一种四通道无线网卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种四通道无线网卡，包括PCB板以及安装于PCB板上的芯片，所述PCB板的背面朝上，所述芯片由若干个集成模块构成，所述PCB板安装有芯片的正面朝向主板，所述PCB板背面上设有散热结构，该散热结构与PCB板之间设有导热垫片。本实用新型专利技术通过改变安装方式，实现自带散热结构，简化了安装结构，有利于用户产品的集成，拓展了产品的使用范围。

A four channel wireless network card

The utility model discloses a four channel wireless card, including the PCB board and chip installed on the PCB board, back toward the PCB board, the chip is composed of a plurality of integrated modules, the front side of the PCB board mounting chip toward the motherboard, the PCB board is arranged on the back of the heat dissipation structure, thermal gasket is arranged between the radiating structure and PCB board. The utility model realizes the self cooling structure by changing the installation mode, simplifies the installation structure, facilitates the integration of user products, and expands the application range of products.

【技术实现步骤摘要】
一种四通道无线网卡
本技术涉及一种无线通信设备
，尤其涉及一种四通道无线网卡。
技术介绍
无线网卡是终端无线网络的设备，采用无线信号进行数据传输的终端，与有线普通电脑网卡一样，用来连接到局域网上，是一个信号收发的设备。根据接口不同，主要有PCMCIA无线网卡、PCI无线网卡、MiniPCI无线网卡、USB无线网卡、CF/SD无线网卡几类产品，用于不同的终端产品上。目前市场上的四通道(链)无线网卡存在以下不足：⑴非标尺寸，尺寸太大，大多数主机板没空间配合；⑵发热量大，要外加散热措施；⑶PCIE接口需非标5V供电，外接5V电源；⑷以上原因不适合批量性生产，都需要用户定制，增加成本。现有的网卡安装如图1所示，由于网卡1发热量大，而网卡1结构是热量向下传，电路板需要外加导热垫片2导至主板3上，主板3再添加导热胶垫4及大的散热片5将热量散开，这样的安装结构一方面不利于系统的集成，体积较大，另一方面使安装结构较为复杂，增加成本，不符合即插即用的客户需求。
技术实现思路
本技术目的是提供一种四通道无线网卡，通过结构的改良，自带散热结构，无需外加散热措施，简化安装结构，满足即插即用的需求。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种四通道无线网卡，包括PCB板以及安装于PCB板上的芯片，所述PCB板的背面朝上，所述芯片由若干个集成模块构成，所述PCB板安装有芯片的正面朝向主板，所述PCB板背面上设有散热结构，该散热结构与PCB板之间设有导热垫片。上述技术方案中，所述散热结构由复数个翅片排列构成，所述翅片的底部为与所述导热垫片固定的底座，所述导热垫片通过螺丝与所述PCB板固定连接。上述技术方案中，所述散热结构为一离心风扇结构。上述技术方案中，所述散热结构由金属散热片构成，所述金属散热片上均布有复数个散热孔。上述技术方案中，所述PCB板的正面设有若干个支座，该支座的高度大于所述芯片的厚度，使得芯片与所述主板之间设有间隙。由于上述技术方案运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：1.本技术通过将芯片集成，缩小芯片体积，可将PCB板翻转安装，即将安装有芯片一侧朝向主机，而背面朝上，从而在PCB板背面上安装散热结构，实现自主散热，无需外加散热结构，简化安装结构，满足即插即用的要求；2.散热结构可以采用翅片结构，也可以是带有散热孔的金属片，或者风扇等，以主板安装要求及使用环境需要决定，满足安装空间及散热率的需求。附图说明图1是
技术介绍
的安装结构示意图；图2是本技术实施例一的结构示意图；图3是图2的分解示意图。其中：1、网卡；2、导热胶垫；3、主板；4、导热胶垫；5、散热片；6、PCB板；7、芯片；8、导热垫片；9、翅片；10、底座；11、螺丝。具体实施方式下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述：实施例一：参见图2、3所示，一种四通道无线网卡，包括PCB板6以及安装于PCB板6上的芯片7，所述PCB板6的背面朝上，所述芯片7由若干个集成模块构成，所述PCB板6安装有芯片7的正面朝向主板，所述PCB板6背面上设有散热结构，该散热结构与PCB板6之间设有导热垫片8。如图2所示，所述散热结构由复数个翅片9排列构成，所述翅片的底部为与所述导热垫8片固定的底座10，所述导热垫片8通过螺丝11与所述PCB板6固定连接。上述散热结构也可以是一离心风扇结构或者是由金属散热片构成，所述金属散热片上均布有复数个散热孔。选择散热结构的形式，由主机内安装空间或散热率要求等条件决定。可以在PCB板6正面上设有若干个支座，该支座的高度大于所述芯片的厚度，使得芯片7与所述主板之间设有间隙，也可以直接利用PCB板6与主板连接时的螺钉柱支撑。本产品自带散热结构，不需外加散热措施。散热片在板子上方，符合热学热上冷下原理，有效解决芯片发热问题。由于自带散热结构，适合各类主机的使用，可广泛的用于汽车电子，物联网，智能终端，很大程度的提升了产品使用范围，满足用户即插即用的需求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种四通道无线网卡，包括PCB板以及安装于PCB板上的芯片，其特征在于：所述PCB板的背面朝上，所述芯片由若干个集成模块构成，所述PCB板安装有芯片的正面朝向主板，所述PCB板背面上设有散热结构，该散热结构与PCB板之间设有导热垫片。

【技术特征摘要】
1.一种四通道无线网卡，包括PCB板以及安装于PCB板上的芯片，其特征在于：所述PCB板的背面朝上，所述芯片由若干个集成模块构成，所述PCB板安装有芯片的正面朝向主板，所述PCB板背面上设有散热结构，该散热结构与PCB板之间设有导热垫片。2.根据权利要求1所述的四通道无线网卡，其特征在于：所述散热结构由复数个翅片排列构成，所述翅片的底部为与所述导热垫片固定的底座，所述导热垫片通...

【专利技术属性】
技术研发人员：常强，
申请(专利权)人：宝华电子苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32