基板处理装置制造方法及图纸

一种基板处理装置，其能够抑制处理液到达基板表面的器件图案区域的情况，并且能够适当地进行基板周缘部的处理。上杯体(11)具有包围半导体晶片(W)的形状。该上杯体(11)具有从半导体晶片(W)侧的端缘朝下方延伸的圆筒状的壁部(101)。该壁部(101)不设置于上杯体(11)中的半导体晶片(W)外周部的一部分区域，该区域形成开口部(100)。该区域是从处理液喷出嘴向半导体晶片(W)喷出处理液的位置附近的区域。而且，壁部(101)的下端部具有上部靠近半导体晶片(W)，且下部从半导体晶片(W)离开的倾斜面(102)。

Substrate treatment device

A substrate processing device can inhibit the situation that the treatment liquid reaches the device pattern area on the surface of the substrate, and is able to handle the peripheral parts of the substrate properly. The upper cup body (11) has a shape that surrounds a semiconductor wafer (W). The upper cup body (11) has a cylindrical wall (101) extending downward from the end edge of the semiconductor wafer (W) side. The wall part (101) is not set in a part of the peripheral part of the semiconductor wafer (W) in the upper cup (11), which forms an opening (100). The region is a region near the position of the processing liquid which is ejected to the semiconductor wafer (W). Furthermore, the lower end of the wall part (101) has the upper part near the semiconductor wafer (W), and the lower part of the lower part (102) left from the semiconductor wafer (W).

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置
本专利技术涉及基板处理装置，特别是涉及对例如半导体晶片那样的、外形形状为大致圆形的基板的周缘部进行处理的基板处理装置。
技术介绍
在这样的基板的表面形成的器件图案形成在距基板的周缘隔开一定距离的内侧区域。另一方面，在用于形成器件图案的成膜工序中，对基板的整个表面进行成膜。因此，不仅不需要在基板的周缘区域形成的膜，而且对于该膜在后续处理工序中从基板脱离而附着于器件图案区域的情况等，基板的处理品质降低。另外，该膜还成为后续处理工序的阻碍。因此，还采用如下的基板处理装置：对还被称为斜面(bevel)的基板上的器件图案外侧的周缘部供给蚀刻液等，从而去除在周缘部形成的膜(参照专利文献1和专利文献2)。在这样的基板处理装置中，在利用旋转卡盘保持基板的状态下，使该基板以基板的中心为旋转中心进行旋转。而且，在基板周缘部的上方配置处理液喷出嘴，并且从该处理液喷出嘴向连续旋转的基板的周缘部供给处理液。由此，对在基板的周缘部形成的膜进行蚀刻从而将其去除。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2011-066194号公报专利文献2：日本特开2009-070946号公报
技术实现思路
对于专利文献1或专利文献2中记载的基板处理装置，由于其结构为对被旋转卡盘保持而旋转的基板的周缘部连续地喷出处理液，因此从处理液喷出嘴向基板的周缘部喷出的处理液伴随基板的旋转而从基板的周缘部上面的供给位置朝基板的外侧飞散。因此，在被旋转卡盘保持而旋转的基板的外周部配置用于捕获从基板飞散的处理液的杯体。然而，对于这样的基板处理装置，伴随基板的旋转，在杯体内产生绕与基板的旋转方向同一方向旋转的气流。因此，存在从基板飞散且被杯体捕获的处理液在与杯体碰撞时发生飞散，存在该处理液的一部分随着气流到达基板表面的情况。在该处理液附着于基板表面上的器件图案区域的情况下，存在在器件图案产生缺陷的问题。本专利技术是为解决上述课题提出的，其目的在于，提供一种能够抑制处理液到达基板表面的器件图案区域并且能够适当地进行基板周缘部的处理的基板处理装置。技术方案1所述的专利技术是一种基板处理装置，包括：旋转卡盘，将外形形状为大致圆形的基板的主面保持为大致水平的状态，并且使所述基板以该基板的中心为旋转中心进行旋转；处理液喷出嘴，向被所述旋转卡盘保持而旋转的基板的周缘部喷出处理液；以及杯体，配置于被所述旋转卡盘保持而旋转的基板的外周部，并且捕获从所述基板飞散的处理液；其特征在于，该基板处理装置包括：防反射构件，位于比被所述旋转卡盘保持而旋转的基板的表面更靠上方的位置，并且，该防反射构件配置于从所述基板飞散的处理液与所述杯体发生碰撞的碰撞位置和所述基板之间，用于防止与所述杯体发生碰撞的处理液到达被所述旋转卡盘保持而旋转的基板的表面。技术方案2所述的专利技术是关于技术方案1所述的基板处理装置，其中，所述防反射构件具有从所述杯体的基板侧的端缘朝下方延伸的圆筒状的壁部，并且在所述壁部的与所述处理液喷出嘴相向的区域形成有开口部。技术方案3所述的专利技术是关于技术方案2所述的基板处理装置，其中，所述开口部从相比连接所述基板的旋转中心与利用所述处理液喷出嘴向所述基板供给处理液的供给位置的直线的延长线上的位置更靠近所述基板旋转方向的上游侧的位置，形成至相比连接所述基板的旋转中心与利用所述处理液喷出嘴向所述基板供给处理液的供给位置的直线的延长线上的位置更靠近所述基板的旋转方向的下游侧的位置。技术方案4所述的专利技术是关于技术方案3所述的基板处理装置，其中，所述开口部在所述基板旋转方向的上游侧的端缘配置在，相比连接所述基板的旋转中心与利用所述处理液喷出嘴向所述基板供给处理液的供给位置的直线的延长线上的位置，更靠近所述基板的旋转方向的上游侧的位置；并且所述开口部的所述基板的旋转方向的下游侧的端缘配置在，相比连接所述基板的旋转中心与利用所述处理液喷出嘴向所述基板供给处理液的供给位置的直线的延长线上的位置，向所述基板的旋转方向的下游方向离开的位置。技术方案5所述的专利技术是关于技术方案4所述的基板处理装置，其中，所述开口部的在所述基板的旋转方向的下游侧的端缘，配置在与通过了利用所述处理液喷出嘴向所述基板供给处理液的供给位置的特定方向上的位置相比更靠近所述基板的旋转方向的下游方向的位置，所述特定方向平行于将所述基板的旋转中心和利用所述处理液喷出嘴向所述基板供给处理液的供给位置连接的直线与所述基板的周缘相交的位置处的由所述基板的外周构成的圆的切线。技术方案6所述的专利技术是关于技术方案2所述的基板处理装置，其中，在比利用所述处理液喷出嘴向所述基板供给处理液的供给位置更靠近所述基板旋转方向的上游侧的位置还具有气体喷出嘴，该气体喷出嘴向被所述旋转卡盘保持而旋转的基板的周缘部喷出气体。技术方案7所述的专利技术是关于技术方案6所述的基板处理装置，其中，所述开口部在所述基板旋转方向的上游侧的端缘配置在，相比连接所述基板的旋转中心与利用所述气体喷出嘴向所述基板供给气体的供给位置的直线延长线上的位置，更靠近所述基板的旋转方向的上游侧。技术方案8所述的专利技术是关于技术方案2～7中任一项所述的基板处理装置，其中，在臂的顶端配置有多个处理液喷出嘴，该臂能够在被所述旋转卡盘保持而旋转的基板的周缘部的上方的处理液供给位置与从被所述旋转卡盘保持而旋转的基板的上方离开的退避位置之间摆动的臂的顶端，并且能够选择性地使用所述多个处理液喷出嘴。技术方案9所述的专利技术是关于技术方案2～7中任一项所述的基板处理装置，其中，所述杯体具有与从所述基板飞散的处理液发生碰撞的碰撞面，所述碰撞面由倾斜面构成，该倾斜面的上部靠近被所述旋转卡盘保持而旋转的基板，且下部从被所述旋转卡盘保持而旋转的基板离开。技术方案10所述的专利技术是关于技术方案2～7中任一项所述的基板处理装置，其中，所述壁部的下端部具有倾斜面，该倾斜面的上部靠近被所述旋转卡盘保持而旋转的基板，且下部从被所述旋转卡盘保持而旋转的基板离开。根据技术方案1所述的专利技术，通过防反射构件的作用，能够抑制处理液到达基板表面的器件图案区域的情况，并且能够适当地进行基板周缘部的处理。根据技术方案2～5所述的专利技术，能够通过壁部的作用抑制处理液到达基板表面的器件图案区域的情况。此时，由于从基板飞散的处理液经由开口部到达壁部的外侧区域，因此能够防止处理液与壁部的碰撞。根据技术方案6和技术方案7所述的专利技术，用来自气体喷出嘴的气体去除残留在基板周缘部上的处理液，从而能够抑制残留在基板周缘部上的处理液与从处理液喷出嘴喷出的处理液碰撞而发生液体飞散使得该处理液到达基板表面的器件图案区域的情况。根据技术方案8所述的专利技术，将多个处理液选择性地供给到基板的周缘部，从而能够适当地进行基板周缘部的处理。根据技术方案9所述的专利技术，与碰撞面发生碰撞的处理液大部分朝下方飞散，因此能够减少朝基板表面飞散的处理液的量。根据技术方案10所述的专利技术，能够适当地去除附着于壁部的处理液。附图说明图1是示意性地示出本专利技术基板处理装置的简要主视图。图2是示出本专利技术基板处理装置的主要部分的简要俯视图。图3是示出本专利技术基板处理装置的主要部分的立体图。图4是表示从处理液喷出嘴42、43、44向半导体晶片W的周缘部供给处理液的状态的示意图。图5是示出上杯体11与半导体晶片W的配置的俯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板处理装置，包括：旋转卡盘，将外形形状大致呈圆形的基板的主面保持为大致水平的状态，并且使所述基板以所述基板的中心为旋转中心进行旋转，处理液喷出嘴，向被所述旋转卡盘保持而旋转的所述基板的周缘部喷出处理液，以及杯体，配置于被所述旋转卡盘保持而旋转的所述基板的外周部，捕获从所述基板飞散的处理液；其特征在于，该基板处理装置包括：防反射构件，位于比被所述旋转卡盘保持而旋转的所述基板的表面更靠上方的位置，并且，所述防反射构件配置在从所述基板飞散的处理液与所述杯体发生碰撞的碰撞位置和所述基板之间，用于防止与所述杯体发生碰撞的处理液到达被所述旋转卡盘保持而旋转的所述基板的表面。

【技术特征摘要】
2016.09.08 JP 2016-1753531.一种基板处理装置，包括：旋转卡盘，将外形形状大致呈圆形的基板的主面保持为大致水平的状态，并且使所述基板以所述基板的中心为旋转中心进行旋转，处理液喷出嘴，向被所述旋转卡盘保持而旋转的所述基板的周缘部喷出处理液，以及杯体，配置于被所述旋转卡盘保持而旋转的所述基板的外周部，捕获从所述基板飞散的处理液；其特征在于，该基板处理装置包括：防反射构件，位于比被所述旋转卡盘保持而旋转的所述基板的表面更靠上方的位置，并且，所述防反射构件配置在从所述基板飞散的处理液与所述杯体发生碰撞的碰撞位置和所述基板之间，用于防止与所述杯体发生碰撞的处理液到达被所述旋转卡盘保持而旋转的所述基板的表面。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述防反射构件具有从所述杯体的基板侧的端缘朝下方延伸的圆筒状的壁部，并且，在所述壁部的与所述处理液喷出嘴相向的区域形成有开口部。3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其中，所述开口部从相比连接所述基板的旋转中心与利用所述处理液喷出嘴向所述基板供给处理液的供给位置的直线的延长线上的位置更靠近所述基板旋转方向的上游侧的位置，形成至相比连接所述基板的旋转中心与利用所述处理液喷出嘴向所述基板供给处理液的供给位置的直线的延长线上的位置更靠近所述基板的旋转方向的下游侧的位置。4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，所述开口部的在所述基板旋转方向的上游侧的端缘配置在，相比连接所述基板的旋转中心与利用所述处理液喷出嘴向所述基板供给处理液的供给位置的直线的延长线上的位置，更靠近所述基板的旋转方向的上游侧的位置，所述开口部的在所述基板的旋转方向的下游侧的端缘配置在，相比连接所述基板的旋转中心与利用所述处理液喷出嘴向所述基板供给处理液的供给位置的直线的延长线上的位置，向所...

【专利技术属性】
技术研发人员：武明励，安藤幸嗣，前川直嗣，安武阳介，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：发明
国别省市：日本,JP