六层线路板的制作方法及六层线路板技术

本发明专利技术提供了六层线路板的制作方法及六层线路板，包括：供料，提供覆铜基板；激光盲孔，在覆铜基板上用激光钻出盲孔；黑孔，在盲孔的孔壁上形成导电碳层；图形转移，在覆铜基板的表面覆盖干膜，去除部分干膜，将需要电镀的位置开窗露出；填孔电镀，将开窗露出来的位置电镀一层铜，并使盲孔金属化得到金属化盲孔；脱膜，去除覆铜基板上剩余的干膜，露出第一铜箔层及第二铜箔层；快速蚀刻，将露出的第一铜箔层与第二铜箔层蚀刻掉，得到单面覆铜线路板与双面覆铜线路板；压合，将四块单面覆铜线路板分别压合叠设完成六层线路板制作。与相关技术相比，本发明专利技术的六层线路板通过填孔电镀同时制作盲孔与线路，可以制作线距较小，排线较密的精密线路。

The making method of six - layer PCB and the six - layer PCB

【技术实现步骤摘要】
六层线路板的制作方法及六层线路板
本专利技术涉及电路板制作领域，尤其涉及一种六层线路板的制作方法及六层线路板。
技术介绍
当下的电子产品朝着“短、小、轻、薄”，多功能化，高性能化的方向发展，促使线路板的尺寸不断减少，布线密度越来越高，传统PCB采用贯通孔技术互连，已经不能满足现有的需求。在相关技术中，大多数线路板主要采用贯通孔设计或者采用常规的减成法制作盲孔和线路，工序复杂，盲孔内容易产生气泡，稳定性低，不适用于线距比较小，排线比较密，没有空间设置导通孔的线路板。因此，有必要提供新的六层线路板的制作方法及六层线路板，以克服上述缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种新型六层线路板的制作方法及六层线路板，其采用填孔电镀的方式同时制作盲孔和线路。为了达到上述目的，本专利技术提供一种六层线路板的制作方法，包括如下步骤：S1、供料，提供覆铜基板，所述覆铜基板包括双面覆铜基板和四块单面覆铜基板，所述单面覆铜基板包括第一铜箔层和粘设于所述第一铜箔层的第一绝缘层，所述双面覆铜基板包括两层第二铜箔层和夹设于所述两层第二铜箔层之间的第二绝缘层；S2、激光盲孔，在所述覆铜基板上用激光钻出盲孔；S3、黑孔，在所述盲孔的孔壁上形成导电碳层；S4、图形转移，在所述第一铜箔层与所述第二铜箔层的表面覆盖干膜，去除部分所述干膜，将需要电镀的位置开窗露出；S5、填孔电镀，将所述覆铜基板上开窗露出来的位置电镀一层铜，并使所述盲孔金属化得到金属化盲孔；S6、脱膜，去除所述覆铜基板上剩余的所述干膜，露出第一铜箔层与第二铜箔层；S7、快速蚀刻，将露出的所述第一铜箔层与所述第二铜箔层蚀刻掉，得到单面覆铜线路板及双面覆铜线路板；S8、压合，将四块所述单面覆铜线路板分别压合叠设于所述双面覆铜线路板的两侧表面，且相邻所述第一铜箔层之间或者相邻所述第一铜箔层与所述第二铜箔层之间通过所述第一绝缘层或所述第二绝缘层隔开，完成六层线路板的制作。优选的，所述S4步骤包括如下步骤：S41、覆膜，在所述第一铜箔层与所述第二铜箔层表面覆盖一层所述干膜；S42、曝光，对所述干膜进行部分曝光；S43、显影，对所述干膜进行显影，去除所述干膜未被曝光的部分，将需要电镀的位置开窗露出。优选的，在所述S1步骤中，所述第一绝缘层是己二酸二酰肼材料层，所述第二绝缘层是聚酰亚胺材料层。优选的，在所述S1步骤中，四块所述单面覆铜基板为第一单面覆铜基板、第二单面覆铜基板、第三单面覆铜基板和第四单面覆铜基板，所述第一单面覆铜基板、所述第二单面覆铜基板、所述双面覆铜基板、所述第三单面覆铜基板以及所述第四单面覆铜基板依次叠设。优选的，所述第一单面覆铜基板通过激光盲孔钻设第一盲孔，所述第二单面覆铜基板通过激光盲孔钻设第二盲孔，所述第三单面覆铜基板通过激光盲孔钻设第三盲孔，所述第四单面覆铜基板通过激光盲孔钻设第四盲孔，所述双面覆铜基板通过激光盲孔钻设第五盲孔，所述第一盲孔、所述第二盲孔以及所述第五盲孔相叠合形成三阶盲孔，所述第三盲孔和所述第四盲孔相叠合形成二阶盲孔。本专利技术还提供了一种六层线路板，其包括覆铜基板，所述覆铜基板包括双面覆铜基板和四块单面覆铜基板，四块单面覆铜基板为第一单面覆铜基板、第二单面覆铜基板、第三单面覆铜基板、第四单面覆铜基板和双面覆铜基板，所述第一单面覆铜基板设有第一盲孔，所述第二单面覆铜基板设有第二盲孔，所述第三单面覆铜基板设有第三盲孔，所述第四单面覆铜基板设有第四盲孔，所述双面覆铜基板设有第五盲孔，所述第一单面覆铜基板、所述第二单面覆铜基板、所述双面覆铜基板、所述第三单面覆铜基板以及所述第四单面覆铜基板依次叠设形成六层线路板。优选的，所述单面覆铜基板包括第一铜箔层和粘设于所述第一铜箔层的第一绝缘层；所述双面覆铜基板包括两层第二铜箔层和夹设于所述两层第二铜箔层之间的第二绝缘层。与相关技术相比，本专利技术的六层线路板的制作方法及六层线路板，通过填孔电镀同时制作盲孔与线路，可以制作线距比较小，排线比较密的精密线路。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：图1为本专利技术六层线路板的制作方法流程图；图2为本专利技术六层线路板的结构示意图；图3为本专利技术单面覆铜板和双面覆铜板的结构示意图；图4为本专利技术六层线路板的制作方法的激光盲孔后的结构示意图；图5为本专利技术六层线路板的制作方法黑孔后的的结构示意图；图6为本专利技术六层线路板的制作方法的图形转移后的结构示意图；图7为本专利技术六层线路板的制作方法的填孔电镀后的结构示意图；图8为本专利技术六层线路板的制作方法的脱膜后的结构示意图；图9为本专利技术六层线路板的制作方法的快速蚀刻后的结构示意图。【具体实施方式】下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，图1为六层线路板100的制作方法流程图，所述六层线路板100的制作方法，包括如下步骤：S1、供料，请参阅图2和图3，提供覆铜基板1，所述覆铜基板1包括双面覆铜基板11和四块单面覆铜基板12，所述单面覆铜基板12包括第一铜箔层120和粘设于所述第一铜箔层120的第一绝缘层121，所述双面覆铜基板11包括两层第二铜箔层110和夹设于所述两层第二铜箔层110之间的第二绝缘层111；所述第一绝缘层121是己二酸二酰肼材料层，所述第二绝缘层111是聚酰亚胺材料层。四块所述单面覆铜基板12为第一单面覆铜基板122、第二单面覆铜基板123、第三单面覆铜基板124和第四单面覆铜基板125。S2、激光盲孔，请参阅图4，在所述覆铜基板1上用激光钻出盲孔；所述第一单面覆铜基板122通过激光盲孔钻设第一盲孔1220，所述第二单面覆铜基板123通过激光盲孔钻设第二盲孔1230，所述第三单面覆铜基板124通过激光盲孔钻设第三盲孔1240，所述第四单面覆铜基板125通过激光盲孔钻设第四盲孔1250，所述双面覆铜基板11通过激光盲孔钻设第五盲孔112，所述第五盲孔112贯穿所述第二绝缘层111和一层所述第二铜箔层110。开孔还可以采用其他已知方式进行，但这理应都属于本专利技术的保护范围。S3、黑孔，请参阅图5，在所述第一盲孔1220、所述第二盲孔1230、所述第三盲孔1240、所述第四盲孔1250以及所述第五盲孔112的孔壁上形成导电碳层13。S4、图形转移，请参阅图6，所述图形转移包括如下子步骤：S41、覆膜，在所述第一铜箔层120与所述第二铜箔层110表面覆盖一层所述干膜14；S42、曝光，对所述干膜14进行部分曝光；S43、显影，对所述干膜14进行显影，根据线路设计的需求，去除所述干膜14未被曝光的部分，将需要电镀的位置开窗露出。S5、填孔电镀，请参阅图7，将图形转移后的所述覆铜基板1上开窗露出来的位置电镀一层铜15，并使所述盲孔金属化得到金属化盲孔。S6、脱膜，请参阅图8，去除所述覆铜基板1上剩余的所述干膜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种六层线路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：S1、供料，提供覆铜基板，所述覆铜基板包括双面覆铜基板和四块单面覆铜基板，所述单面覆铜基板包括第一铜箔层和粘设于所述第一铜箔层的第一绝缘层，所述双面覆铜基板包括两层第二铜箔层和夹设于所述两层第二铜箔层之间的第二绝缘层；S2、激光盲孔，在所述覆铜基板上用激光钻出盲孔；S3、黑孔，在所述盲孔的孔壁上形成导电碳层；S4、图形转移，在所述第一铜箔层与所述第二铜箔层的表面均覆盖干膜，去除部分所述干膜，将需要电镀的位置开窗露出；S5、填孔电镀，将所述覆铜基板上开窗露出来的位置电镀一层铜，并使所述盲孔金属化得到金属化盲孔；S6、脱膜，去除所述覆铜基板上剩余的所述干膜，露出第一铜箔层与第二铜箔层；S7、快速蚀刻，将露出的所述第一铜箔层与所述第二铜箔层蚀刻掉，得到单面覆铜线路板及双面覆铜线路板；S8、压合，将四块所述单面覆铜线路板分别压合叠设于所述双面覆铜线路板的两侧表面，且相邻所述第一铜箔层之间或者相邻所述第一铜箔层与所述第二铜箔层之间通过所述第一绝缘层或所述第二绝缘层隔开，完成六层线路板的制作。

【技术特征摘要】
1.一种六层线路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：S1、供料，提供覆铜基板，所述覆铜基板包括双面覆铜基板和四块单面覆铜基板，所述单面覆铜基板包括第一铜箔层和粘设于所述第一铜箔层的第一绝缘层，所述双面覆铜基板包括两层第二铜箔层和夹设于所述两层第二铜箔层之间的第二绝缘层；S2、激光盲孔，在所述覆铜基板上用激光钻出盲孔；S3、黑孔，在所述盲孔的孔壁上形成导电碳层；S4、图形转移，在所述第一铜箔层与所述第二铜箔层的表面均覆盖干膜，去除部分所述干膜，将需要电镀的位置开窗露出；S5、填孔电镀，将所述覆铜基板上开窗露出来的位置电镀一层铜，并使所述盲孔金属化得到金属化盲孔；S6、脱膜，去除所述覆铜基板上剩余的所述干膜，露出第一铜箔层与第二铜箔层；S7、快速蚀刻，将露出的所述第一铜箔层与所述第二铜箔层蚀刻掉，得到单面覆铜线路板及双面覆铜线路板；S8、压合，将四块所述单面覆铜线路板分别压合叠设于所述双面覆铜线路板的两侧表面，且相邻所述第一铜箔层之间或者相邻所述第一铜箔层与所述第二铜箔层之间通过所述第一绝缘层或所述第二绝缘层隔开，完成六层线路板的制作。2.根据权利要求1所述的六层线路板的制作方法，其特征在于，所述S4步骤包括如下步骤：S41、覆膜，在所述第一铜箔层与所述第二铜箔层表面均覆盖一层所述干膜；S42、曝光，对所述干膜进行部分曝光；S43、显影，对所述干膜进行显影，去除所述干膜未被曝光的部分，将需要电镀的位置开窗露出。3.根据权利要求1所述的六层线路板的制作方法，其特征在于，在所述S1步骤中，所述第一绝缘层是己二酸二酰肼材料层，所述第二绝缘层是聚酰亚胺材料层。4.根据权利要求1所述的六层...

【专利技术属性】
技术研发人员：王瑞东，朱晓龙，陶剑，
申请(专利权)人：瑞声声学科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32