集合基板的制造方法、基板装置的制造方法及光学装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种集合基板的制造方法、基板装置的制造方法及光学装置的制造方法。所述集合基板的制造方法通过相同的刀具，在大型基板上在成为多个单位基板的各个部分，形成成为元件安装基准的孔或凹部，在该大型基板上形成划定该单位基板的外形的切口或槽。

Manufacturing method of assembly base plate, manufacturing method of substrate device and manufacturing method of optical device

The invention discloses a manufacturing method of a collection substrate, a manufacturing method of a substrate device and a manufacturing method of an optical device. The collection is a manufacturing method of a substrate by the same tool, in large parts of the substrate become multiple unit substrate, has become the benchmark component mounting hole or the concave part, the shape of the designated unit substrate cut or groove formed in the large substrate.

【技术实现步骤摘要】
集合基板的制造方法、基板装置的制造方法及光学装置的制造方法
本专利技术涉及一种集合基板的制造方法、基板装置的制造方法及光学装置的制造方法。
技术介绍
日本专利文献特开第2015-066793号公报公开了一种发光基板的制造方法，其包括：准备基板组的工序，将多个长条基板沿短边方向排列，将相邻基板通过在长度方向的多处的第一连接部连接，基板组具有在从短边方向观察时每个单位长度的连接部的长度较长的第一部位和长度较短的第二部位；将部件安装在成为第一部位的基板的表面的工序；将发光元件安装在基板的背面的工序；以及将多个连接部切断的工序。在平面基板上的多个成为单位基板的部位准备形成有成为元件的安装基准的孔的大型基板，并在该大型基板上通过刀具形成划定安装有该元件的多个该单位基板的外形的多个槽的集合基板的制造方法已广为人知。当以该孔为基准将元件安装在通过该方法制造的集合基板的单位基板上时，由于成为元件的安装基准的孔与划定单位基板的外形的槽通过不同的刀具形成，因此相对于单位基板的外形的元件的安装位置可能会偏离。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，与利用与形成划定单位基板的外形的切口或槽的刀具不同的刀具形成成为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集合基板的制造方法，其特征在于，通过相同的刀具，在大型基板上在成为多个单位基板的各个部分，形成成为元件安装基准的孔或凹部，在所述大型基板上形成划定所述单位基板的外形的切口或槽。

【技术特征摘要】
2016.09.07 JP 2016-1750311.一种集合基板的制造方法，其特征在于，通过相同的刀具，在大型基板上在成为多个单位基板的各个部分，形成成为元件安装基准的孔或凹部，在所述大型基板上形成划定所述单位基板的外形的切口或槽。2.根据权利要求1所述的集合基板的制造方法，其中，通过使所述刀具沿着所述大型基板的板面移动形成所述孔或所述凹部。3.根据权利要求2所述的集合基板的制造方法，其中，所述孔或所述凹部在从所述大型基板的厚度方向观察时为长孔形状。4.根据权利要求1所述的集合基板的制造方法，其中，在形成所述孔或所述凹部之后，形成所述切口。5.根据权利要求2所述的集合基板的制造方法，其中，在形成所述孔或所述凹部之后，形成所述切口。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈崎祥也，森川慎吾，皆见健史，
申请(专利权)人：富士施乐株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP