稀少合金化铜合金生产方法技术

本发明专利技术公开了一种微合金化铜合金，按质量百分比其组成为：铜62～68％，镍 0.05～0.15％，镁0.001～0.01％，混合稀土Re 0～0.15％，余量为锌以及其它不可避免的杂质，且杂质在整个合金中的含量≤0.3％，杂质中的其中一种元素锡在整个合金中的含量≤0.05％。采用上述配比后，本发明专利技术可以提高表面光洁程度，降低裂纹、起皮、皱纹等缺陷，经表面电镀镍后，色泽一致，外形美观。

Production method of rare alloying copper alloy

The invention discloses a micro alloying copper alloy, according to weight composition: 62 ~ 68% copper, nickel 0.05 ~ 0.15% mg, 0.001 ~ 0.01%, 0 ~ 0.15% Re mixed rare earths, zinc and other impurities allowance is inevitable, and the 0.3% impurity content less than in the alloy, impurity one of the elements in the alloy of tin content is less than 0.05%. After adopting the above ratio, the invention can improve the surface finish degree, reduce the defects of cracks, skin peeling and wrinkles, and has the same color and appearance and beautiful appearance after nickel plating on the surface.

【技术实现步骤摘要】
稀少合金化铜合金生产方法
本专利技术公开了一种微合金化铜合金，用于电源插头的插脚上，属于有色金属制备

技术介绍
电源插头是小型电器设备取得电源的一种常用装置，目前国内外常用的电源插头的圆插脚，一般都采用通体铜合金制成，随着铜和锌资源消耗日益增多，世界范围内都在积极研究更廉价的材料，来替代铜和锌合金材料。虽然目前已有人尝试采用深孔冲压铜合金带材，制取与电源插头圆插脚外形基本一致的薄壁外壳，其内部填充塑料作为内芯，从而降低铜和锌的资源消耗，制成的电源插头用于小电流用电设备；另一种是在薄壁外壳内部采用铝合金制成的内芯，与薄壁外壳配制成一体，同样可降低铜和锌的资源消耗，制成的电源插头用于较大电流的用电设备。现有的试验显示，通过上述方法可以明显使电源插头轻量化、减少铜和锌资源的消耗同时，其使用效果与通体铜合金圆插脚制成的电源插头基本一致。但现有铜合金带材在深孔冲压加工薄壁外壳时，其表面往往存在较多的裂纹、起皮、斑纹等缺陷，其符合要求的薄壁外壳成品率较低，因此经济性较差。另外，销往欧美市场的电源插头，为了提高其外观的美观程度，还需对薄壁外壳外表面电镀镍，如果薄壁外壳存在裂纹、起皮、斑纹等缺陷，电镀后会出现明显的色差或桔皮状缺陷，严重影响制品的美观，不仅会进一步降低成品率，而且不利于产品的销售。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术的目的在于提供一种微合金化铜合金，可制成铜合金带材用于深孔冲压，制取与电源插头圆插脚外形基本一致的薄壁外壳，可以减少薄壁外壳的裂纹、起皮、斑纹等缺陷，薄壁外壳经电镀镍后，表面光洁，其色差一致美观，可以大幅度提高薄壁外壳的成品率。本专利技术要解决其技术问题所采用的技术方案是：一种微合金化铜合金，按质量百分比其组成为：铜62～68％，镍0.05～0.15％，镁0.001～0.01％，混合稀土Re0～0.15％，余量为锌以及其它不可避免的杂质，且杂质在整个合金中的含量≤0.3％，杂质中的其中一种元素锡在整个合金中的含量≤0.05％。作为优选，本专利技术微合金化铜合金，按质量百分比其组成为：铜64～66％，镍0.08～0.12％，镁0.004～0.007％，混合稀土Re0.08～0.12％，余量为锌以及其它不可避免的杂质，且杂质在整个合金中的含量≤0.3％，杂质中的其中一种元素锡在整个合金中的含量≤0.05％。作为进一步优选，本专利技术微合金化铜合金，按质量百分比其组成为：铜65％，镍0.1％，镁0.005％，混合稀土Re0.1％，余量为锌以及其它不可避免的杂质，且杂质在整个合金中的含量≤0.3％，杂质中的其中一种元素锡在整个合金中的含量≤0.05％。本专利技术进一步设置为：所述混合稀土Re是锌基铼系混合稀土。本专利技术微合金化铜合金，在铜和锌的基础上添加微量的镍后，制成的均质铜合金带材在深孔冲压时，可明显降低薄壁外壳表面的开裂、起皮和皱纹缺陷，提高成品率，大量试验表明，当镍在整个合金中的质量百分比含量小于0.05％时，外壳表面还具有开裂、起皮和皱纹等缺陷，其效果不明显，当镍在整个合金中的质量百分比含量大于0.15％时，其改善薄壁外壳表面质量的效果不再明显提高，因此镍在整个合金中的质量百分比含量在0.05～0.15％之间为佳。本专利技术微合金化铜合金，在添加微量镍元素的同时，再添加微量的镁，能进一步减少深孔冲压薄壁外壳的壁厚，最大限度降低铜合金的用量，并提高薄壁外壳高温抗氧化性能。大量试验表明，当镁在整个合金中的质量百分比含量小于0.001％时，其效果不明显，当镁在整个合金中的质量百分比含量大于0.01％时，则不利于合金的深孔冲压，因此镁在整个合金中的质量百分比含量在0.001～0.01％之间为佳。本专利技术微合金化铜合金，在添加微量镍和镁元素的同时，再添加适量的混合稀土RE，可进一步稳定深孔冲压制取的薄壁外壳表面质量，提高成品率。大量试验表明，当混合稀土RE在整个合金中的质量百分比含量小于0.05％时，其效果不明显，当混合稀土RE在整个合金中的质量百分比含量大于0.15％时，其改善薄壁外壳表面质量和提高成品率的效果不再明显提高，因此混合稀土RE在整个合金中的质量百分比含量在0.05～0.15％之间为佳。本专利技术微合金化铜合金，所述杂质元素控制如下：大量的试验表明，本专利技术中锡是有害杂质，含有过量锡的铜合金带材，经深孔冲压制取的薄壁外壳，存在出现不明显的开裂和皱纹等缺陷倾向，表面经电镀镍后则表现尤为明显，因此本专利技术合金中锡的质量百分比在整个合金中含量要≤0.05％，那么其它非必要杂质之和要≤0.25％，为了符合欧盟RoHS环保指令，非必要杂质的其中一种元素铅的质量百分比含量≤0.05％，镉的质量百分比含量≤0.002％。本专利技术微合金化铜合金，可制成均质铜合金带材用于深孔冲压，制取与电源插头圆插脚外形基本一致的薄壁外壳，可以提高表面光洁程度，降低裂纹、起皮、皱纹等缺陷，经表面电镀镍后，色泽一致，外形美观，且使用性能可满足正常使用要求。具体实施方式下面结合表1和具体实施方式对本专利技术作进一步详细说明。实施例1：看表1，一种微合金化铜合金，按质量百分比其组成为：铜62％，镍0.05％，镁0.001％，混合稀土Re0％，余量为锌以及其它不可避免的杂质，且杂质在整个合金中的含量≤0.3％，杂质中的其中一种有害元素锡在整个合金中的含量≤0.05％，其它非必要杂质之和≤0.25％，非必要杂质的其中一种元素铅的质量百分比含量≤0.05％，镉的质量百分比含量≤0.002％。按上述配比制成的铜合金，由该铜合金制成的均质铜合金带材厚度在0.4mm，深孔冲压而成的薄壁外壳成品率99.2％，薄壁外壳表面光洁，没有明显的裂纹、起皮、皱纹等缺陷，经表面电镀镍后，色泽一致，外形美观。实施例2：看表1，一种微合金化铜合金，按质量百分比其组成为：铜65％，镍0.1％，镁0.005％，混合稀土Re0％，余量为锌以及其它不可避免的杂质，且杂质在整个合金中的含量≤0.3％，杂质中的其中一种有害元素锡在整个合金中的含量≤0.05％，其它非必要杂质之和≤0.25％，非必要杂质的其中一种元素铅的质量百分比含量≤0.05％，镉的质量百分比含量≤0.002％。按上述配比制成的铜合金，由该铜合金制成的均质铜合金带材厚度在0.4mm，深孔冲压而成的薄壁外壳成品率99.5％，薄壁外壳表面光洁，没有明显的裂纹、起皮、皱纹等缺陷，经表面电镀镍后，色泽一致，外形美观。实施例3：看表1，一种微合金化铜合金，按质量百分比其组成为：铜68％，镍0.15％，镁0.01％，混合稀土Re0％，余量为锌以及其它不可避免的杂质，且杂质在整个合金中的含量≤0.3％，杂质中的其中一种有害元素锡在整个合金中的含量≤0.05％，其它非必要杂质之和≤0.25％，非必要杂质的其中一种元素铅的质量百分比含量≤0.05％，镉的质量百分比含量≤0.002％。按上述配比制成的铜合金，由该铜合金制成的均质铜合金带材厚度在0.4mm，深孔冲压而成的薄壁外壳成品率99.3％，薄壁外壳表面光洁，没有明显的裂纹、起皮、皱纹等缺陷，经表面电镀镍后，色泽一致，外形美观。实施例4：看表1，一种微合金化铜合金，按质量百分比其组成为：铜64％，镍0.08％，镁0.004％，混合稀土Re0％，余量为锌以及其它不可避免的杂质，且杂质在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微合金化铜合金，其特征在于按质量百分比其组成为 ：铜62～68％，镍0.05～0.15％，镁 0.001 ～ 0.01％，混合稀土 Re 0 ～ 0.15％，余量为锌以及其它不可避免的杂质，且杂质在整个合金中的含量≤ 0.3％，杂质中的其中一种元素锡在整个合金中的含量≤ 0.05％。

【技术特征摘要】
1.一种微合金化铜合金，其特征在于按质量百分比其组成为：铜62～68％，镍0.05～0.15％，镁0.001～0.01％，混合稀土Re0～0.15％，余量为锌以及其它不可避免的杂质，且杂质在整个合金中的含量≤0.3％，杂质中的其中一种元素锡在整个合金中的含量≤0.05％。2.根据权利要求1所述的微合金化铜合金，其特征在于按质量百分比其组成为：铜64～66％，镍0.08～0.12％，镁0.004～0.007％，混合稀土Re0.08～0.12％，余量为锌以...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴建勇，
申请(专利权)人：吴建勇，
类型：发明
国别省市：江西,36