜上的音圈引线连接层可与振动音圈的音圈引线连接。本公开的音圈引线走线短,有利于简化音圈引线的设计和加工,避免对音圈引线进行顺线操作。

A manufacturing method of conductive film, loudspeaker and conductive film

The invention discloses a method for making a conductive film, a loudspeaker and a conductive film. \u5bfc\u7535\u578b\u632f\u819c\u5305\u62ec\u6298\u73af\u90e8\u3001\u56fa\u5b9a\u90e8\u548c\u4e2d\u5fc3\u90e8\uff0c\u5bfc\u7535\u578b\u632f\u819c\u4e0a\u8bbe\u6709\u5bfc\u7535\u5c42\u3001\u4f9b\u7535\u8fde\u63a5\u5c42\u548c\u97f3\u5708\u5f15\u7ebf\u8fde\u63a5\u5c42\uff1b\u81f3\u5c11\u90e8\u5206\u5bfc\u7535\u5c42\u4f4d\u4e8e\u6298\u73af\u90e8\u4e0a\uff1b\u4f9b\u7535\u8fde\u63a5\u5c42\u548c\u97f3\u5708\u5f15\u7ebf\u8fde\u63a5\u5c42\u4f4d\u4e8e\u6298\u73af\u90e8\u5916\uff1b\u4f9b\u7535\u8fde\u63a5\u5c42\u548c\u97f3\u5708\u5f15\u7ebf\u8fde\u63a5\u5c42\u5747\u4e0e\u5bfc\u7535\u5c42\u76f8\u8fde\u63a5\uff0c\u4e14\u4f9b\u7535\u8fde\u63a5\u5c42\u548c\u97f3\u5708\u5f15\u7ebf\u8fde\u63a5\u5c42\u5747\u4f4d\u4e8e\u5bfc\u7535\u578b\u632f\u819c\u7684\u5916\u8868\u9762\u4e0a\u3002 The sound coil lead connection layer on the electrically conductive film of the public is connected with the sound coil lead wire of the vibratory ring. The open voice coil lead line is short, which helps to simplify the design and processing of the ring lead wire, and avoids the line operation on the ring lead line.

【技术实现步骤摘要】
一种导电型振膜、扬声器及导电型振膜的制造方法
本专利技术涉及扬声器振膜领域,更具体地,涉及一种导电型振膜、扬声器及导电型振膜的制造方法。
技术介绍
扬声器作为一种用于手机、电视、计算机等电子产品的发声器件,被广泛应用于人们的日常生产和生活中。扬声器振动系统的音圈通过引线与位于外壳上的柔性印刷电路板的焊盘连接。音圈引线走线长,为了防止音圈引线与周边部件相干涉,设计时需要严格地规划出音圈引线的行走路线,并在加工时需要对音圈引线进行顺线操作,设计和加工均较为不便。因此,简化音圈引线的设计和加工成为本领域亟需解决的技术难题。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提供一种可有效简化音圈引线设计和加工的导电型振膜的新技术方案。根据本专利技术的第一方面,提供了一种导电型振膜。该导电型振膜包括折环部、固定部和中心部,导电型振膜的表面上设有导电层、供电连接层和音圈引线连接层,所述供电连接层和所述音圈引线连接层均由导电材料制成;其中,至少部分所述导电层位于所述折环部上;所述供电连接层和所述音圈引线连接层位于所述折环部外;所述供电连接层和所述音圈引线连接层均与所述导电层相连接,且所述供电连接层和所述音圈引线连接层均位于所述导电型振膜的外表面上。可选地,所述供电连接层位于所述固定部上,所述音圈引线连接层位于所述中心部上;或者,所述供电连接层位于所述中心部上,所述音圈引线连接层位于所述固定部上。可选地,所述导电型振膜包括至少一层基材层和至少一层辅助层;所述导电层、所述供电连接层和所述音圈引线连接层均位于所述基材层上;所述基材层和所述辅助层层叠设置。可选地,所述导电型振膜还包括至少一层胶层;所述胶层位于所述基材层和所述辅助层之间,以将所述基材层和所述辅助层复合在一起。可选地,所述导电层的厚度为2-25μm。可选地,所述供电连接层和所述音圈引线连接层的厚度为10-45μm。根据本专利技术的第二方面,提供了一种扬声器。该扬声器包括振动音圈和本专利技术的导电型振膜;所述振动音圈的音圈引线与所述音圈引线连接层电连接。根据本专利技术的第三方面,提供了一种导电型振膜的制造方法。该导电型振膜的制造方法包括如下步骤:步骤S1:通过印刷导电油墨在基材层上形成导电层;步骤S2:在基材层上形成与导电层连接在一起的供电连接层和音圈引线连接层,得到振膜基材,其中,供电连接层和音圈引线连接层位于振膜基材的外表面上;步骤S3:将振膜基材制成导电型振膜,并使得至少部分导电层位于导电型振膜的折环部上,供电连接层和音圈引线连接层位于导电型振膜的折环部外。可选地,所述步骤S2包括:步骤S2-1:将基材层和辅助层复合;步骤S2-2:在复合后的基材层上形成与导电层连接在一起的供电连接层和音圈引线连接层,得到振膜基材,其中,供电连接层和音圈引线连接层位于振膜基材的外表面上。可选地,所述步骤S2包括:步骤S2-1:在基材层上形成与导电层连接在一起的供电连接层和音圈引线连接层;步骤S2-2:将基材层和辅助层复合,得到振膜基材,其中,供电连接层和音圈引线连接层位于振膜基材的外表面上。可选地,所述步骤S3中的供电连接层位于导电型振膜的固定部上,音圈引线连接层位于导电型振膜的中心部上;或者,步骤S3中的供电连接层位于导电型振膜的中心部上,音圈引线连接层位于导电型振膜的固定部上。根据本公开的一个实施例,导电型振膜上的音圈引线连接层可与振动音圈的音圈引线连接,导电型振膜的供电连接层可与供电器件连接,从而通过导电层实现向振动音圈供电。本公开的音圈引线走线短,有利于简化音圈引线的设计和加工,避免对音圈引线进行顺线操作。此外,音圈引线走线短还有利于有效避免因音圈引线受到振动音圈的振动影响导致的音圈引线断线问题,提高了扬声器的使用寿命。通过以下参照附图对本专利技术的示例性实施例的详细描述,本专利技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本专利技术的实施例,并且连同其说明一起用于解释本专利技术的原理。图1为本公开导电型振膜实施例的结构示意图。图2为图1的局部放大图。图3为本公开导电型振膜的制造方法的流程图。图中标示如下:导电型振膜-1,导电层-11,供电连接层-12,音圈引线连接层-13,折环部-14,固定部-15,中心部-16。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本专利技术的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本专利技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本专利技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。如图1和图2所示,本公开提供了一种导电型振膜。本公开的导电型振膜1包括折环部14、固定部15和中心部16。导电型振膜1的设有导电层11、供电连接层12和音圈引线连接层13。导电层11可通过印刷导电油墨的方式形成。供电连接层12和音圈引线连接层13均由导电材料制成。上述导电材料,例如,可以为金属材料或导电胶等。特别地,供电连接层12和音圈引线连接层13均为锡层,即供电连接层12和音圈引线连接层13均由锡材料制成。供电连接层12和音圈引线连接层13可通过点焊、涂布或电镀的方式形成,当然还可以是其他方式形成,本专利技术对此不做限制。供电连接层12和音圈引线连接层13可通过与导电层11的边缘相接的方式与导电层11连接在一起。或者,供电连接层12和音圈引线连接层13可通过覆盖在部分导电层11上的方式与导电层11连接在一起。导电层11、供电连接层12和音圈引线连接层13的形状和位置可根据实际需求设置。例如,导电层11、供电连接层12和音圈引线连接层13均具有矩形形状,且供电连接层12和音圈引线连接层13分别与导电层11的长度方向的两端相接。又例如,导电层11具有圆形形状,供电连接层12和音圈引线连接层13具有矩形形状,且供电连接层12和音圈引线连接层13与导电层11的边缘搭接。至少部分导电层11位于导电型振膜1的折环部14上。供电连接层12和音圈引线连接层13位于导电型振膜1的折环部14外。供电连接层12和音圈引线连接层13位于导电型振膜1的折环部14外可有效防止焊接操作对导电型振膜1的声学性能的影响。具体实施时,供电连接层12和音圈引线连接层13可均位于导电型振膜1的固定部15或中心部16上,或者,供电连接层12和音圈引线连接层13可分别位于固定部15和中心部16上。供电连接层12和音圈引线连接层13均与导电层11相连接,且供电连接层12和音圈引线连接层13均位于导电型振膜1的外表面上。导电层11的位置可根据实际需求灵活设置。例如,导电层11、供电连接层12和音圈引线连接层12均位于导电型振膜1的外表面上。又例如,导电层11位于导电型振膜1之中,供电连接层12和音圈引线连接层12位于导电型振膜1的外表面上,以保证其它器件可与供电本文档来自技高网...
一种导电型振膜、扬声器及导电型振膜的制造方法

【技术保护点】
一种导电型振膜,其特征在于,所述导电型振膜包括折环部、固定部和中心部,所述导电型振膜上设有导电层、供电连接层和音圈引线连接层,所述供电连接层和所述音圈引线连接层均由导电材料制成;其中,至少部分所述导电层位于所述折环部上;所述供电连接层和所述音圈引线连接层位于所述折环部外;所述供电连接层和所述音圈引线连接层均与所述导电层相连接,且所述供电连接层和所述音圈引线连接层均位于所述导电型振膜的外表面上。

【技术特征摘要】
1.一种导电型振膜,其特征在于,所述导电型振膜包括折环部、固定部和中心部,所述导电型振膜上设有导电层、供电连接层和音圈引线连接层,所述供电连接层和所述音圈引线连接层均由导电材料制成;其中,至少部分所述导电层位于所述折环部上;所述供电连接层和所述音圈引线连接层位于所述折环部外;所述供电连接层和所述音圈引线连接层均与所述导电层相连接,且所述供电连接层和所述音圈引线连接层均位于所述导电型振膜的外表面上。2.根据权利要求1所述的导电型振膜,其特征在于,所述供电连接层位于所述固定部上,所述音圈引线连接层位于所述中心部上;或者,所述供电连接层位于所述中心部上,所述音圈引线连接层位于所述固定部上。3.根据权利要求1所述的导电型振膜,其特征在于,所述导电型振膜包括至少一层基材层和至少一层辅助层;所述导电层、所述供电连接层和所述音圈引线连接层均位于所述基材层上;所述基材层和所述辅助层层叠设置。4.根据权利要求3所述的导电型振膜,其特征在于,所述导电型振膜还包括至少一层胶层;所述胶层位于所述基材层和所述辅助层之间,以将所述基材层和所述辅助层复合在一起。5.根据权利要求1所述的导电型振膜,其特征在于,所述导电层的厚度为2-25μm。6.根据权利要求1所述的导电型振膜,其特征在于,所述供电连接层和所述音圈引线连接层的厚度为10-45μm。7.一种扬声器,其特征在于,包括振动音圈和权利要求1至6任一项中所述的导电型振膜;...

【专利技术属性】
技术研发人员:王素卿王述强吴增勋
申请(专利权)人:歌尔股份有限公司
类型:发明
国别省市:山东,37

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